Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 1250W金牌全模組化電源開箱

Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 1250W特色:
●80PLUS金牌認證轉換效率
●16公分機身具備光滑無螺絲孔的蜂巢散熱網孔,採用黑色帶狀及編織網包覆模組化線材的全模組化設計
●提供1個1個EPS 8P接頭及EPS 4+4P接頭,支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12VHPWR插座及1條模組化線材,顯示卡端接頭採用直角接頭,電源端接頭具備防退pin保護框,相容ATX 3.0/PCIe 5.0,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級,搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分FDB軸承風扇,具備S.T.C.M.智慧溫度控制模式,輸出低於40%時風扇停止轉動,在散熱效能與靜音中取得平衡
●陽極處理散熱片可提高散熱性能,100%全日系105℃電容,加強可靠度及耐用度,提供10年保固

Cooler Master GX III 1250 GOLD ATX 3.0 1250W輸出接頭數量:
ATX 24P:1個
EPS 8P:1個
EPS 4+4P:1個
12VHPWR:1個
PCIE 6+2P:3個
SATA:12個
大4P:4個

▼外盒正面有外觀圖、GX III 1250 GOLD名稱、ATX 3.0 12VHPWR/PCIe 5.0 Ready字樣、Cooler Master商標/標語
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▼外盒背面有GX III 1250 GOLD名稱、Cooler Master商標/標語、特色圖片/英文說明
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▼外盒上側面有GX III 1250 GOLD名稱、產品規格表、輸出規格表、風扇轉速/噪音vs輸出百分比圖表、轉換效率圖表、Cooler Master商標/標語。外盒下側面有"GX III 1250 GOLD電源,想知道更多關於我們的資訊,請瀏覽我們的官方網站"多國語言、官方網址、聯絡資訊、安規認證、QR碼、產地
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▼外盒左側面有Cooler Master商標/標語、GX III 1250 GOLD名稱、MAKE IT BEST字樣、80PLUS金牌認證/特色圖示
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▼外盒右側面有GX III 1250 GOLD名稱及多國語言特色說明
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▼包裝內容,電源本體包在印有商標的黑色不織布套內,模組化線組放在黑色尼龍收納袋,其他還有使用說明書、電源輸出線組建議安裝方式說明書、固定螺絲、3×2mm² 15A交流電源線
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▼電源輸出線組建議安裝方式說明書的正面有PCIe 6+2P建議連接方式
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▼電源輸出線組建議安裝方式說明書的背面有12VHPWR 12+4P建議連接方式
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▼本體外殼尺寸為160mm×150mm×86mm
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▼本體其中一個側面印上Cooler Master商標紫色外框及GX III 1250W字樣
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▼本體另一個側面的標籤有1250W字樣、MPX-C503-AFAG型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、產地、廠商資訊、安規認證、80PLUS金牌認證
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▼直接在外殼上沖壓蜂巢式風扇護網,外觀光滑無明顯風扇固定螺絲孔,中間有Cooler Master商標銘牌,灰色/紫色線條外框的右下有GX III字樣
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▼本體背面印上Cooler Master商標及紫色/灰色斜線
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▼本體出風口處設有電源總開關及交流輸入插座,透過網孔可看到內部紫色散熱片
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▼模組化線組輸出插座有名稱標示
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▼1條主機板電源黑色帶狀模組化線路,提供1個ATX 24P接頭,18AWG/22AWG線路長度60公分
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▼2條處理器電源黑色帶狀模組化線路,提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭,18AWG線路長度60公分
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▼3條顯示卡電源黑色帶狀模組化線路,提供3個PCIE 6+2P接頭,16AWG×6+18AWG×2線路長度55公分
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▼1條12VHPWR黑色編織網包覆模組化線路,16AWG/28AWG線路長度65公分
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▼電源端直式12VHPWR接頭具備防退pin保護框
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▼電源端直式12VHPWR接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示
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▼顯示卡端直角12VHPWR接頭頂部上蓋有600W字樣,線路彎出部分使用纖維布膠帶固定在頂部上蓋延伸出的塑膠平面上
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▼上蓋寬邊側面開口可以看到內部16AWG電源線路,4條28AWG小信號線S1-S4用膠固定住金屬連接器,避免被退pin擠出
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▼顯示卡端12VHPWR接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示
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▼3條SATA黑色帶狀模組化線路,提供9個直角SATA接頭及3個直式SATA接頭,至第一個接頭18AWG線路長度50公分,接頭間18AWG線路長度12公分
