奇里克 wrote:我也想要啊
我要高階的小機身旗艦機（哭鬧...(恕刪)
拿著小X可以像拿著大X一樣帥 對大X說 我也是A11啦 超爽
但是定位問題 SE大概只能用上前一代的CPU
至於iOS 11應該是全64位元軟體因素 使用情況過多 導致優化不足
看看12會不會有所改進 要是沒有 不只是我會很失望而已
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hiklop wrote:三星獵戶座9810大小核切換要0.8秒 比起高通0.03秒 這才真的讓人笑翻
ios的metal api，弱逼一個，所以在什麼地方能體現呢，跑分猛如虎，cpu調度就跟x20一樣，跑分時大核還輪流負載呢避免過熱以獲取更高分數，ios就是可以在大核不動的情况下達到單核3800的以上水平，代碼執行效率300%，像備份回覆這些ios要一個小時以上，紅米note5都只用6分鐘，還是emmc，估計就紅米note1水平？nvme還不如emmc?
至於iOS為什麼多數維持USB2.0的外接介面導致有線連結比無線還慢 我也不清楚
明明iPad pro與i7之後 傳輸都有支援USB3.0
用那個傳圖的讀卡機上傳資料就有USB3.0速度卻不開放連結外部主機用
兩方使用生態上的不同
iOS除了初次備份外與整機還原
其餘批次備份都是針對多出來的資料備份 不太需要有線連接的速度
不用像安卓常常要雙清找哪個軟體問題 才需要一直備份與高速還原備份
外接USB2.0 蘋果方面倒是沒太多人在哎哎叫 安卓沒有可是會哭的
再來用上蘋果新一代的APFS磁碟格式 原先近15GB的系統資料 現在只需要一半容量
而內部傳輸nvme就是4GB大頻寬給flash晶片高速跑
目前flash實際效能大概跑出1.2GB/s 連三星UFS2.1目前也追不上
估計要到UFS5才有機會超越nvme的PCIE X4的4000MB/s
不過到時 蘋果再改用PCIE x8 x16就可以了 或者PCIE 4.0 X4(2GBX4通道=8GB=s)就可以了
而flash靠堆疊就能疊出速度
前年 700-1200 去年1200-2400
今年三星已經展示3D晶片可以跑出3.6GB/s的效能 但是自家用不到 只能給蘋果用
大概今年底PCIE 3.0 x4的頻寬就又要被flash的高速填滿了
3.6GB/s的效能 三星想用UFS2.1達到蘋果的頻寬
要疊通道 「USF2.1 x四通道 + 四塊flash晶片」
而手機內疊四塊flash晶片..........
三星應該會卡在這個UFS2.1 800MB/s很久 然後看著蘋果上G到滿頻寬4GB/s的速度
只能說知道這些規格 卻不知道規格怎用 用在哪
還自以為蘋果在規格輸掉了 看了還真好笑
彈幕濃！
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