最近買了台二手洋垃圾(Xeon E5-2670)電腦,開機後CPU溫度一直居高不下(50度C左右),換了塔扇,重塗散熱膏,加了各種機箱風扇,依然沒有改善。
屢試屢敗,屢敗屢試,在拆下塔扇,擦乾淨散熱膏後,突發奇想,與其透過導熱率奇差的散熱膏,不如直接用導熱率超好的金屬箔紙(確實有受到液金啟發)作為導熱散熱介面。
心動不如行動,手邊最方便的金屬箔紙莫過於廚房烹調用的鋁箔紙(鋁導熱率237W/mK約為Y-500導熱率3.0W/mK的80倍),剪一小方塊鋁箔紙貼於CPU上,用手撫平(可以不用糾結如何塗散熱膏),再將塔扇裝上。開機後,並無預期的高溫當機,反而意料之外,溫度陡降為40度C左右(降了10度C)。
眾所周知,散熱膏主要目的是讓風扇散熱底座和CPU之間毫無間隙,鋁箔紙做得到嗎?據我合理推測,鋁箔紙在風扇底座扣環壓力之下,透過本身軟金(莫氏硬度2.5~3)柔軟變形特性,似乎可以完善填充風扇散熱底座和CPU之間的間隙,再者,金屬遇熱,還會熱脹冷縮,可以填補更細微的空隙,其密合度應該不差。退一步言,其密合度縱然不如一般散熱膏,但是以其80倍於一般散熱膏的導熱率,不但足可彌補,甚至大有餘裕。所以CPU溫度可以獲得明顯改善。
除了鋁箔紙,其實銀箔紙(銀導熱率420W/mK)、銅箔紙(銀導熱率401W/mK)、金箔紙(銀導熱率318W/mK)等等軟金箔紙,導熱率都高於鋁箔紙(鋁導熱率237W/mK),效果應該會更好。
過去大家都傻傻一直習(襲)用XX散熱膏,查了才知道,那些蝦米碗“膏”,導熱率都奇差無比!若此法可行,生產散熱膏的工廠都要GG了。
相較於液金既貴又有灑落主板造成短路風險,軟金確實既便宜又安全。
以後再也不用糾結如何塗那難塗的散熱膏,也不用再擔心CPU風扇拔不起來了。
從下午開機到現在,CPU溫度一直維持在40度C左右。
我這台電腦應該是全世界第一台用錫箔紙當導熱片的電腦XD
嚴重提示:此文純粹本人據實經驗分享,若有意嘗試,一切後果自負。
只是他不是純鋁箔紙,有先上一層散熱膏。
whosee168 wrote:
最近買了台二手洋垃...(恕刪)
whosee168 wrote:
最近買了台二手洋垃圾...(恕刪)
我用銅箔在鋁底散熱器上,再上散熱膏效果超好的!
CPU溫度一路下滑到34度,詳細規格:
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=502&t=5762743
一次上網看一個是視頻, 就是CPU上散熱膏成功,說是要散熱膏變得有"黏性",當下十分迷惘, 難道散熱膏黏性會改變.
最近自己組了一台, CPU裝好, 多處點散熱膏, 用散熱器在CPU上方順時針磨幾下, 這時才領悟空氣被擠壓出來,不是變黏而是形成局部真空,這時"馬德堡半球"出現, 也是熱傳最好的時候.
至於你用鋁箔成功, 以前散熱膏不成功,和材質無關, 單純是手法問題,就和我一開始用"銦"片不成功, 都是沒能讓局部真空形成導致.
20幾年修熱傳學有印象, 絕熱材料包覆熱源, 若材料過薄, 反而是表面積增加,多增加散熱而非絕熱,所以散熱膏再爛, 只要你塗得夠薄& 能形成CPU和散熱器局部真空, 就能發揮散熱功效.(有公式可算的, 有興趣找本熱傳學吧)
加各式金屬片都會增加散熱面積, 但你沒解決空隙問題就是白搭,而且要小心脫出, 機板短路.
whosee168 wrote:
最近買了台二手洋垃...(恕刪)
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