ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板開箱實測 以頂尖規格堆疊的旗艦平台

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板。

在 AMD 對這次 AM5 平台整個大換代後,也讓各家主機板廠商在產品規劃上面有了不同的變化。畢竟依照 AMD 先前對 AM4 平台的作法,這次的 600 系列晶片組可能在更新 BIOS 後,相容於接下來的兩代、甚至是三代的處理器產品,像是這次 ROG 在 X670E 晶片組主機板上,就採用跟 Intel 平台相同的產品層級劃分以及配置,讓消費者在選擇的時候,能夠有更明顯的依據。而陳拔這次要來開箱的,就是 ROG 這次在 X670E 主機板上面的最高等級產品:ROG CROSSHAIR X670E Extreme。

ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板外觀開箱

首先來看外觀開箱的部分。

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在更改為跟 Intel 平台相同的命名邏輯後,這次 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 的外箱跟陳拔先前開箱的 ROG MAXIMUS Z790 EXTREME 主機板(請見:Intel 第 13 代 Core-S Raptor Lake 處理器編輯測試盒組開箱 feat ROG Maximus Z790 Extreme 主機板)幾乎是一樣的,只差在產品系列名稱以及右下角的 AMD X670E 晶片組的字樣部份而已。

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盒裝正面右下角的 AMD AM5 平台以及 X670E 晶片組的字樣,下方還有支援 PCIe 5 規格以及 DDR5 記憶體的小字。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板外和背面,採用跟 X690E Hero 同樣的設計風格。

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左側的主機板實際影像,在主機板 IO 護蓋上具備 AniME Matrix 矩陣燈效,主機板晶片組散熱片的以及側邊也都有燈效設計。

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主機板上的特色功能,包括強化處理器電源供應、AniMe Matrix 矩陣 LED 燈效、ROG Gen Z.2 SSD 擴充卡以及 USB 3.2 Gen 2x2 前面板連接埠 60W PD 供電支援設計。

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下方還有更詳細的規格表。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板盒裝側面。

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側面標示的主機板特色,包括 GameFirst 消除網路延遲、SupremeFX 環繞音效以及 Aura 主機板燈效配置。

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開啟盒裝上蓋後的內部配置,同樣具備 ROG 高階主機板一樣的黑色保護上蓋,盒裝上蓋裡側則是有敗家之眼以及 FOR THOSE WHO DARE 的字樣。

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拿開保護上蓋後就可以看到主機板本體,採用 E-ATX 規格的 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板真的很巨大阿。

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主機板下方則是配件的分隔收納區域。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的配件,包括兩張擴充卡、風扇控制器、相關延伸線材以及說明文件,真的相當滿阿....

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應對越來越高的顯示卡重量,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板也在包裝裡面附上簡單的顯示卡支撐架,透過磁吸設計讓顯示卡尾端有額外的支撐點。

另外在 M.2 SSD 的擴充卡部分,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板則是一口氣提供兩張 SSD 擴充卡配件,一組是 PCIe 5.0 M.2 卡、一組是 PCIe 4.0 規格的 ROG Gen Z.2 擴充卡。首先先來看這次 X670E 比較特殊的 PCIe 5.0 M.2 擴充卡的部分。

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這次 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板配件內的 PCIe 5.0 M.2 擴充卡,採用 PCIe X8 連接規格,並且在表面覆蓋了大面積的金屬散熱片。

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PCIe 5.0 M.2 擴充卡的另一面,同樣是有金屬外蓋的設計,不過在這一側就沒有 M.2 SSD 插槽的設計。

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另外在機殼 IO 背板處具有散熱格柵的設計。

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PCIe 5.0 M.2 擴充卡卸下正反兩面護蓋後的情形,在正面散熱片背面具備有 M.2 SSD 的導熱膠條。

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PCIe 5.0 M.2 擴充卡的 M.2 SSD 安裝面,提供安裝單條 22110 長度 NVMe 模組的配置。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的另外一款 M.2 SSD 擴充配件:ROG GEN-Z.2 擴充卡,同樣也具備大面積的散熱片設計,使用特規的 GEN Z.2 插槽,並且最高支援 PCIe 5.0 連接規格。

