看到內部設置,好像真的有差,蘋果I6跟SONY Z2好像內部排列都比較用心,相對的M8就不予置評

IPHONE6,HTC M8,SONY Z2 內部設置

Iphone6


IPHONE6,HTC M8,SONY Z2 內部設置

SONY Z2


IPHONE6,HTC M8,SONY Z2 內部設置

HTC M8
hisashi4.tw wrote:
看到內部設置,好像真...(恕刪)


對手機內部結構不太熟
請教差異在哪個部分
優劣的比較是?

tomiscoolboy wrote:
對手機內部結構不太熟
請教差異在哪個部分


IP6和Z2的內部電路設計乾淨俐落
零組件看起來就是整整齊齊的
M8就...自己比較就知道
老是覺得自己喜愛的品牌被抹黑與打壓,是一種被害妄想症的徵兆,請儘速就醫!
感覺排列方式吧,我也外行,只是看到蘋果跟SONY連內部設置排列都比較用心,相對的HTC好像隨便了點


tomiscoolboy wrote:
對手機內部結構不太熟...(恕刪)
連這都能看圖說故事還能得出誰用心的結論...?
hisashi4.tw wrote:
看到內部設置,好像真...(恕刪)


哈哈哈 原來用看的就知道內部設計好壞
以個人感覺來看

真的可以看出來廠商是否用心不用心(單指手機設計方面)

要做精密度的東西時本來就是要有效利用有限的空間,然後塞入最大的效能和東西。

但東西的排列若是亂七八糟的話,會影響到散熱等等的一些小問題。累積起來的話就有機率會成為大問題。

再來手機是隨身攜帶的東西,晃來晃去時,若沒有整理好的話,很難保證不知道是否會出現狀況。

三隻都是好手機,但若以內部這樣來看的話,沒排列整齊的的確該打屁股。

也讓我感覺到說,金玉其外,敗絮其內的狀況。(雖然可用,但零件互相影響的機率會增大)

PS:話說M8旁邊那個銀色的是啥咪東西=-=?,膠帶嗎?
rabbit35854 wrote:
以個人感覺來看真的可...(恕刪)


你說出我的感覺了!

話說買台賓士,打開引擎蓋發現裡頭排列亂七八糟,線路凌亂,感覺真的會比較不好


d61 wrote:
連這都能看圖說故事還...(恕刪)


我是指(排列)比較用心,比較整齊,莫非您看不出來??



nigi123 wrote:
哈哈哈 原來用看的就知道內部設計好壞(恕刪)


哈哈哈,我是指(排列)比較用心,我沒有提到內部設計的好壞

rabbit35854 wrote:
PS:話說M8旁邊那個銀色的是啥咪東西=-=?,膠帶嗎?...(恕刪)


EMI shield
國外大廠都是PCB佈局時,
就已經考慮好EMI shield金屬殼內部要擺設的原件了...

台廠的作法是,趕時程...
啥安規EMI先不管...先把東西生出來功能正常再說...
等要過安規時,再拿吸波材在PCB上東補補西貼貼...
只要能過就好...
d61 wrote:
連這都能看圖說故事還能得出誰用心的結論...?


小弟曾經在ASUS做了七年的RD
事實上零組件排起來整不整齊,是不是乾淨俐落
龜毛一點的客戶還真的會去要求
老是覺得自己喜愛的品牌被抹黑與打壓,是一種被害妄想症的徵兆,請儘速就醫!
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