btflyman wrote:長久以來因為intel內顯疲弱的效能
真的是等很久了.....(恕刪)
被期待有intel運算效能加上AMD AUP內顯效能的期望
Intel首款整合AMD Vega GPU處理器登場 Intel Core i7-8809G規格正式曝光
intel的CPU AMD的顯示晶片 組成的集合晶片
有望用到這顆 顯示效能比起intel內顯好上十幾倍
希望真的能用上
不過這類新晶片 通常會由筆電系列率先用上 mini可能還有的等
彈幕濃!
skiiks wrote:
長久以來因為intel...(恕刪)
很期待Mac mini 用上 G 系列 CPU
不過到時iMac 的定位就會有些尷尬,如過Mini萬一又有支援TB3的話,iMac 賣點會只剩螢幕...
iMac 跟 Mac mini 蘋果絕對會去選 iMac ,因為是目前唯三蘋果自己工廠生產的產品
或許可能MacMini依舊內顯(or APU),放棄 TB3 去僅支援USB Type-C,像是12"MB一樣
而 iMac 中低階改用 G 系列這樣,然後只有頂規用獨顯,VEGA-M 24 跟 Pro VEGA 56 中間還可以插一張
Maybe... Pro VEGA 48 ? Pro VEGA 36 ?
這樣比較像是庫克領導下蘋果會選的路
ComicsNic wrote:intel已經有產品出來了 可以參考看看
很期待Mac mini...(恕刪)
整合AMD VEGA GPU的最強NUC登場 Intel推出NUC8i7HVK與NUC8i7HNK兩款微型電腦
對照intel產品與現有的mini相比 mini連接埠精簡很多
感覺會取消一個miniDP
U3.0 x4 改U31複合TB3 x4
彈幕濃!
規格升級? 還是連外觀一起改款?
不過我覺得散熱可以做更大一點
現在的鋁殼產品 最初是使用intel C2D產品
之後進入i系列CPU後 效能增加相對的熱量也增加很多
但是散熱裝置看拆機好像沒什麼差別
實際拆機過知道外部鋁殼不是靠大面積接觸導熱 是輻射熱與空氣傳導
這傳導效率很差外殼還能發燙 可見內部都在烤零件
(還好電容都是耐熱耐用的固態電容 但是也不要一直烤比較好)
在熱量方面 我覺得散熱不足
尤其2012款 發熱量超高 隨便全效能算一下 外殼就會燙到摸不住
兩台主機全效能10分鐘相比 C2D外殼只是溫溫的
我有一台i5款就烤到顯示晶片掛掉
我希望的是 一樣的體積 更小的主機板 更大的散熱裝置 介面規格升級 這樣就好
不用大改什麼 一樣入門價 讓使用者可以簡單用到蘋果桌機系統
mini很經典了 到現在還沒有什麼小主機能像mini這樣簡潔實用
外觀改更好 棒棒
但說真的........不改也沒關係
彈幕濃!
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