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另外一面同樣也具有相當厚實的散熱片組。

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將 ROG GEN-Z.2 擴充卡兩面的散熱片都卸除後的狀態,可以看到兩片散熱片背後都具有導熱膠的配置,代表 ROG GEN-Z.2 擴充卡在正反兩面都提供了 M.2 SSD 的擴充插槽。

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ROG GEN-Z.2 擴充卡的正面 M.2_1 擴充插槽,為與處理器直連的 PCIe Gen5 x4規格,最大提供 221100 長度的 NVMe SSD 模組安裝。

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另外一側的 M2_2 安裝插槽,同樣提供 22110 長度的模組安裝支援,連接部分則是為與主機板 X670E 晶片組連接的 PCIE 4.0 x4 配置。

可以看到這次 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板光是在擴充卡上就提供了三組 M.2 插槽的配置,這是否代表 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板在本體上的擴充性可能會比較不夠嗎?所以接下來就來看 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的本體部分。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的本體正面,採用較大的 E-ATX 規格,另外除了具有大面積的散熱片覆蓋外,在處理器下方一樣有一具 2 吋 LiveDash OLED 面板,除了顯示動畫外,在開機時也會顯示如處理器溫度等相關資訊。至於在主機板右側連接介面部分,也採用 Extreme 等級的橫向覆蓋設計,除了 USB 3.2 Gen 2x2 前面板插座外,其餘插座均採用旋轉 90 度的橫向設計,讓機殼內的走線更為整齊。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的上半部佈局,比起 X570 晶片組世代,這次的 VRM 散熱片分量明顯加大不少。

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中央的 AM5 處理器插槽部分,可以從周邊外露的供電配置看到這次的 20+2 Power Stage 處理器供電佈局。

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處理器供電由上方的兩組 8 Pin ATX 電源插座提供。

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處理器供電的散熱部分,在主機板 IO 護蓋上方則是具有 AniMe Matrix 矩陣燈效設計。


開機後 AniMe Matrix 的顯示狀態。

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從斜向的角度來看這次 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的 VRM 散熱配置,透過分層以及多道切割溝槽的方式來增加散熱面積。

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卸下第一層 VRM 散熱片模組後,底下還有另外一塊散熱塊。

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VRM 散熱模組卸下後的背面,可以到在接觸處理器供電元件的部分均有導熱膠的配置。另外右下方較小塊的散熱片,則是隱藏在主機板 IO 蓋板下,提供給 10 Gbps 網路晶片的散熱片,在上面接觸網路晶片的部分也有導熱膠的配置。

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卸下散熱片後的主機板處理器供電佈局,採用 20+2 Power Stage 設計。

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供電元件採用 VISHAY SIC850A 110A 一體式 MOSFET,這部分跟 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板是一樣的,但是 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的配置更多了一點。

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處理器供電控制晶片則是為在主機板背面,為華碩自家改良的 DIGI+ ASP2205 PWM 控制晶片,提供 22 組供電元件的控制。

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記憶體插槽部分則是提供 4 組 DDR5 DIMM 插槽,最大支援 128 GB DDR5-6400(超頻)的記憶體模組。超頻設定部分除了支援 AMD 這次新的 EXPO 記憶體超頻設定檔外,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板這次更多了 ROG 自家的 AEMP(ASUS Enhanced Memory Profile)設定檔,會自動偵測所安裝的記憶體模組並且搜尋最佳化設定,自動調整記憶體頻率與電壓。

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記憶體插槽上方的 CPU 風扇 4 Pin 電源插槽、CPU 輔助電源風扇插座、偵錯接點、Q-Code 指示燈、START 電源啟動以及 FLEXKEY 自訂按鍵(預設為 Reset)。另外在 Q-Code 旁邊則是有 POST 指示燈,在開機時可以顯示目前的偵錯狀態。

