北極光熊 wrote:假設是人為行為,但就...(恕刪) 這個部份不清楚是否有更換測試過,我只是照訊息內容解讀,到底有沒有維修可能要問版主,一般來說,送修時都會先告知,至少我在高雄送修門市小姐會跟我說,而且也會電話通知問你要不要修,金額多少之類的
真的是愚人節...首先可能是mobile01圖床不好,放大後圖像並不清楚,即使拍清楚也必須特寫及多角度拍攝才方便研判,且圖片跟實際還是有落差,我們做分析報告的圖片我也是用手機拍的,不會這麼遭,我也上傳一張試試。從相片研判有99%人為損壞,1%硬凹...1. 模組使用過嗎?用過就代表原來是好的。不會壞嗎,會!但除非大電流造成燒毀,否則通常外觀看不出來異常。2. 記憶體模組基板通常是玻纖板,我還沒看過紙板,表面塗層是綠色絕緣漆,晶片電容貼片位置有土黃色殘留,應該是電容殘餘本體,非基板基材顏色,即使是也是外力造成,記憶體模組使用的晶片尺寸應該是0402,高度大約0.02英吋,本體結構耐受應力相對薄弱,手滑造成晶片碰撞就可能破裂。3. 由相片隱約看到錫點是正常吃錫形狀,到電容本體處明顯斷差且有類似本體殘留痕跡,代表原本吃錫狀況良好,若原廠缺件焊盤上的錫是錫膏印刷應是薄薄微凸一層表面平滑,不會斷差(如上圖,這是波峰焊,不是錫膏製程,錫會厚一點)。4. 很明顯是外力造成部品破損,至於是何外力,是何時造成,不得而知,若之前使用正常,很確定是在USER手上造成,廠商沒必要證實是怎麼造成,但確實是外力不正常損壞。