以個人感覺來看真的可以看出來廠商是否用心不用心(單指手機設計方面)要做精密度的東西時本來就是要有效利用有限的空間,然後塞入最大的效能和東西。但東西的排列若是亂七八糟的話,會影響到散熱等等的一些小問題。累積起來的話就有機率會成為大問題。再來手機是隨身攜帶的東西,晃來晃去時,若沒有整理好的話,很難保證不知道是否會出現狀況。三隻都是好手機,但若以內部這樣來看的話,沒排列整齊的的確該打屁股。也讓我感覺到說,金玉其外,敗絮其內的狀況。(雖然可用,但零件互相影響的機率會增大)PS:話說M8旁邊那個銀色的是啥咪東西=-=?,膠帶嗎?
rabbit35854 wrote:以個人感覺來看真的可...(恕刪) 你說出我的感覺了!話說買台賓士,打開引擎蓋發現裡頭排列亂七八糟,線路凌亂,感覺真的會比較不好d61 wrote:連這都能看圖說故事還...(恕刪) 我是指(排列)比較用心,比較整齊,莫非您看不出來??nigi123 wrote:哈哈哈 原來用看的就知道內部設計好壞(恕刪) 哈哈哈,我是指(排列)比較用心,我沒有提到內部設計的好壞
rabbit35854 wrote:PS:話說M8旁邊那個銀色的是啥咪東西=-=?,膠帶嗎?...(恕刪) EMI shield國外大廠都是PCB佈局時,就已經考慮好EMI shield金屬殼內部要擺設的原件了...台廠的作法是,趕時程...啥安規EMI先不管...先把東西生出來功能正常再說...等要過安規時,再拿吸波材在PCB上東補補西貼貼...只要能過就好...