話說去年年組了 i9 7900x 之後,搭配以前買的 Watercool HeatKiller IV pro 與 360、280 冷排各一組,在加壓 1.25v oc 4.6G(關閉 speedstep) 的狀況下雖然可以在待機時把 cpu 表面溫度壓制在 42℃ 左右,但是核心溫度最高卻可以達 60℃ 左右,心裡一直覺得不踏實,看到 De8auer 開蓋的影片更是讓人心癢癢
在決定開蓋後,想說順便把原來海盜 760T 的機殼換成更大號的 (是的,我是大艦巨砲主義 ),原先鎖定的是海盜 900D,但是逛著逛著,發現聯力也針對水冷狂熱 user 出了一個大機殼 - PC-V3000,在比對兩者內部的空間規劃後,我決定選擇了 PC-V3000,因為 PC-V3000 有強化玻璃側蓋 。
再來是最主要的水冷組件部份,小弟自從買水冷套件以來,一直是 EK 控,因為 EK 做的東西看起來挺舒服的,包裝也很漂亮 (誤),這次水冷環路相關從冷頭、水泵、水箱、冷排、水箱、出水頭、水管到風扇,無一不是選擇 EK
終於在領年終後把這些東西都買齊了,另外也為了上 EK-FB ASUS ROG R6E RGB Monoblock 這顆冷頭,把主機板換成了 Asus ROG Rampage VI Apex,另外也加了 Intel Optane SSD 900p 480G
以下是這次採購的組件一覽圖
EK 大集合,裡面有 EK-FB ASUS ROG R6E RGB Monoblock、EK 360、420、480 冷排各一、EK XTOP Dual DDC 3.2 PWM、EK X3-250 水箱、EK-FC Terminal X3S(SLI 用橋接器)、EK Blank Serial
EK 水管、Rampage VI Apex(替換原有的 TUF X299 MK1)跟 ROG 信仰 SLI HB bridge,SSD 900p 忘了入鏡 QQ
聯力 PC-V3000,好機殼,但是官網上一張冷排安裝的示意圖有問題,讓我多買了一個 360 冷排 QQ
45° 正面,前方長條狀孔內有一 RGB LED 燈條,可惜不能接主機板上的 Aura Sync,只能用隨附的搖控器控制。
機殼頂部,具有 HDMI、USB3.0*2、USB-C 及 MIC、耳機孔,HDMI 是有點雞肋,不如多給兩組 USB3.0 孔,電源燈與硬碟作動燈號位於電源按鈕小孔內,沒有 reset 鍵。濾網為磁吸式,可以輕易的拆下清洗。
玻璃蓋側,家裡燈光不好照相,機殼又黑,有點後悔沒拿單眼出來拍 QQ
內部空間可裝 E-ATX 的板子,前方有三顆 12cm 風扇,官網示意圖說可裝 360 冷排,但是實測後,冷排長度最大只能到 380mm,但是市售 360 冷排長度大都在 400mm 左右,最後我換裝了一個 EK 的 280 冷排。另外,如果上方的冷排裝到 420 的話,前方冷排就不能裝太厚的,以免干涉。下方空間可裝到 480 冷排沒有問題,照片右方為 3.5" hdd 支架
另一個側邊內部,此側艙為安裝電源供應器之處,左方有一 3.5" hdd 支架
配件,有各式螺絲、硬碟制震橡膠墊與機殼前方 LED 燈條的遙控器等
後方上半部,風扇為 12cm。
後方下半部,左側為安裝電源供應器的空間,右方可安裝 480 冷排
以上為聯力 PC-V3000 的簡介。
接下來是 i9 7900x 的開蓋前後,開蓋工具是 ROCKIT 99
開蓋前
開蓋後
用這個工具開蓋意外的簡單,不過先用吹風機把 CPU 吹熱會比較好開,開蓋後把旁邊黑色的殘膠清乾淨後,上液金散熱膏後再重新封蓋,我是用 704 黑色絕緣膠在四個角落點一下而已,另外 youtube 上有些人會建議把 cpu die 旁的電容塗透明指甲油,以防止液金散熱膏流下來造成短路,另外也不要把液金散熱膏那根注射管直接在 cpu die 上塗,以防止一下子流太多出來不好處理。我封完蓋後才發現忘了照塗液金的照片 QQ
安裝配件及上水,顯卡是兩張老 Maxwell 核心的 Titan X,也上了 EK 的冷頭與強化背板,因為還夠用就沒換 Pascal 了,繼續等下一代的新核心,水路是單回路循環,個人比較偏好這種方式,也因此用了雙水泵,以防止水阻過大,Optane SSD 900p 還是被顯卡的出水頭擋住。因為零件到貨有點 delay,急著裝機就沒怎麼整線與規畫水路的整法,等之後換顯卡再來搞了 QQ
右邊是 EK 的 280 冷排,因為來不及買 EK 的 14cm 風扇,臨時找了兩顆 ThermalRight 的風扇頂著用。
最後花了這麼多錢,當然不能只有視覺效果,最終目的還是要壓制 i9 7900x 的溫度 XD
結果不負我所望,一樣參數下的超頻至 4.6G,待機溫度不到 40℃,最重要的是,原本內部核心溫度跟表面溫度還有一段不小的差距,現在幾乎沒有差距,跟原本比起來只能說 intel 真是省過頭了,不過意外的是自己塗液金的結果比印象中 5930k 的水冷溫度還低,另外也因為用了 monoblock,讓原本很難散熱的 VRM 也一起享受水冷了,用 TUF x299 MK1 時,VRM 在待機時大約就在 60℃ 左右(原廠散熱片),換成 R6A+monoblock 後,VRM 溫度在待機下比 cpu 高不了幾度,只是 monoblock 要針對主機板設計,一般只有高階板才會有對應的 monoblock QQ
因為 3dmark 可以畫出很漂亮的溫度變化曲線,所以就用 3dmark firestrike 來做測試了 XD
這是開蓋前,在舊機殼用 360 冷排 + 280 冷排的測試,cpu 溫度最高約達 90℃ 左右,CPU 溫度也大多高於 GPU 溫度。
這是開蓋後,在新機殼用 420+480+280 三個冷排,cpu 溫度最高僅 55℃,測試中也大都低於 GPU 溫度。
整體而言,這次的改裝讓自己相當滿意,只差在被聯力官網的圖誤導,害我多屯了一個 360 冷排 QQ
其他不管是溫度或噪音上的表現應該都在水準上,只是我的整線與水路佈法太過於雜亂了 QQ
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