●通過80PLUS金牌認證，節省電能消耗，降低廢熱產生
●全模組化設計搭配帶狀模組化線組，安裝便捷，整線輕鬆
●全橋LLC諧振轉換，搭配12V同步整流及3.3V/5V DC-DC轉換設計，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●提供兩個EPS12V 8P接頭，支援Intel/AMD最新處理器/主機板平台，單路12V提供最佳系統相容性
●採用12公分FDB軸承風扇，使用壽命長，搭配智慧風扇轉速控制，運轉安靜
●採用日系電容，加強輸出品質、可靠度及耐用度，並提供五年產品保固
Cooler Master GX750輸出接頭數量：
ATX24P：1個
CPU12V 4+4P：1個
EPS12V 8P：1個
PCIE 6+2P：4個
SATA：12個
大4P：4個
▼外盒正面左上有銀色亮面商標，左側有銀色亮面產品名稱及描述，左下有80PLUS金牌/DC-DC/五年保固/全模組化/日系電容圖示，右側有產品外觀圖。描述說明此電源採用Half bridge LLC(半橋諧振)，但實際應為Full bridge LLC(全橋諧振)，外觀圖的模組化線組輸出插座數量與實際數量也不同
▼外盒背面有銀色亮面商標/產品名稱、輸出接頭圖片/數量、多國語言特色介紹、風扇轉速圖表、效率圖表
▼外盒左側面有銀色亮面商標/產品名稱、產品規格表、輸入/輸出規格表
▼外盒右側面有銀色亮面商標及產品名稱
▼外盒下側面有”想知道更多關於我們的訊息，請瀏覽我們的官方網站”多國語言、廠商聯絡資訊、安規認證標章、QR碼、條碼、產地
▼外盒上側面有銀色亮面商標及產品名稱
▼包裝內容一覽，有電源本體、帶狀模組化線路、說明書、16AWG(1.25mm²)交流電源線、固定螺絲
▼Cooler Master GX750本體外觀，尺寸為150x160x86mm
▼本體外殼左右側面裝飾貼紙有商標/產品名稱/80plus金牌認證標章
▼黑色風扇護網從外部鎖上，中央有Cooler Master商標銘牌
▼後方出風口處設有交流輸入插座及電源總開關
▼模組化線組輸出插座旁有灰色字體標示
▼規格標籤上面印上商標、產品名稱、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、80PLUS金牌認證標章、警告訊息、產地、條碼、安規/BSMI認證標章
▼一組長度60公分18AWG+22AWG黑色帶狀模組化線路提供1個ATX24P接頭
▼一組長度60公分18AWG黑色帶狀模組化線路提供1個CPU12V 4+4P接頭；一組長度65公分18AWG黑色帶狀模組化線路提供1個EPS12V 8P接頭
▼兩組顯示卡電源黑色帶狀模組化線路，每組提供2個PCIE 6+2P接頭，至第一個接頭16AWG線路長度為55公分，接頭間18AWG線路長度為12公分
▼三組SATA接頭黑色帶狀模組化線路，每組提供3個直角及1個直式SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度為50公分，接頭間18AWG線路長度為12公分
▼一組大4P接頭黑色帶狀模組化線路，提供4個省力易拔大4P接頭，至第一個接頭18AWG線路長度為50公分，接頭間18AWG線路長度為12公分。未提供小4P接頭或轉接線
▼將所有模組化線路插上的樣子，會多出1個8P PCI-E/CPU插座
▼Cooler Master GX750內部結構及使用元件說明簡表
▼內部結構圖，Cooler Master GX750為Huizhou Xin Hui Yuan Tech代工，採用全橋LLC諧振及二次側12V同步整流，經DC-DC轉換3.3V/5V
▼風扇為鴻華HA1225M12F-Z 12公分FDB軸承12V/0.45A兩線式風扇，並設置氣流導風片
▼電路板背面焊點整體做工良好，部分大電流線路有額外敷錫處理
▼電路板後方與外殼之間設有絕緣片，並於電路板背面二次側同步整流元件位置處加上兩塊導熱墊(箭頭1)，另一塊導熱墊(箭頭2)為輔助電源電路元件使用，可將部分熱量傳導至外殼上
▼交流輸入插座與總開關後方電路板有X電容放電IC及隨附電阻，下方X電容外包覆絕緣套管
▼交流輸入插座外面有金屬殼，側邊有一個Y電容
▼總開關旁保險絲採臥式安裝並包覆套管，總開關內側與輸入插座的空間還有另一顆Y電容
▼交流L/N線路上磁芯包覆套管，輸入端突波吸收器沒有包覆套管，輸入EMI濾波電路有兩個共模電感，兩個X電容，兩個Y電容，一顆橋式整流器裝在散熱片上
▼APFC電感採用環狀磁芯結構，不過外面並無包覆聚酯薄膜膠帶
▼APFC功率元件使用兩顆無錫新潔能NCE65T180F全絕緣封裝Power MOSFET及一顆安森美(原FAIRCHILD)RHRP1560二極體，並安裝在同一散熱片上
▼安裝在APFC功率元件旁的NTC熱敏電阻包覆套管，用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失
▼APFC電容採用Nippon Chemi-con KMW系列560µF 450V 105℃電解電容
