ROG MAXIMUS XIII Hero 主機板。
在上個月陳拔測試 Intel 第 11 代處理器的時候，所使用的平台為 Intel 測試套組中的 ROG MAXIMUS XII Hero 主機板，不過在當時並未針對這張主機板做更詳細的檢視，所以在看過兩顆處理器的測試結果後，接下來就來看看這張 ROG 在 Z590 晶片組上的主力產品：ROG MAXIMUS XIII Hero。
ROG MAXIMUS XIII Hero 主機板外觀開箱
首先來看外盒包裝部分，ROG MAXIMUS XIII Hero 外盒正面採 ROG 一貫的視覺元素，除了有醒目的敗家之眼 Logo 外，並且以切線畫出電競字樣底圖設計。
ROG MAXIMUS XIII Hero 外盒正面右下角的產品特色說明，包括支援 WiFI 6E、Intel Z590 晶片組、Intel 第 11 代 Core-S 處理器、Optane 記憶體支援、NVIDIA SLI 支援、華碩 AURA Sync 同步光效以及 Game First 網路加速功能。
ROG MAXIMUS XIII Hero 的外盒背面，在左側具有主機板整體外觀的照片、規格以及主要功能特色說明。
ROG MAXIMUS XIII Hero 包裝盒的主機板外觀照片，可以看到官方的光效模擬呈現。
下方的規格說明，除了支援 Intel 第 10／11 代 Core-S 處理器（LGA 1200）外，還包括最大支援 128 GB、DDR4-5333 超頻記憶體等，主機板尺寸則是採用 ATX 規格。
ROG MAXIMUS XIII Hero 的主要特色，包括高功率的處理器電源供應、鋁合金 IO 蓋板與 VRM 導熱管、四組 M.2 插槽以及 Thunderbolt 3 介面等。
另外在盒裝側面也標註了包括 GameFirst、SupremeFX、Aura 以及 ROG RAMCache 等功能。
開啟盒裝上蓋的樣子。
ROG MAXIMUS XIII Hero 的盒內配件，包括使用者說明書、 ROG 貼紙、感謝卡、顯示卡支架、顯示卡支架、Q-Connector、 SATA 6Gbps 排線 x4、WiFi 天線、ARGB 延長線、RGB 延長線、ROG 鑰匙圈等。
ROG MAXIMUS XIII Hero 內附的顯示卡支撐架（右）與其安裝說明（左）。隨著顯示卡份量越來越大，許多新款主機板都會在設計或是配件中加入顯示卡支撐架的部分，這下就不再需要用『高科技竹筷』來做支撐了。
ROG MAXIMUS XIII Hero 主機板本體正面，在 IO 護蓋與晶片組上方的散熱片均具有鋁合金材質設計提供散熱，另外 VRM 散熱模組與 M.2 模組上方也裝有大型散熱片提供散熱使用。
ROG MAXIMUS XIII Hero 主機板上半部佈局，採用大型 VRM 散熱模組設計。
CPU 供電設計採用雙 8 Pin 12V 電源插座。
腳座具有金屬強化設計。
VRM 散熱模組採用三層金屬散熱鰭片設計，並且加入溝槽設計增散熱面積，兩側的 VRM 散熱模組則是以金屬導熱管相連。另外側邊的 VRM 散熱塊則是與主機板 IO 上蓋採用整合設計，增加散熱面積。
VRM 散熱模組與主機板 IO 護蓋拆下後的背面，可以看到均有黏貼導熱膠的設計。
卸下散熱器後的主機板處理器供電設計，採用 14+2 相供電設計，主要供電控制由右上方的 Intersil ISL69269 PWM IC 負責。
瑞薩 Intersil ISL69269 PWM IC 控制器。
DIMM 記憶體插槽提供四組 DDR4 規格，但是插槽本身並未做出金屬強化設計。
記憶體插槽上方的 CPU 風扇、CPU OPT、AIO 水冷頭幫浦插座、另外 ROG MAXIMUS XIII Hero 也具有偵錯 Q-CODE 與 LED 錯誤指示燈設計，靠近主機板右側則為 RGB／定址 RGB 燈效插座，下方則是主機板電源按鍵以及 Flexkey 重新啟動按鍵。
再下方則是 ATX 24 Pin 電源插座以及機殼 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 插座，在支援的狀況下提供 20 Gbps 的傳輸速度。
