108年動工,110年剛好生產台積電一條龍布局再突破,完成全球首顆3D IC封裝技術,預計2021年量產。業界認為,台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程,整合人工智慧(AI)與新型記憶體的異質晶片預作準備,有望持續獨攬蘋果大單yuchanli2 wrote:3/29 相關單位...(恕刪)