▼安裝在電路板背面的一次側APFC電路控制核心，為安森美NCP1654(上方編號54B65)
▼全橋LLC諧振轉換器一次側採用四顆虹冠電子/冠順微電子GPT10N50ADG全絕緣封裝Power MOSFET，圖中的散熱片正面安裝兩顆，背面安裝兩顆
▼一個諧振電感與一個諧振電容組成一次側LLC諧振槽，諧振電容上方為一次側電流偵測用比流器及一次側MOSFET隔離驅動變壓器，比流器外包覆套管，驅動變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼安裝在電路板背面的12V功率級控制核心，為虹冠電子CM6901T6X諧振控制器，控制一次側全橋LLC諧振轉換器及二次側12V同步整流MOSFET
▼主變壓器(左)與輔助電源電路變壓器(右)，輔助電源電路變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼輔助電源電路一次側使用杰力EM8569C整合式電源IC
▼安裝在電路板背面的12V同步整流功率元件，採用四顆杰力EMP16N04HS MOSFET組成全波同步整流電路，透過焊點將熱量傳遞至正面金屬散熱片散熱，部分熱量也會透過導熱墊傳遞至電源外殼散熱
▼12V輸出濾波的Nichicon FP系列固態電容，兩旁直立的金屬散熱片用來協助電路板背面二次側同步整流元件散熱
▼3.3V/5V DC-DC子卡，正面有兩個環形電感及Nichicon FP系列固態電容
▼裝在3.3V/5V DC-DC子卡背面的ANPEC APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器，3.3V/5V功率級均採用兩顆杰力EMB06N03HR MOSFET，共配置兩組
▼位於電路板輸出端的Nippon Chemi-con及Elite電解電容
▼二次側電源管理電路使用IN1S313I-DAG電源管理IC，負責監控輸出OVP/UVP/SCP及接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼電路板與模組化輸出插座板之間使用線路連接，GND/12V/3.3V/5V線路使用12AWG規格，降低傳輸阻抗，線路靠近焊點處有包覆不同顏色的套管，輸出線路與DC-DC子卡之間有一片內嵌銅箔的絕緣隔板
▼模組化輸出插座板背面部分線路敷錫增加載流能力
▼模組化輸出插座板正面，設有較粗的單芯線增強載流，部分插座旁安置一些Nichicon FP系列固態電容及Elite電解電容，提供輸出濾波效果
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼Cooler Master GX750於20%/50%/100%下效率分別為89.09%/90.77%/87.9%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
從電源本體及線組插頭處測試的電壓差異，會對效率產生0.06%至0.65%左右的影響
▼進行綜合輸出負載測試，輸出43%時3.3V/5V達到電源供應器標示最大總和功率100W，所以3.3V/5V電流達11.9A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出7%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為80mV
▼綜合輸出7%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為80.8mV
▼綜合輸出7%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為61mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼綜合輸出測試結束時於100%輸出下電源供應器內部紅外線熱影像圖，溫度由高而低排列分別是橋式整流104.1℃，二次側77.1℃，主變壓器74.6℃，APFC區71.9℃，一次側57.3℃，3.3V/5V DC-DC區55.7℃
▼綜合輸出測試結束時於100%輸出下電源供應器背面紅外線熱影像圖，溫度較高點為47.9℃
▼進行12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出5%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為62.6mV
▼純12V輸出5%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為62.5mV
▼純12V輸出5%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為47mV
▼純12V輸出測試結束時於101%輸出下電源供應器內部紅外線熱影像圖，溫度由高而低排列分別是橋式整流106.6℃，二次側76℃，主變壓器73℃，APFC區72.6℃，一次側55.7℃，3.3V/5V DC-DC區43.9℃