主機板下方佈局，散熱片覆蓋的面積相當大，另外在 M.2 插槽散熱片以及晶片組散熱片上有 Hero 以及 ROG 敗家之眼的設計。
近看 M.2 插槽與 PCIe 插槽配置，ROG MAXIMUS XIII Hero 提供三組 PCIe 4.0 x16 插槽以及一組 PCIe x1 插槽。PCIe 4.0 x16 插槽可提供 x16、x8+x8、x8+x8+x4 三種 VGA 配置。
卸下上方散熱板後，可以看到 ROG MAXIMUS XIII Hero 提供的四組 M.2 插槽設計，其中最上方的 M.2_1 為支援 Intel 11 代處理器的 PCIe 4.0 x4 規格，中央的 M.2_2 則是均支援 11 代處理器的 PCIe 4.0 x4 或是 10 代處理器的 PCIe 3.0 x4 模式，所以若是要安裝 10 代處理器的話，第一個 M.2_1 插槽是沒作用的。
至於下方的 M.2_3、M.2_4 則是由 Z590 主晶片組提供 PCIe 3.0 x4 連線模式，並且支援 SATA SSD，另外 M.2_4 插槽會與 SATA6G_56 連接埠共用，所以若 M.2_4 插槽有安裝 SSD、SATA6G_56 連接埠將會關閉。
散熱上蓋部分均有導熱膠的配置。
另外一旁主機板晶片組也有金屬散熱塊配置。
散熱塊下方的 Z590 晶片組。
主機板晶片組側邊則是提供六具 SATA 6Gbps 插槽，兩側各有一個機殼 USB 3.0 插座，均以水平方式配置減少較長的顯示卡安裝干涉。
主機板右下角的針腳佈局，包括由右至左分別為機殼前面板針腳、水冷偵測針腳、水冷幫浦針腳、溫度偵測線連接針腳、機殼風扇連接針腳。
主機板下方提供兩個 USB 2.0 連接插座。
左側由右至左分別為大電量風扇連接插座（H_AMP）、機殼風扇插座、超頻重試按鍵、定址 RGB 燈效針腳、RGB 燈效針腳、前面板音效針腳。
主機板下方左側的音效處理區域，也用金屬蓋板覆蓋，上方具有『SUPREMEFX 』音訊處理字樣。
移除上方蓋板後的音效處理區塊，與主機板主要電路以絕緣設計隔開。
主要音效處理晶片 Realtek ALC 4082 Codec 音效晶片（上方）與 ESS SABRE9018Q2C DAC（下），Realtek ALC 4082 Codec 上具有金屬遮蓋。
搭配音效電容則是 nichicon 製品。
ROG MAXIMUS XIII Hero 的主機板 IO，由左至右、由上至下分別是 Clear CMOS 按鍵、BIOS Flahback 按鍵、USB 2.0 連接埠 x2、HDMI 連接埠、WiFi 6E／藍牙 v5.2 天線連接孔、2.5 Gbps 有線網路連接埠 x2、USB 3.2 Gen 2 Type-A 連接埠 x6、Thunderbolt 4／USB Type-C 連接埠 x2、3.5mm 音效連接埠 x5、光纖 S／PDIF 輸出埠 x1。
移除 IO 上蓋後的情形，左下角可看到音效介面延伸的絕緣設計。
- 上方網路晶片
- 下方網路晶片
Thunderbolt 4 控制晶片為 Intel JHL8540。
WiFi 與藍牙連線模組則是採用 Intel AX210 WiFi 6E 無線網卡。
至於在主機板視訊輸出部分，除了 IO 背板上的 HDMI 連接埠外，在 Thunderbolt 4／USB-C 連接埠部分，可透過 DisplayPort Alt Mode（DP Alt Mode）輸出影像，可提供比 HDMI 連接埠更高的影像傳輸頻寬，以具有 4K 解析度、144Hz 更新率的 ROG XG27UQ 搭配測試，在以 HDMI 連接埠連接時，可傳輸 4K60Hz 的訊號，而透過 Thunderbolt 4／USB-C 連接埠，則是可以 4K144Hz 的規格連接。
ROG MAXIMUS XIII Hero 可以透過 Thunderbolt 4／USB-C 連接埠連接螢幕輸出影像訊號。
- USB-C DP 連接
- HDMI 連接
ROG MAXIMUS XIII Hero BIOS 設定
接下來看看 ROG MAXIMUS XIII Hero 的 BIOS 相關功能。
ROG MAXIMUS XIII Hero 的 BIOS 延續 ROG 的一貫介面特色，另外在右上角除了提供 MemTest86 測試功能外，也新增了 ReSize BAR 支援設計。
