chrome怎關閉????

pudin2008

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31樓

pudin2008

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Stevesuper wrote:
關燈工廠...封裝現大部分都自動化(恕刪)

自控不是完美的東西，有很大原因是精度造成的
像是CCD攝像頭+AOI，目前千萬級別CCD的都有10um左右誤差
這誤差會造成製程定位mismatch，讓機械手臂晃動等偏移達50~100um
一片Wafer偏移達到此數據，差不多就fail了
所以不需要多少技術員是對的，但不需要多少工程師這觀念大大錯誤
現在關燈工廠直接In/Out ，但出現MO(誤動作)到底是哪站出問題
一個螺絲鬆動出問題是整條線工程師都要出動去解
全自動化系統要投入的工程師量其實更多，當然不可否認是少了大量操作人員沒錯
但工程師數量其實是會增加，這也是為何天天看到GG在徵工程師。

這絕對不是隨便講講
關燈工廠隨便舉，多了自動控制系統、系統整合、天車系統、物料管理系統等工程師
必須要更大量工程師(製程、設備、整合、RD、RDPC 不斷監控生產設備誤差，時時進行修正
跟我一樣做過自控工程師應該會懂我在說什麼。

mobile3803

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mobile3803

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10um在製程上是超級大的偏差
應只能接受0.001um誤差

關燈工程的工程師是後台
前台技術員不用多

pudin2008 wrote:
千萬級別CCD的都有10um左右誤差，(恕刪)

不知道要取什麼名稱

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不知道要取什麼名稱

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台積電擴大封裝資本支出設備製造商迎接新商機

2020-03-04 02:10 經濟日報記者簡永祥╱台北報導
台積電精進晶圓代工先進製程技術之餘，也決定擴大先進封裝領域，布建相關產能資本支出，提供客戶完整解決方案，此舉為日月光等封測廠帶來新競爭壓力，但也為相關設備材料商帶來新商機。

台積電過去甚少提及在IC封裝及測試的布局，相關業務毛利率仍無法和台積電先進邏輯代工本業毛利率相比，甚至會拉低毛利率表現。

不過，隨著摩爾定律達到極限，需要透過先進封裝技術，延續甚至超越摩爾定律，加上為兼具提升晶片效能及縮小體積，異質晶片整合需求大增，台積電配合客戶需求，大舉布局後段先進封裝和測試，以利提供晶片從製造到後段封裝的整體解決方案服務。

台積電近二年逐步將封裝資本支出占比提升至整體資本支出的一成，以去年高達150億美元資本支出估算，封裝相關資本支出高達15億美元，幾乎是封測大廠日月光和矽品的總和，今年台積電資本支出上看160億美元，後段先進封裝投資將增至16億美元，創歷年最大手筆。

台積電封裝大本營龍潭廠已全數全載，已於南科、中科規劃擴建新廠，並要在竹南建立更大的封測基地。

台積電擴大封測布局，帶來群應愈來愈明顯，帶動相關封測設備和材料廠如弘塑、辛耘、長華科技、界霖同步擴廠因應。不過，封裝本來是日月光、矽品、力成等業者的大餅，也逐步被台積電瓜分。

雖然封測廠認為台積電是創造新一波封測商機，有利整合元件大廠釋單給台灣封測廠，但台積電擴大封測布局，也帶給台灣封測廠新的壓力，除了訂單，各項材料、設備交期，甚至人才招納，都會形成排擠效應。
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看來應該有包含竹南廠