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在記憶體插槽中央的外側則是 GEN-Z.2 的插槽。

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將 GEN-Z.2 擴充卡插上插槽後的狀態。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的右側護蓋,除了隱藏了橫向連接插座外,在上方相對應的位置也有相關的標示。

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上方橫向連接插座的佈局,提供一組定址 RGB 燈效連接針腳、一組水冷 4 Pin 電源插座、一組機殼風扇 4 Pin 電源插座、ATX 24 Pin 主機板電源插座、6 Pin PCIe 電源插座以及 USB 3.2 Gen 2x2 前面板連接埠插座。另外在下方也可看到這一波 Extreme 等級主機板所具有的側邊 RGB LED 燈條配置。

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另外方便拆卸第一組 PCIe 插槽的 Q-Release 釋放設計,在按鈕位置與高度部分也在相當容易按壓的位置。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的下半部配置,主要由三塊散熱片覆蓋,包括最上方的 2 吋 LiveDash OLED 螢幕,中央的主機板晶片組散熱片以及最下方的 M.2 SSD 散熱片。中央的主機板晶片組散熱片上還具備由 ROG 字母排列而成的敗家之眼圖案。另外在 PCIe 插槽部分,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板提供兩組 PCIe x16 插槽以及一組 PCIe x4 插槽配置,兩組 PCIe x16 插槽均為與處理器直連的 PCIe Gen 5 規格,提供第一組 PCIe 插槽 x16 的配置,或是兩組 PCIe 插槽 x8+x8 的配置。而在 PCIe x4 插槽的部分,則是與 X670E 晶片組連接,提供 PCIe 4.0 x4 的連接規格。

至於在隨附的 PCIe Gen 5.0 M.2 擴充卡的部分,官方建議是安裝在第二組 PCIe x16 插槽,但是這樣一來兩具 PCIe x16 插槽就會變成 x8+x8 的通道設定,隊第一組插槽的顯示卡效能有所影響,這點就要看使用者自己的取捨。

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開機後點亮燈效的樣子。

處理器校準溫度
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核心電流
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核心電壓
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處理器封裝溫度
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開機後 2 吋 LiveDash OLED 螢幕會顯示目前的系統狀態,包括處理器溫度、電壓、記憶體頻率、顯示卡(若有安裝)的用量等。



另外在未開機時,2 吋 LiveDash OLED 螢幕也會顯示動畫。



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下方主機板散熱片上敗家之眼亮起燈效時的狀態。

而 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板上的 M.2 SSD 插槽集中在最下方的區域,不過這次 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板在 LiveDash OLED 螢幕模組下方並沒有 M.2 SSD 插槽的配置,這是跟大部分主機板將 M2_1 插槽安裝在這個位置不同之處。而且這次 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板在本體上僅提供兩組 M.2 SSD 插槽的配置,以目前高階主機板的規格來說,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板在這部份真的有點少。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板卸下 M.2 SSD 插槽散熱片後的狀態.僅提供兩組 M.2 插槽,兩組均為與處理器直連的 PCIe Gen 5 x4 規格,但是在右下方的 M2_2 插槽與 PCIe 插槽共用頻寬,若是在 M2_2 插槽上安裝 SSD,PCIe 插槽會變成 x8+x4 的配置,剛好可以搭配 PCIe 5.0 M.2 擴充卡(插在第二條 PCIe 插槽上,使用 x4 模式連接)。

這樣聽起來有點複雜。簡單來說若是要在 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板上讓顯示卡跑 PCIe x16 的通道,那主機板本體上的 M.2 SSD 插槽就僅能裝 M2_1,剩下的就要靠 ROG GEN-Z.2 擴充卡(提供兩組 x4 通道的 SSD 插槽),最多安裝三組 M.2 SSD。若是能接受顯示卡跑 x8 的模式,那就可以連同 PCIe 5.0 M.2 擴充卡、ROG GEN-Z.2 擴充卡,安裝五組 M.2 SSD,不然若是要連接更多儲存裝置,就要靠 SATA 介面來擴充儲存空間了。

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M.2 SSD 模組的固定方式為免工具的 M.2 Q-LATCH 設計。

