12/14 Intel發佈下一代處理器,聯想Thinkpad x1c、惠普spectre x360輕薄筆電外型搶先流出!

Intel即將在12/14發表下一代Meteor Lake處理器,取消長期以來 i5/i7/i9 的" i "標示改由core 及core ultra 命名,破天荒由intel 4工藝及台積電混合製成主打更強的GPU以及更好的續航
二款首發機型已經曝光

聯想Thinkpad x1 carbon gen12
12/14 Intel發佈下一代處理器,聯想Thinkpad x1c、惠普spectre x360輕薄筆電外型搶先流出!
12/14 Intel發佈下一代處理器,聯想Thinkpad x1c、惠普spectre x360輕薄筆電外型搶先流出!
12/14 Intel發佈下一代處理器,聯想Thinkpad x1c、惠普spectre x360輕薄筆電外型搶先流出!
由碳纖維上蓋+鎂合金製成
上方多了凸起跟棒狀飾條,設計向之前Thinpad z13產品靠攏😑
違背祖宗的將Ctrl鍵跟Fn鍵長期調換的位置又給改了回去,可能導致老用戶不習慣
可選配mac般的壓力觸控板
原本的指紋辨識+電源二合一鍵徹底分開。指紋在鍵盤方向鍵旁(類似原hp設計),電源鍵在側邊
4喇叭砍成雙喇叭😑
之前被抱怨的散熱將重新設計


惠普spectre x360 14 (2024款)
12/14 Intel發佈下一代處理器,聯想Thinkpad x1c、惠普spectre x360輕薄筆電外型搶先流出!
12/14 Intel發佈下一代處理器,聯想Thinkpad x1c、惠普spectre x360輕薄筆電外型搶先流出!
12/14 Intel發佈下一代處理器,聯想Thinkpad x1c、惠普spectre x360輕薄筆電外型搶先流出!

全機CNC鋁合金打造,搭配玻璃觸控螢幕
可360度翻轉使用手寫筆
機身由圓潤風又改回銳利風
原有的3:2螢幕貌似改回常見16:10
原來在方向鍵旁的指紋位置,改成與電源鍵二合一 (不用的設計被聯想撿去用?🤣)
流出的顏色,渲染圖有點像iphone 鈦色

其餘未曝光外型,但有跑分情報的機型還有
華碩zenbook 14 ux3405
戴爾xps 13 9340
宏碁swift go SFG14-72
微星、三星、小米也有。這些新機型沒意外應該很快會出現
原來這裡也有wck
愷哥
[偷笑]
我還在用第七代的i7-7600U X1c

說真的,大部分的運作也都很順暢,非常耐用,電池也非常好
TP和HP没法先拔头筹了,华硕会首发上市MTL,准备好钱买就行, 我们内测得到至少20%的实际续航拉升,也许比不过M2,但一个正常工作日够用了(996那种不算哈)
然后这一代的显卡实际表现会和GTX1650Ti五五开. 能玩不少的游戏.
14代CPU的內顯真的蠻強,還蠻值得期待
鏡頭那一條太醜了吧
這樣改,這下真的要沒落了
鍵盤Fn都習慣多久了
而且我看圖上面小紅點的三個按鍵沒了
愷哥
已經確定了喔,你說的三鍵普通版還在,高配版本則會取消
臥非真 wrote:
14代CPU的內顯真的蠻強,還蠻值得期待

Intel 官方說效能相當於 GeforceRTX-3050 (輕薄版)
我這裡得到的測試數據相當於 GeforceGTX 1650 左右.
本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 康允企業有限公司合作夥伴, 光華巴士 MIS
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