1.支援PCIe M.2 NVME固態硬碟轉接成USB-C 3.1 Gen2介面(不支援PCIe AHCI及SATA的M.2 NGFF固態硬碟)
2.全鋁合金CNC外殼
3.JMicron JMS583橋接IC，支援UASP加速及TRIM指令
4.雙色LED指示燈
5.主電路板帶大面積鋪銅，強化散熱
6.雙DC-DC供電模組，可滿足大容量SSD供電需求
7.休眠待機模式，資料無存取時三分鐘後會停止對SSD供電，以降低整體功耗及發熱，前方指示燈會改變燈色顯示目前狀態(藍色：休眠待機中，綠色恆亮/閃爍：正常狀態/讀寫中)，作為系統磁碟時不會進入休眠待機模式
外盒，於封口處貼上封籤，封籤上有印上技術支援網址QR碼及廠商聯絡資訊，另一白色貼紙有產品名稱、型號顏色及條碼
本體為銀色鋁合金製作
本體正面及背面，正面有JEYI及Mobile字樣，背面四個角落有上下蓋結合用的螺絲固定孔
本體兩個短邊側面分別有USB-C插座與指示燈用透光孔
本體尺寸為102x26x9.1mm
隨附配件裝在袋中
隨附一條USB-A to USB-C傳輸短線以及一個USB-C插頭轉USB-A插座轉接器
組裝的配件有附上導熱膠墊(可分割10小片)、固定螺絲、小螺絲起子、30/42/60mm短版SSD用固定銅柱、橡膠圈*2(套在外殼上，可固定外殼及防止滑動)
出貨時外殼沒有鎖螺絲，所以可以直接分離上下殼，取出主電路板
主電路板正面USB-C插座下方有一個M.2 NGFF M-Key插槽，用來安裝固態硬碟，80mm長SSD的固定銅柱已經預先裝在電路板上，可直接鎖上固定螺絲，使用30/42/60mm短版SSD時可以用配件中的固定銅柱，依上方孔位進行安裝固定
背面上方的主晶片為JMicron JMS583 USB3.1 Gen2 to PCIe Gen3 x2橋接晶片，並支援UASP加速及TRIM指令，橋接晶片下方有兩組DC-DC供電電路
主電路板正面與背面最下方都有大面積鋪銅，以強化導熱及散熱效果
準備把手上多的Intel 600P 256G M.2 NVME SSD裝進外接盒，介面為PCIe NVME 3.0x4，最高讀寫效能為1570MB/s(讀)、540MB/s(寫)
將Intel 600P裝上主電路板的M.2 NGFF M-Key插槽，尾端下壓並鎖上固定螺絲
接下來是上機測試
測試介面：祥碩asmedia ASM1142 USB 3.1 Gen2擴充卡，走PCIE 2.0 x2匯流排
測試線材(A to C)：林帝LINDY 36911 ANTHRA LINE USB3.1 Gen2 Type-C to Type-A傳輸線
測試線材(C to C)：林帝LINDY 41901 USB3.1 Gen2 Type-C to Type-C傳輸線
CrystalDiskInfo顯示的資訊，目前傳輸介面為UASP(NVM Express)
首先以USB-A to USB-C方式連接擴充卡與JEYI佳翼i9
AIDA64顯示目前的USB Port1介面為Super+(USB 3.1 Gen2)及USB Attached SCSI(UAS)傳輸模式
CrystalDiskMark測試成績
AS SSD Benchmark測試成績-MB/s
AS SSD Benchmark測試成績-iops
AS SSD Benchmark測試成績-複製效能測試
AS SSD Benchmark測試成績-壓縮效能測試
再來以USB-C to USB-C方式連接擴充卡與JEYI佳翼i9
AIDA64顯示目前的USB Port2介面為Super+(USB 3.1 Gen2)及USB Attached SCSI(UAS)傳輸模式
CrystalDiskMark測試成績
AS SSD Benchmark測試成績-MB/s
AS SSD Benchmark測試成績-iops
AS SSD Benchmark測試成績-複製效能測試
AS SSD Benchmark測試成績-壓縮效能測試
正常通電狀態下耗電量(上)與讀寫時的耗電量(下)
未裝外殼及散熱貼片下讀寫後SSD本體(上)及JMS583(下)的紅外線熱影像，可以看到SSD熱源集中在主控晶片附近，背面JMS583本身溫度也不低，兩者溫度都超過70度，所以使用隨附的散熱貼片貼在SSD主控及JMS583上，使其可以接觸上下外殼協助散熱
讀寫後開啟CrystalDiskInfo，顯示目前溫度
結論：
1.Intel 600P 256G經過JEYI佳翼i9轉接成外接硬碟後，由ASM1142 USB 3.1 Gen2擴充卡經PCIE 2.0 x2匯流排連接主機板，表現出的連續寫入速度可接近600P最高寫入效能540MB/s，但讀取部分與600P最高讀取效能1570MB/s仍有一段差距，因JMS583最高讀取/寫入效能可達1000MB/s，推測讀取未達標可能原因為非原生USB 3.1 Gen2產生傳輸瓶頸以及SSD已使用一段時間導致讀寫效能下降所致
2.從上面測試使用的LINDY USB 3.1 Gen2線材，可以看到只要符合傳輸規格，無論連接方式為USB-A to USB-C還是USB-C to USB-C，均可正常發揮傳輸速度
3.除了SSD主控晶片外，JMS583本身發熱量也十分驚人，為求散熱良好及傳輸穩定，組裝時可以將導熱貼片貼在SSD主控與JMS583上，使其熱量可以傳導至外殼協助降溫
報告完畢，謝謝收看
