markshu2037 wrote:怎麼看起來是 溫度...(恕刪) 是拔壞的 還壞了兩片參考各位的解說應該是這樣黃色是電路橘色是漆包線要先在電路上刮漆之後先焊點然後再用漆包線去延伸 在補滿 黑點也太麻煩了阿阿阿阿阿阿
huangrueichen wrote:是拔壞的 還壞了兩...(恕刪) 上圖是以前工作的板子,共模電感因為加熱溫度不足,拆掉時跟著翹起.這片板子狀況更糟,因為那片銅箔直接導孔往內層去.然後就直接接到ASIC的BGA封裝底下.所以我必須刮掉貫孔上的綠漆.再把漆包線焊在貫孔上.萬一貫孔我刮得太多把上層銅箔弄不見,就真的GG了.你的情況比我那片好多了,最少走線長度很長,用細一點的烙鐵頭,烙鐵頭大概斜放30度跟走線還有銅箔接近平行的加熱會好些.因為只用烙鐵頭尖端加熱,熱很就散掉,焊錫流動性不好.加油!作法類似下方這張.
huangrueichen wrote:是拔壞的 還壞了兩...(恕刪) 關於手抖這個問題,先拿大板子練功夫.我還記得我第一次高職上實習課手抖到老師當場問我,你是不是喝太多了.(他是說酒)手抖這件事情是可以克服的,焊接前兩三個小時別喝咖啡.因為心臟跳動強弱會影響到手的穩定.