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▼1條大4P黑色帶狀模組化線路,提供4個省力易拔大4P接頭,至第一個接頭18AWG線路長度50公分,接頭間18AWG線路長度12公分。未提供小4P接頭或轉接線
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▼將所有模組化線路插上的樣子,會多出1個8P PCIE/CPU模組化線組插座
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▼12VHPWR模組化線路插頭連接處近照
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▼打開外殼,內部風扇安裝在獨立的金屬固定架上
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▼內部結構及使用元件說明簡表
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▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振,二次側12V同步整流,並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,橋式整流器及APFC/一次側功率元件的散熱片經過陽極處理成紫色外觀,並印上商標外框
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▼採用HONG HUA HA13525H12F-Z 12V/0.5A風扇,並設置氣流導風片
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▼主電路板背面塗上防護漆,於橋式整流及二次側的位置加上導熱墊片,並覆蓋透明隔板,導熱墊片同時把透明隔板黏住固定。電路板焊點做工良好,大電流線路有敷錫,12V部分線路加上金屬板
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▼交流輸入插座後方加上2個Y電容(CY1/CY2),交流電源線、磁芯及總開關焊點/線路有包覆套管,交流輸入插座焊點未包覆套管。總開關不切斷交流輸入電源,只控制內部電路運作
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▼主電路板交流輸入採用連接器連接,主電路板EMI濾波電路有2個X電容(CX1/CX2)、4個Y電容(CY3/CY4/CY5/CY6)、2個共模電感(CM1/CM2)。直立安裝的保險絲及突波吸收器被大量固定膠覆蓋
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▼主電路板EMI濾波電路背面有X電容放電IC及電阻
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▼2個並聯的GBJ25V08橋式整流器固定在紫色散熱片的兩側
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▼APFC電感採封閉式磁芯,旁邊2個NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流,電源啟動後會使用繼電器將其短路,去除NTC所造成的功耗損失
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▼APFC電容採用2個TK 450V 560µF LGWA系列105℃電解電容並聯組成,總容值為1120µF
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▼APFC/一次側功率元件紫色散熱片,APFC採用2個Infineon IPW60R060P7 TO-247封裝MOSFET及2個WeEn WNSC5D06650X TO220F-2L全絕緣封裝二極體,一次側採用2個Infineon IPP60R099P7 TO-220封裝MOSFET
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▼負責APFC及一次側控制的子卡,表面同樣塗上防護漆
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▼輔助電源電路一次側安裝在子卡上,子卡上的Excelliance MOS杰力科技EM8569D為輔助電源電路一次側整合電源IC,輔助電源電路變壓器包覆黑色聚酯薄膜膠帶
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▼1個諧振電感與2個諧振電容組成諧振槽,諧振電感包覆黑色聚酯薄膜膠帶
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▼採用三明治結構搭配二次側板狀繞組的主變壓器
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▼主變壓器二次側板狀繞組直接焊接在二次側12V同步整流子卡上
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▼二次側12V同步整流子卡上有MPS MP6924B同步整流控制器及6個UBIQ DN4105 MOSFET組成二次側12V同步整流電路
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▼二次側區域有12V輸出濾波電路的7個TK固態電容。使用一組具備連接器的白/黑線連接3.3V/5V DC-DC子卡,3.3V/5V DC-DC子卡正面有2個環形電感、1個柱狀電感、4個TK固態電容
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▼3.3V/5V DC-DC子卡背面有1個Anpec APW7159C雙通道同步降壓控制器及4個MATSUKI ME7232K-G MOSFET,子卡與模組化插座板之間使用銅柱相連
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▼電源管理/風扇控制/-12V DC-DC子卡正面有TK電解電容、電感、-12V輸出接頭、風扇接頭
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▼電源管理/風扇控制/-12V DC-DC子卡背面左側的Weltrend WT7527RT電源管理IC負責監控輸出電壓/電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號,中間2個WT763001負責風扇控制,右側TI TPS54302為-12V DC-DC轉換IC
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▼模組化插座板背面在靠近一次側區域部分加上隔板,焊點敷錫增加載流。模組化插座板正面插座之間設置18個TK固態電容,加強輸出濾波/退耦效果
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接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇:電源測試文閱讀小指南
▼110V輸入的空載功耗3.33W
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▼110V輸入的20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.64%/92.56%/88.92%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