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M.2 插槽散熱片背後也有導熱膠的配置,配合插槽長度為 2280 的規格。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板晶片組側邊的連接埠配置,提供一組定址 RGB 插座、兩組 USB 3.0 插座、一組 4 Pin 風扇電源接頭以及六組 SATA 連接埠,下方也可看到 主機板側面的 RGB LED 燈條配置。

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卸下主機板晶片組散熱片後的情形,可以看到由兩顆主機板晶片所組成的 X670E 晶片組。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板晶片組散熱片的背面,在主機板晶片的位置黏貼了導熱膠加速散熱,另外可以看到連接主機板的燈效排線。

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另外在晶片組上方還可以看到 Q-Release 的結構,仍然採用較早的鋼索拉動設計。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板右下角的連接針腳,包括機殼按鍵連接針腳、水幫浦連接插座、水幫浦 4 Pin 電源插座、機殼風扇 4 Pin 電源插座、安全開機、BIOS 切換、重試開關,另外在 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板在這裡再提供一組 USB 3.2 Gen 2 前面板連接插座,是相當少見的配置,左側則是兩組 USB 2.0 連接插座。

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中央下方則是提供各種超頻與維修使用的切換開關與針腳,另外還具有 BLCK 頻率調整的實體按鍵。

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左下角的音效區域卸下護蓋時的狀態,與主機板其他配線做出隔離設計。

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主要音效晶片採用 ALC4082,提供最高 32 bit 384 kHz 的高解析度音效解碼功能,下方的 DAC 則是 ESS ES9218。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的後方 IO 輸出配置,由左至右分別是 Clear CMOS 按鍵、BIOS FlashBack 按鍵、八組 USB 3.2 Gen 2 Type-A 連接埠、一組 USB 3.2 Gen 2 Type-C 連接埠、兩組 USB 4 Type-C 連接埠、一組 USB 3.2 Gen 2x2 連接埠、一組 10 GbE 有線網路、一組 2.5 GbE 有線網路、WiFi 6E 無線網卡、一組 Optical S/PDIF 輸出埠、五組 3.5mm 音源連接埠。

光是 Type-C 外形的連接埠就有四組,分別對應兩組 USB 4、一組 USB 3.2 Gen 2x2 以及一組 USB 3.2 Gen 2,除了沒有 Thunderbolt 4 連接埠外,連接配置可說是相當完整。

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其中比較特別的是兩組 USB 4 連接埠的控制器是採用 Intel 的 Thunderbolt 4 晶片 JHL8540,老實說是可以具備 Thunderbolt 4 的連接機能,但可能因為認證成本因素而沒有掛上 Thunderbolt 4 規格吧。

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10 GbE 有線網路則是由 Marvell 的 AQtion AQC113CS 提供。

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2.5 GbE 有線網路則是由 Intel 的 I225V 提供。

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無線網路部分則是 Intel 的 AX210 WiFi 6E 無線網卡,並且具備藍牙 5.2 的連線機能。

ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板上機實測

接著就將 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板安裝到測試平台上進行測試,不過在這次測試的時候,陳拔先前使用的 CORSAIR H170i ELITE CAPELLIX 處理器 420 AIO 水冷散熱器發生故障,所以更改為另一款 CORSAIR iCUE H150i RGB PRO XT 360 AIO 進行測試,測試平台的組成如下:

處理器:AMD Ryzen 9 7950X
記憶體:G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30 16G X2
系統 SSD:Samsung 980 Pro SSD 1TB
電源供應器:海韻 PRIME TX1000
處理器散熱:CORSAIR iCUE H150i RGB PRO XT 360 AIO 處理器散熱器
作業系統:Windows 11 Pro 22H2 版(電源部分採用『平衡』設定,並且關閉記憶體隔離保護功能)

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板 BIOS 與軟體功能

首先來看一下 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的 BIOS 功能部分,測試時陳拔已經更新到最新的 0704 版本。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的 BIOS 部分,在第一頁我的最愛部分提供包括 AI 智慧超頻、記憶體頻率調整、處理器個別核心調整、電壓調整等裝置,另外在右下角可以看到 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板對於處理器的效能預測值 SP,陳拔手上這張 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板對測試用的 Ryzen 9 7950X 處理器的 SP 值預測為 116,比起先前 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板的 113 要高一些,所預測的全核心最時脈為 5229 MHz。

