Apple Silicon 自製處理器現身! 效能更強耗電更低並整合 GPU 繪圖晶片!

Aramis wrote:
沒錯,會講到超級電腦(恕刪)


說到翻倍,日本那台完全沒用GPU等其它加速器,純靠ARM的SVE,你說的明年Intel那台GPU:CPU 3:1,後年AMD的GPU:CPU 4:1,CPU的運算貢獻基本上應該連十分之一都不到。的卻是倍數超車,不過是X86被ARM超了好幾倍

聽說明年ARMv9會正式加入SVE2,另外幾個月前NVIDIA也宣布CUDA GPU平台支援ARM,未來在HPC方面 X86會不會繼續獨大還不好說呢
kkk123kkk123kkk wrote:
說到翻倍,日本那台完(恕刪)


這個才是對的
日本那台是現在少數homogeneous 架構的機器 而且它的綠指數還挺高的
它到是用了不少在京 sparc上面開發的經驗 所以也不能說他是沒本的就跳進ARM系列
這選擇 只能說為了更廣大的服務才換成ARM

ARM 能不能一戰要看CX1 現在理論上來說應該是會放一些Demo出來才對
ARM也就是在2015年左右才開始往高性能方向走 當時我一堆同事在才開始做SVE相關的東西 才幾年的時間就能做出些成果 算是很不錯了啦 當然我相信參考了不少X86的東西 XD 這年頭 CISC RISC根本就愈來愈像了

另外也不可能一直插GPU 除了 PCIe lanes之外還有很多因素是不能這樣做的 能這樣插那summit不好做了

我只是個路過的工程師剛好做過不少相關設計 (先刪掉一些免得被認出)


順便回前面的文:
黏膠水這麼好黏? 不然這樣 我提供整套ARM v8.2 設計 加上 你需要的EDA 看是 Synopsys Cadence Mentor 來黏看看 我做sign-off就好 更別提蘋果還是改架構的 要不然換個方式 跑個full system simulator像GEM5 什麼的 算IPC來也行 SPEC看是那版都行 只要設計好 這設計我負責幫你賣 我抽10%就好 我認識一些人有能力直接買
加記憶體是最快提高性能的方法之一 小提示:不是main memory哦
XerXes wrote:
Apple promises...(恕刪)


看的出來老早就在計畫了

Intel: TB3將於USB4中標準化

Apple: ARM Mac將搭載USB4 or TB4
XerXes wrote:
Apple promises...(恕刪)


其實業界早就都猜到了吧 有TB絕對是好事 TB基本上會一統現在的介面
現在很多沒有用的原因只是成本太高

但USB4要出來吼....可能還要一陣子吧 那個PHY出來還不知道會怎樣呢
上個月才剛有solution 最少再等個兩三年才會普及啊
cheonglee wrote:
又要跳出來做甚麼,是(恕刪)


忘了回你這個說貼膠水的 是黏好了嗎 會黏嗎? 工具會用嗎 流程會嗎 黏膠水這麼好黏哦?
SOC隨便黏黏也行....真的是一口咖啡吐出來

你要不要考慮拿最近google PDK做一顆出來 我真的剛好有認識一些人啦 你做得出來我賣的出去
看你是要賣英國 美國 還是台灣公司 我剛好都有認識幾個有權力做這件事的 或是中國公司也行 我剛好有朋友在做相關行業
要是不會做你跑跑全系統模擬(仿真)也行 IPC 能做好我也能幫你賣設計哦~

那一顆PMIC不是TI 做的 那是APPLE自己做的 APL1092
你可以考慮再樣這樣繼續宣稱 應該會有人找你好好談談的XD
你要是懂PMIC價錢 再去拿TI2019 custom IC 收入算算也知道不太可能
不過我猜你不知道怎麼算

對啦 台積電是成本考量(?) 有光刻機也能做?
拼多多最近在賣 ASML 3350B 就幾百萬而已 你要不要考慮買一台 自己做做看 有四五百人在排隊說要買呢
猴小孩 wrote:
其實業界早就都猜到了吧 有TB絕對是好事 TB基本上會一統現在的介面
現在很多沒有用的原因只是成本太高

但USB4要出來吼....可能還要一陣子吧 那個PHY出來還不知道會怎樣呢
上個月才剛有solution 最少再等個兩三年才會普及啊


所以我前面也提到有規格是一回事,有穩定的晶片組是另一回事,現在的x86 Mac晶片組用intel現成的,換成ARM就看蘋果怎麼玩,起碼客戶都知道方向是往哪裡,我也可以等到一切都穩定了再換。
惡魔推銷員 wrote:
國產電腦使用華為「最(恕刪)


內文都說 920 本來是為伺服器而設,拿Blender去做測試。。。。
而且ARM本來就是這樣,不是華為實力問題,ARM 通通都是這樣。。。
再說多次,ARM通通都是膠水,只是如何貼而己,貼是考慮成本用途各方面,SoC就是這樣。
包括APPLE現時通通沒有改 ARM 內核,Apple 沒花錢買人去做,Apple現在的CPU只是花錢放大一些的緩存而己。再說多次,ARM也不是沒能力去提升,而是改核心成本之巨,專為桌機設計高級核心是不合成本,比X86成本高的ARM你買嗎,現在ARM便宜也是因為手機CPU賣量多分薄成本而己,以前由PowerPC轉Intel也是因為PC賣量大分薄成本而己,不要說笑了 Apple 那會為所謂Mac機設計專用內核,所謂新的ARMv9也只是小補而己。

Apple想改內核不是不能,有錢是可以的,但Apple是股份公司,不是論壇科技達人, 成本為巨為何要做,根本Apple從開業以來一直是膠水廠,我不知為何有人要一直覺得貼膠水是甚麼大問題,
IT業界的廣告所謂創新一直是做給你們外人看而己。

還有說Apple GPU比桌機GPU還好笑,Mobile的GPU精度和桌機根本不能比,而且現在Mac用的還是比桌機遊戲顯卡的精度更高的伺服器級GPU精度,GPU浮點速度不談精度是笑話,當然Apple是不和你說的。

上面還要拉遠到去ARM 超級電腦,先看看日本這台ARM主要用來做甚麼才說吧。
XerXes wrote:
所以我前面也提到有規(恕刪)


賣量多,廠商就會專為那設備去做兼容性測試,像現在TB一樣廠商全都不單是專為Intel Mac去做兼容性呢,而是在設計時己經定義目標機器是Mac了,這做成反而PC上TB的兼容度更低。

未來Mac自己一套,那市場夠大,廠商就會專為ARM Mac TB去設計,怕就怕Apple東改西改,市場太小,廠商論成本不做,反正現在大多應用,USB-C 3.2 10GB 己很成熟足夠,像4G改到5G,你看到那些用途必須要用5G呢。
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