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▼110V輸入下10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓,紅色-電流,綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9962,符合80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數需大於0.9的要求
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▼220V輸入的空載功耗2.21W
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▼220V輸入的20%/50%/100%輸出轉換效率分別為94.07%/94.16%/91.81%
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▼220V輸入下10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓,紅色-電流,綠色-功率)
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▼110V輸入(藍線)及220V輸入(紅線)的10%/20%/50%/100%輸出轉換效率折線圖
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▼110V輸入的綜合輸出負載測試,輸出43%時3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
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▼110V輸入下綜合輸出6%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為31mV
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▼110V輸入下綜合輸出6%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為35.5mV
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▼110V輸入下綜合輸出6%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為52mV
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▼110V輸入的偏載測試,這時12V維持空載,分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化,並無出現超出±5%範圍情形(3.3V:3.135V-3.465V,5V:4.75V-5.25V,12V:11.4V-12.6V)
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▼110V輸入的純12V輸出負載測試,這時3.3V/5V維持空載,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
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▼110V輸入下純12V輸出5%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為18.7mV
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▼110V輸入下純12V輸出5%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為17.1mV
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▼110V輸入下純12V輸出5%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為44mV
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▼110V輸入下12V低輸出轉換效率測試,輸出12V/1A效率67.3%,輸出12V/2A效率78.9%,輸出12V/3A效率82.5%,輸出12V/4A效率84.3%
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▼110V輸入時電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/95A滿載輸出下各電壓上升時間圖,從12V開始上升處當成起點(0.000s)時,12V上升時間12ms,5V上升時間4ms,3.3V上升時間4ms
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▼110V輸入時3.3V/14A、5V/14A、12V/95A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖,從交流中斷處當成起點(0.000s)時,12V於25ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
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以下波形圖,CH2藍色波形為12V電壓波形,CH3紫色波形為5V電壓波形,CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼110V輸入下輸出無負載時12V有鋸齒狀漣波(上圖),輸出12V/1A時12V鋸齒狀漣波頻率提高(下圖)
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▼110V輸入下輸出12V/2A(上圖)及12V/3A(下圖)時12V鋸齒狀漣波振幅提高
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▼110V輸入下輸出12/4A時有最大12V漣波(上圖),輸出12V/8A時有最小12V漣波(下圖)
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▼110V輸入時於3.3V/14A、5V/14A、12V/95A(綜合全負載)輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24.8mV/9.6mV/9.6mV,高頻漣波分別為16.8mV/9.2mV/10mV
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▼110V輸入時於12V/105A(純12V全負載)輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為22.8mV/5.6mV/7.2mV,高頻漣波分別為18mV/6mV/7.6mV
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▼110V輸入下12V啟動動態負載,變動範圍5A至25A,維持時間500微秒,最大變動幅度200mV,同時造成5V產生38mV、3.3V產生34mV的變動
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▼110V輸入下12V啟動動態負載,變動範圍25A至50A,維持時間500微秒,最大變動幅度156mV,同時造成5V產生36mV、3.3V產生36mV的變動
