dongsoon wrote:
太神奇了....第一...(恕刪)
沒必要騙你，唯一缺點，待機溫度比有用""膏""高了3~5度，但全速100%附載，則是上篇所述溫度，
我也是第一次聽過如此用法，但，我想省下""膏""錢、又想省下塗塗抹抹的麻煩，一試便上癮了，
但，要注意的是必須將散熱器與CPU接觸面積調整到最大，也就是說要接觸到正中央。
我還跟我那位朋友確認他自己有在用""膏""嗎?20幾年老師傅了，他自己的機子也沒必要欺騙我，
而我也試驗成功了，所以才來分享也這樣的做法，僅供參考。
個人積分：1分
文章編號：52432169
個人積分：150分
文章編號：52436469
個人積分：641分
文章編號：52442177
dongsoon wrote:
老實說...我是作這...(恕刪)
在我的觀念中導熱膏只是要將熱源與散熱器的接觸面"填滿"，以達到最佳散熱效果
假設熱源(A)跟散熱器(B)的接觸面本身即無縫隙，那麼沒導熱膏會比較好
想想
A=80W=>B
A=80W=>膏=?W=>B
如果透過效率較差的導熱膏反而會阻礙A=>B的熱傳導，因為熱源A是固定的發熱量
今天不會因為你用高級導熱膏就能散熱更快，我們只能說:
"因為使用高級導熱膏，讓A、B之間未接觸部分能更接近理想值"
我們不是用散熱膏進行"散熱"，它只是個介質，幫助A把熱量傳遞給B
就像我們要開車去看表演，路修的好自然速度快，
至於到達以後是否能快速入場則取決於場地本身(散熱器本體+對流)
不使用導熱膏裝散熱器，那要確保CPU跟散熱器之間接觸面盡量的大，最好是不要有縫隙
個人積分：1分
文章編號：52446437
dongsoon wrote:
老實說...我是作這...(恕刪)
老兄你言重了，經過此次試驗我發覺，之前我用散熱膏方法錯了，
真的只需要薄薄一丁點就夠了，用以填補CPU與散熱器之間微小到看不見
的細微空隙，主角是U與散熱器金屬對金屬直接傳導熱源，剩下的空隙，
則由導熱膏接替空隙傳導熱源，以達到最大接觸面積~~
可是之前並不懂這些只知道要塗滿整個U，一次都用很多，所以，
利民所附的導熱膏兩條很快就用完了~~
卻不知，這導熱膏反客為主成了導熱的主要面積接觸物質，
因而失去了我們使用導熱膏真正的目的~~而樓上幫忙解說的大大
是正解~~
但，也不必擔心因此導致不用導熱膏的人激增，
因為很少~很少~~真的很少的人~~願意看到待機溫度高個3~5度的情形，
因為""散熱成績""這樣是""不漂亮的~~""
我相信如果我有用""膏""
燒機測試，滿載100%的溫度會更低的。
個人積分：508分
文章編號：72003055