超頻部分的 Extreme Tweaker 介面。
針對 11 代 i9 處理器提供的 ABT 加速功能支援。
記憶體頻率部分提供 1：2 的倍頻選擇。
最高支援 DDR4-8533 設定。
處理器 PL 電源相關設定。
搭載 i9-11900K 處理器、開啟 ABT 功能時的 BIOS 倍頻設定。
M.2_1 SSD 插槽的速度設定。
主機板顯示功能的開啟／關閉。
直接存取顯示卡記憶體的 ReSize BAR 功能支援。
Q-Fan 風扇調整機能。
ROG MAXIMUS XIII Hero Armoury Crate 軟體設定
在軟體設定部分，ROG MAXIMUS XIII Hero 仍然是使用 ROG Armoury Crate 軟體進行功能、燈效、情境檔設定以及驅動程式的自動安裝／更新等調整。
燈效部分提供不同預設效果以及速度變換的調整。
ROG Armoury Crate 軟體介面，可以針對連接定址 RGB 針腳的裝置進行燈效控制。
音效部分則是提供雙向 AI 降噪功能。
另外可透過 AURA Sync 燈效同步功能管理安裝裝置的燈效表現，包括顯示卡、機殼風扇、燈條等。
也可以將自己常用的設定儲存成設定檔快速進行切換。
另外也可掃描驅動／工具程式的安裝與更新狀態。
ROG MAXIMUS XIII Hero 快速效能測試以及散熱表現
接下來就預設的自動模式下，僅套用 XMP 2 profile 對記憶體進行超頻，對 ROG MAXIMUS XIII Hero 與 Core i9-11900K 的搭配進行測試，主要以 CPU-Z 以及 CineBnech 系列針對處理器效能進行快速測試，並且以 AIDA 64 進行壓力測試時，測試主機板的表面溫度，所使用的測試平台如下：
處理器：Intel Core i9-11900K
記憶體：美光 Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GB x2
系統 SSD：Samsung 980 Pro SSD 1TB
資料 SSD：Intel 660p 1TB
電源供應器：ROG THOR 850W
散熱系統：CORSAIR iCUE H115i ELITE CAPELLIX 280mm AIO 水冷
作業系統：Windows 10 Pro 20H2 版
（補測試平台的圖）
CPU-Z 的顯示資訊。
CPU-Z 的主機板顯示資訊。
CPU-Z 跑分。
CineBench R15 跑分成績。
CineBench R20 跑分成績。
CineBench R23 跑分成績。
另外在 AIDA 64 壓力測試的成績如下：
在搭配 CORSAIR iCUE H115i ELITE CAPELLIX 280mm AIO 水冷以『極限』設定散熱下，ROG MAXIMUS XIII Hero 並沒有將 i9-11900K 推到全核 5.1 GHz 以上的 ABT 開啟狀態，溫度也相對的沒那麼高。
另外在 VRM 散熱模組的表面溫度部分，則是在進行 AIDA 64 壓力測試時，以 FLIR 紅外線測溫儀進行拍攝，測試結果如下：
- 正面
- 主機板上半部
- 主機板下半部
ROG MAXIMUS XIII Hero 開箱測試總結
以 Z590 高階主機板來說，ROG MAXIMUS XIII Hero 大致繼承了上一代的設定，在著重散熱性之餘，對使用者提供最大程度的支援，而 ROG MAXIMUS XIII Hero 更加入這一代 Z590 晶片組的新元素，包括 WiFi 6E 無線網路、Thunderbolt 4 連接埠等， M.2 SSD 安裝插槽也由 3 組增加至 4 組，提供給玩家更多安裝空間，而提供顯示卡支撐架的小配件，對於裝機者來說也是蠻貼心的設計。
不過 ROG MAXIMUS XIII Hero 在有線網路部分，雖然維持雙網路孔設計，但是均改為 2.5 Gbp 的 Intel I225-V 網卡設計，在上一代的 Marvell AQtion AQC111C 5GbE + Intel i219 1GbE 的配置，改為雙 Intel I225-V 2.5 GbE，其中一孔 5Gbps 降為 2.5 Gbps，對於注重網路速度的使用者，可能會有點小失望，這是比較可惜的地方。