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在下方的內建裝置設定中,可以針對 PCIe 插槽進行設定,除了自動判斷外,也可針對是否開啟 M2_2 SSD 插槽的功能進行設定。

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呈現系統資訊的概要頁面。

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超頻相關的 Extreme Tweaker 選單,提供包括 AI 智慧超頻、記憶體頻率調整、FCLK 頻率調整、處理器倍頻調整等。

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對於 AMD 的 PBO 超頻功能也提供了自動、開啟、Enhancement、手動與 Eco Mode 等模式調整。

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在預設模式下來看一下 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板對於這顆 Ryzen 9 7950X 處理器的設定值,在第一顆 CCD 的部分大約可以來到 5.7 GHz 的最高時脈,在第二顆 CCD 的部分則是約在 5.45 GHz 左右。

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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板對處理器整體評估的結果,待機時的溫度為 40 ℃。

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若是需要手動超頻,也可以在 AMD Overclocking 選單裡面找到需要的設定值。

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接著陳拔就在直接套用 EXPO 記憶體超頻設定檔的狀況下,進入 Windows 11 作業系統進行測試。

首先來看在 CPU-Z 內顯示的狀態:

CPU-Z
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CPU-Z 主機板
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CPU-Z 記憶體
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CPU-Z 記憶體 SPD
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可以看到在同一顆處理器搭配同樣的記憶體模組下,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板在 BIOS 預設值中將 UCLK 自動跳到 1:2 的頻率設定,相當於 Intel 平台的 Gear 2 設定,FLCK 則是設定為 2000 MHz ,這跟 ROG CROSSHAIR X670E Hero 上的設定有所不同,這部分讓 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板對高頻 DDR5 記憶體的對應範圍更大。

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(點擊可看大圖)接著在開啟 PBO 設定的狀況下,以 CPU-Z 進行全核心的壓力測試,可以看到處理器溫度會達到 95℃ 的溫度牆,這時處理器的功耗為 161 W 左右,CCD0 的核心時脈為 5.08 GHz、CCD1 的核心時脈為 4.98 GHz,比起 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板還要在低一些。

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(點擊可看大圖)另外在 CineBench R23 的測試下,大致表現也是如此,在 10 分鐘持續多核心的測試中,CCD0 的時脈來到 4.95 GHz 左右、CCD1 的時脈則是 4.84 GHz 左右,整體分數則為 36397,在效能表現部分為更為保守的設定。

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(點擊可看大圖)在 AIDA64 的 CPU+FPU 雙烤測試下,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的處理器時脈可以維持在 5.1 GHz 左右,最高核心時脈則是會來到 5.4 GHz,功耗則是 126 W,溫度則是維持在接近 90 ℃ 的水準,這部分的表現跟 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板其實差不多。

至於在記憶體效能部分,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板最高可支援到 DDR5-6400 的超頻設定,陳拔這次利用 AIDA64 最新的版本進行記憶體效能的測試(終於不會跳出警示了),在搭配兩條 芝奇 G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30 16G 記憶體模組的效能測試結果如下:

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可以在 1:2 的模式下,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板搭配 G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30 16G 記憶體模組所測出的效能表現,在讀取部分的數字相當高,但是在寫入、拷貝以及延遲部分的表現仍然略低於同款記憶體模組在 Intel 平台上的表現。

至於在主機板本身的散熱設計部分,陳拔也在進行壓力測試時,以紅外線測溫儀拍攝了 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的表面溫度,所拍攝到的結果如下:

主機板整體
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處理器周圍
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處理器供電
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主機板晶片組
ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板開箱實測 以頂尖規格堆疊的旗艦平台

可以看到較高溫的部分仍然是在主機板晶片組的附近,比處理器供電以及 M.2 SSD 散熱片的溫度還要高出一點,尤其是記憶體模組下方兩顆 Phison 的 PS7101 PCIe 5.0 Redriver IC,更是主要的發熱點,在未來 PCIe Gen 5 的 SSD 開始問世後,散熱問題可能還會是另一項大考驗。(所以這才是另外搭配 PCIe Gen 5.0 M.2 擴充卡的原因嗎?)