▼純12V輸出測試結束時於101%輸出下電源供應器背面紅外線熱影像圖，溫度較高點為48.3℃
▼純12V輸出測試結束時於101%輸出下電源供應器模組化插座紅外線熱影像圖，溫度較高點為40.3℃
▼3.3V/12A、5V/12A、12V/53A滿載輸出下Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0.000s)時，12V於17ms開始壓降，21ms至驟降轉折點，通過Intel制定Hold-up time需高於16ms的要求
▼從接通AC電源輸入到3.3V/12A、5V/12A、12V/53A滿載輸出下Soft-start time時序圖，從交流接通處當成起點(0.000s)時，各路電壓輸出於156ms(0.156s)時呈現穩定，12V上升時間為12ms
以下波形圖，CH1黃色波型為動態負載電流變化波型，CH2藍色波形為12V電壓波型，CH3紫色波型為5V電壓波型，CH4綠色波型為3.3V電壓波型
▼當輸出無負載時，各路輸出無明顯漣波
▼於3.3V/12A、5V/12A、12V/53A靜態負載輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為30.8mV/13.2mV/13.6mV，高頻漣波分別為19.6mV/13.2mV/12.4mV
▼於12V/62A靜態負載輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為32.4mV/14mV/10.8mV，高頻漣波分別為18mV/18mV/12mV
▼3.3V啟動動態負載，最大變動幅度532mV，同時造成5V產生124mV、12V產生74mV的變動，3.3V電壓變動高峰處維持時間在200微秒左右
▼5V啟動動態負載，最大變動幅度為520mV，同時造成3.3V產生124mV、12V產生90mV的變動，5V電壓變動高峰處維持時間在280微秒左右
▼12V啟動動態負載，最大變動幅度為282mV，同時造成3.3V產生96mV、5V產生84mV的變動
本體及內部結構心得小結：
◆全模組化設計，搭配全黑帶狀線材，提供獨立線組EPS12V 8P接頭及CPU12V 4+4P接頭，PCIE 6+2P主線使用16AWG線材，未提供小4P接頭或轉接線
◆風扇護網從外部鎖上，可取下清理灰塵
◆交流線磁環、保險絲均有包覆套管，突波吸收器沒有包覆套管
◆主電路板與模組化輸出插座板採用線路連接，GND/12V/3.3V/5V線路使用12AWG規格，兩端焊點處有包覆套管
◆電路板背面焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫處理，APFC/一次側使用全絕緣封裝MOSFET
◆電路板背面二次側同步整流元件及輔助電源電路元件所在位置有加上導熱墊，可將部分熱量傳導至外殼上
◆採用安森美方案APFC、虹冠方案全橋LLC諧振與同步整流輸出12V，並透過DC-DC轉換3.3V/5V
◆內部電容部分採用Nichicon/Nippon Chemi-con日系品牌，其他為Elite(金山)
◆使用的獨立電源管理IC僅具備OVP/UVP/SCP，3.3V/5V的OCP由DC-DC完成，12V的OCP則是採OPP設定
各項測試結果簡單總結：
◆Cooler Master GX750於20%/50%/100%下效率分別為89.09%/90.77%/87.9%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
◆偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均無出現超出±5%範圍情形
◆從紅外線熱影像圖來看，橋式整流有最高的溫度，二次側/APFC/主變壓器同樣有明顯溫度，因有導熱墊將二次側MOSFET溫度傳導至背面外殼，所以該處也有溫度較高點出現
◆全負載輸出時，切斷AC輸入模擬電力中斷，17ms後12V開始壓降，21ms至驟降轉折點，通過Intel制定Hold-up time需高於16ms的要求
◆電源接通到各輸出全負載狀態下，3.3V/5V/12V電壓達到穩定的時間在156ms，12V上升時間為12ms
◆輸出漣波測試，電源供應器於空載下各路輸出無明顯漣波；於3.3V/12A、5V/12A、12V/53A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為30.8mV/13.2mV/13.6mV；於12V/62A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為32.4mV/14mV/10.8mV
◆動態負載測試，3.3V/5V/12V的最大變動幅度分別為532mV/520mV/282mV，3.3V/5V電壓變動高峰處維持時間分別在200微秒及280微秒左右
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