日經:台積電苗栗廠將採SoIC封裝技術,Google、AMD搶先用! 消息透露,台積電計劃在苗栗晶片封裝廠房導入最新 3D IC 封裝技術,Google、超微(AMD)將是第一批 SoIC 晶片客戶,這些美國科技巨擘會協助台積電進行測試與認證作業。據消息,Google 打算將 SoIC 晶片應用於自駕車系統等,AMD 則希望打造超越英特爾(Intel)的晶片產品。新聞來源:TechNews科技新報。
去高雄設廠,應會像竹南科一樣,是非主業應也會以封測或設備等附屬事業(用水用電少,研發人員少)不過~~銅鑼科應也機會,因比較近但搞不好桃園也有機會,因地超大的,也近新竹,且已在龍潭有一封測廠了為達到北、中、南平衡,劉德音說,台積電 2 奈米計劃落腳竹科,若有不足,台中廠旁邊有擴張的彈性,再下一步,北部的可能性居多,因為希望工程師能夠安家立業。不過,台積電並不排除去高雄投資的可能性,但不是馬上要去。
竹南人 wrote:今年底前蓋好廠房的話...(恕刪) 不是有人酸是關燈工廠沒什麼人,我在封測廠做了20年,IC 在Tray 盤上光是沒放好及掉料,就不知道每天搞死多少人,難到台積先進封裝不用Tray 盤的,全自動都不用人,太神了吧!小弟我太沒見過世面。