近年來由於技術發展的進步，ITX這種小巧規格也能使用高性能配備打造名副其實的”小鋼炮”。前些陣子的COMPUTEX各家都有展示X570的ITX主機板，像是ASUS首次在AMD產品中掛上IMPACT系列的Crosshair VIII Impact、主打中階的ROG Strix X570-I Gaming、別出心裁使用INTEL孔位的ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3…等產品，而這次開箱的是帶有髮絲紋處裡高質感散熱片、金屬強化背板設計且率先上市的X570 I AORUS PRO WIFI。
主機板本體
由於本次的處理器、主機板乃是友人借出提供測試，沒有提供其他配件與盒裝請見諒，我們直接進入主機板本體的介紹~~~。這次的主角 X570 I AORUS PRO WIFI本體，可以看到散熱片上都有細膩的髮絲紋處理，周遭的零件布局也十分合理，沒有高聳入雲的違章建築。
翻過來背面可以看到金屬強化背板，帶有 AORUS 與線條裝飾。金屬背板除了強化整體剛性外，還提供額外的散熱能力。
已經把背板整合在主機板上，免除額外安裝背板的煩惱。上頭也有AORUS字樣與點綴的線條。
IO規格如下:
DP 1.2*1、HDMI 2.0*2可以同時輸出最大 3個 4K 60hz 顯示器。
USB 3.2 Gen1*4，其中白色的為搭配一旁 Q-FLASH PLUS 免 CPU、RAM 的 BIOS 升級專用孔。
USB 3.2 Gen2 *2，其中一個為 TYPE-C 接口。
RJ45*1、WIFI、3孔音效。
CPU為採用 6+2項供電，濾波電容採用貼片試避免與散熱器干涉。
MOS 散熱片上印有立體的 AORUS 字樣，一旁的則是 EPS 8PIN 與 CPU 風扇 4PIN。
記憶體插槽有金屬強化設計，增加一定的卡槽強度與主機板剛性。
技嘉一如既往的在訊號線上用顏色區別，使新手也能快速了解定義並安裝。
PCIe插槽同樣也有金屬強化，避免顯卡重量過重與拔差拉扯造成 PCIe插槽損壞。
音效部分為常見的螃蟹牌 ACL1220與 3顆 Nichicon FG系列音響電容。
利用髮絲紋搭配鏡面鷹神標誌產生反差的高質感散熱片，散熱片上還有一層膠膜進行保護。一旁還有一個 3cm風扇吹拂幫助 M.2與 X570晶片散熱。
擰下兩顆螺絲後，可以看到風扇型號是 Everflow R123510BM，規格是 30mm、7500rpm、雙滾珠軸承且帶有溫控。下面就是 M.2 插槽，可以支援到 2280長度的 M.2。由於整個散熱片採包覆式的設計，官方有特別說明請盡量使用無散熱片的 M.2 避免干涉，為了測試干涉程度於是挑了三種散熱模式的 M.2 進行比較。
三種模式分別為:
1.裸條不帶散熱片、2.卡扣式散熱片(EKWB為例)、3.側鎖式散熱片(SN750為例)
首先放裸條進去毫無壓力；而卡扣式散熱片，如果裝上靠內側扣片體感需要蠻力才能硬壓進去導致散熱片刮傷，最後決定只扣上外側扣片並能安穩放入；最後是側鎖式散熱片，毫無懸念的放不進去XDD。
把上蓋鎖上後觀察發現，散熱片如果能放進去的話，一般高度的 M.2散熱片是不會干涉到。
翻過來也把背面的 M.2 位置也安裝測試看看。有強化背板的關係，結果基本上同正面的 M.2測試。不過除了少數 CPU強化背板開口夠大的機殼能用散熱片外，多數還是利用導熱矽膠導熱至機殼上散熱，這方面影響沒有那麼嚴重。
接下來把金屬強化背板拆掉。
對應的 MOS 位置有導熱墊幫助供電模組進行散熱。
把 IO檔板拆下來後便可卸下正面的 MOS 散熱片，以 ITX 來說算是中大型散熱片，上面的溝槽有導流的效果。
供電 MOS 採用十分高檔的 IR TD21472 晶片，最大能承受 70A 的電流。
供電 PWM 晶片為 IR35201，位於 AM4 扣具下方。
這次使用的是 RYZEN 7 3800X 處理器。
透過銀色皇家戟的鏡面倒映別有另一番風味。
CPU 散熱器使用的 Cryorig C7 Cu 純銅下吹式散熱器，周圍的 MOS 與 M.2 散熱片位置與高度十分合理，安裝過程中沒有出現干涉或不好安裝的情況。
風流吹拂的方向是朝向兩側，可以照顧到記憶體與供電模組。
最後放入 Phanteks Evolv Shift中，開始一些基本測試~~~
上機測試
手邊剛好有一組現有的ITX平台可以拆來換上測試，除了開啟XMP之外其餘主機板設定都是AUTO，詳細零組件如下:
CPU: AMD Ryzen 7 3800X
MB: Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI
RAM: Gskill Trident Z Royal DDR4 4400 C18 8G*2
GPU:Gigabyte R9 FURY X
CPU COOLER: Cryorig C7 Cu
SSD: Samgsung SM961 512G
CASE: Phanteks Evolv Shift
POWER: Sliverstone SX650-G
CPUZ驗明正身。
CPU為 8C16T的 R7 3800X； X570 I AORUS PRO WIFI 的 BIOS 已經升級成最新F4j版本，AGESA也是最新的 1.0.0.3 ABB；記憶體為雙通道的 8G*2 D4-4400。內建的Benchmark測試，單核有 530分、多核有 5569分。
Cinebench是大家廣泛使用的處理器性能測試，除了原先的 R15外在今年也針對多核處理器與指令集新增了R20測試。R15測試中，單核為 202cb、多核為 2124CB；而 R20測試分數，單核為 504PT、多核為 4859PT。相對於之前的 Ryzen 2000 系列強上了不少。
3DMARK 為遊戲性能測試，Firestrike 測試 DX11 遊戲性能，R7 3800X在 CPU物理測試拿下了23393分；TIMESPY 則是測試 DX12 遊戲性能， R7 3800X 在 CPU物理測試拿下了 8793分。
PCMARK10是測試綜合電腦性能，日常文書的基礎 Essentials測試拿到11224分；辦公文檔與試算表處理的 Productivity測試中拿下9480分；而針對影像內容的 DigitalContent Creation 測試拿下8983分。
最後是大家熟悉的Crystal Disk系列的硬碟測試，先用CrystalDiskInfo確認硬碟資訊，本次使用的是三星的SM961；而性能測試使用CrystalDiskMark。