至於在軟體功能部份,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板仍然採用 Armoury Crate 作為主要的控制軟體,提供包括系統監控、風扇轉速控制、燈效控制、AniMe Matrix 顯示調整、LiveDash 螢幕畫面調整、軟體/驅動程式更新等功能,也與 ROG CROSSHAIR X670E Hero 主機板大致相同。

處理器資訊
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處理器溫度
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處理器負載
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風扇轉速
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電壓
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Live Dash 顯示
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關機燈效
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AniMe Matrix 螢幕
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燈效同步
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Aura 特效
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驅動程式
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軟體支援
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ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板實測心得總結

ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板開箱實測 以頂尖規格堆疊的旗艦平台
ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板。

就整體設計配置來說,ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板作為目前 ROG 在 AM5 平台的頂級產品,在產品周邊配置與用料上都的確符合 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板的產品定位,不過在預設的效能參數設定上,這次 ROG 在 AM5 平台主機板對於處理器超頻設定比較保守,即便 SP 值與本身 AI 預測都能夠達到 5.7 GHz 的官方最高時脈設定,但是在實際執行壓力測試時,單 CCD 時脈表現僅有 5.4 GHz 的水準,這點在 ROG CROSSHAIR X670E Hero 上也有類似的狀況。

另外一個陳拔比較有問題的點就是在 PCIe 通道的配置上,尤其是 M2_2 與 PCIe 插槽的共用通道設計,如果不安裝 GEN-Z.2 擴充卡的話,等於就是若要讓 PCIe 插槽上的顯示卡以x16 頻寬在跑,就僅能使用 M2_1 一組 M.2 SSD 插槽(就算加上 GEN-Z.2 擴充卡也只有三組),反而 ROG CROSSHAIR X670E Hero 的四組獨立不共用頻寬設計,在實用性上大大加分許多,這部分真的是讓人若要入手 ROG CROSSHAIR X670E Extreme 主機板,最為卻步的地方。
效能看起來不錯唷!
高科技慘品很吸引人
省去很多時間
很神
陳拔 wrote:
ROG CROSSH...(恕刪)

這個規格這個效能
看來不錯
我一直想知道頂規版子上加的RAM旁邊那個M2擴充,真的有快到飛起來嗎???因為此資料太少,又沒看到有人在說這個東西~
陳拔
就是多給你可安裝兩組 M.2 SSD 的插槽,規格基本就是 PCIe Gen 5 x4 一條跟 PCIe 4.0 x4 一條
雖說X7950被13900K幹翻..

不過人家AMD就是PCIE比較多條
而且板子PCIE-X16 單槽就可拆分 4X4X4X4
裝華碩HYPER M.2 X4的卡 可以一次擴充4張M.2 SSD(拆裝攜帶都方便)
論擴充性個人覺得AMD比較好也一點
但是X670主機板還是偏貴 ....

這點 Intel 在消費級電腦要是跟上, AMD可能就被殺絕了

兩家都一樣...
(什麼16+0 8+8 ...做出來多的PCIE槽都是幹嘛? 考用戶數學? ,還是擲杯插, 沒作用就換下一條?)
以前X99的時代 就是爽,隨便插

幾乎都支援....4X4X4X4


帝板也沒用....全倒
陳拔
如果不要顯示卡跑 PCIe x16 or 不裝顯示卡的話,是可以這樣啦
個人很喜歡 Z.2 SSD 這種裝法,遇到要更換的時候方便很多!
可惜是只有頂級主機板才有… orz
http://kheresy.wordpress.com/
這RGB燈條真的太帥了!
- Manu
是真的帥...散熱模塊真的又大又震撼~
兩家CPU廠料件再堆疊下去,感覺主板廠要出駕駛艙來搭配了。
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