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▼110V輸入下12V啟動動態負載,變動範圍10A至83A,維持時間500微秒,最大變動幅度608mV,同時造成5V產生68mV、3.3V產生72mV的變動
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▼110V輸入下12V啟動動態負載,變動範圍20A至104A,維持時間500微秒,最大變動幅度366mV,同時造成5V產生80mV、3.3V產生78mV的變動
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▼110V輸入時電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面外殼(下圖)的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)
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▼110V輸入時電源供應器滿載輸出下橋式整流(上圖)及APFC電感(下圖)的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)
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▼110V輸入時電源供應器滿載輸出下APFC/一次側散熱片(上圖)及諧振電感/主變壓器/二次側SR(下圖)的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)
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▼110V輸入時電源供應器滿載輸出下二次側SR的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)
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▼110V輸入時單條EPS 8P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)
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▼110V輸入時單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)
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▼110V輸入時單條PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)
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▼用隨附的12VHPWR模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試
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▼執行FURMARK 30分鐘後電源端插頭(左上/右上)及顯示卡端插頭(左下/右下)的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)
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本體及內部結構心得小結:
○16公分機身,全模組化設計,採用黑色帶狀及編織網包覆(12VHPWR)模組化線材。提供1個ATX 24P、1個EPS 8P、1個EPS 4+4P、1個12VHPWR、3個PCIE 6+2P、12個SATA(9個直角,3個直式)、4個省力易拔大4P,未提供小4P接頭或轉接線
○12VHPWR模組化線材的電源端接頭具備防退pin保護框,顯示卡端接頭採用直角接頭
○電源端12VHPWR插座的S3/S4接至COM,為600W定義,S2經100kΩ電阻接至+3.3V,S1經4.7kΩ電阻接至+3.3V
○直接在外殼上沖壓蜂巢式風扇護網,外觀光滑無明顯的風扇固定螺絲孔,13.5公分風扇於低負載/低溫下風扇停止運轉,待負載/溫度提高後才會啟動並採溫控運轉
○總開關不控制交流,僅控制內部電路。交流電源線/磁芯/總開關焊點/總開關線路有包覆套管,保險絲/突波吸收器被大量固定膠覆蓋,交流輸入插座焊點沒有包覆套管
○主電路板背面塗上保護漆,於橋式整流及二次側區域貼上導熱墊片,再覆蓋透明隔板,電路板焊點做工良好,大電流線路有敷錫處理,12V部分線路加上金屬板
○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振、二次側同步整流輸出12V,搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC/一次側MOSFET採用Infineon,APFC二極體採用WeEn,二次側MOSFET採用UBIQ,3.3V/5V DC-DC MOSFET採用MATSUKI,-12V DC-DC採用TI。APFC MOSFET採用TO-247封裝,一次側MOSFET採用TO-220封裝,APFC二極體採用全絕緣封裝
○APFC電容使用TK,其他固態/電解電容同樣使用TK
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓/電流是否在正常範圍,並加裝風扇控制用IC
各項測試結果簡單總結:
○110V輸入的20%/50%/100%輸出轉換效率分別為92.64%/92.56%/88.92%,滿足80PLUS金牌認證要求
○110V輸入的功率因數修正,滿足80PLUS金牌認證要求
○220V輸入的20%/50%/100%輸出轉換效率分別為94.07%/94.16%/91.81%
○110V輸入的偏載測試,12V維持空載,測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化,均未超出±5%範圍
○110V輸入下電源啟動至綜合全負載輸出狀態,12V上升時間12ms,5V上升時間4ms,3.3V上升時間4ms
○110V輸入下綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷,12V於25ms降至11.41V
○110V輸入下電源空載啟動時12V有鋸齒狀漣波,輸出12V/4A時有最大12V漣波,輸出12V/8A時有最小12V漣波。於綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24.8mV/9.6mV/9.6mV,於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為22.8mV/5.6mV/7.2mV
○110V輸入下12V動態負載測試,變動範圍5A至25A,維持時間500微秒,最大變動幅度200mV
○110V輸入下12V動態負載測試,變動範圍25A至50A,維持時間500微秒,最大變動幅度156mV
○110V輸入下12V動態負載測試,變動範圍10A至83A,維持時間500微秒,最大變動幅度608mV
○110V輸入下12V動態負載測試,變動範圍20A至104A,維持時間500微秒,最大變動幅度366mV
○110V輸入時熱機下3.3V過電流截止點29A(145%),5V過電流截止點29A(145%),12V過電流截止點131A(126%)

報告完畢,謝謝收看
狼大的開箱文真是教科書等級,

令人收獲良多,

感謝熱心分享!


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