ROG HYPERION 機殼。
在 2019 年推出 Strix Helios 之後，ROG 就沒有再推出頂級的旗艦機殼款式（中間 ROG Strix Helios Eva 版不算的話），直到今年 2 月份 ROG 推出這款 HYPERION 機殼，ROG 的頂級機殼產品線才算是後繼有人。（當然售價部分也是再創新高）， 而陳拔也借來一咖進行實組測試，並且搭配 ROG RYUO III 360 RGB AIO 一體式水冷、ROG Maximus Z790 Extreme 主機板以及 ROG STRIX GAMING RTX 4070 Ti 顯示卡，組一台充滿 ROG 敗家信仰的高階主機（可惜顯示卡不是 RTX 4090 啊~~~~）。
ROG HYPERION 機殼開箱與設計
首先來看 ROG HYPERION 機殼的開箱與外觀設計，ROG HYPERION 是屬於較大的全塔式機殼的款式，加上具備大型的 X 型金屬骨架外框，機殼本體重量就來到 20.8 kg，組裝跟搬運都要花不小力氣，根本就是在做重量訓練啊 XD。
ROG HYPERION 機殼的外箱正面，光是外箱就超過 70 公分高，加上 20 公斤以上的重量，要搬上攝影桌真的花了陳拔不小力氣.....。
許久不見的『正』ROG 高階旗艦機殼登場。
右上角的『THE GRAND BEYOND THE GRAND』字樣，陳拔粗俗的直翻『大還要更大』真的很貼切 XD。
盒裝側面則是有 ROG HYPERION 機殼的規格表。
ROG HYPERION 機殼的主要規格，包括最大支援 E-ATX 規格主機板、尺寸為 26.8 x 63.9 x 65.9 公分，重量 20.8 公斤，材質為鋁／鋼／強化玻璃以及 ABS 塑料。IO 連接埠部分則是提供了四組 USB 3.2 Gen 1、兩組 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、一組 3.5 吋耳機麥克風孔，最大支援的顯示卡長度為 460mm，塔散高度則是 190mm、電源供應器長度則是 240 mm，基本上都是市售品的最大規格。
冷排部分則是可以安裝在前方正面、上方以及主機板側邊，最大支援 420mm 的冷排，可以安裝風扇的數量也是相當多，整機最高多可以安裝 10 組風扇進行散熱，並且在前方、上方與底部都具有可拆卸清潔的濾網設計。
盒裝另一側就沒有相關的文字，僅有 ROG HYPERION 機殼正面頂端的 IO 連接埠位置特寫影像。
盒裝後方則是有 ROG HYPERION 機殼的設計特色，包括強化效率的 X 型風道設計、內部矩陣燈效面板、內建 ARGB HUB、底部可滑動的配件收納空間、頂端鋁合金提把、34mm 寬度的線材收納空間，垂直／水平雙模式的顯示卡支撐架以及免工具側板開啟設計。
ROG HYPERION 機殼除了本體外的盒裝內部配件，有一個配件和使用者說明書。
配件盒的內容物，包括束線帶、顯示卡直立安裝擋片、CPU 電源線延長線，安裝螺絲包、螺絲收納盒、機殼前面板針腳安裝導引器以及一把螺絲起子。
因應大尺寸機殼以免電源供應器隨附線材不夠長，ROG HYPERION 機殼在配件內有附兩條 CPU 電源延長線，是比較少見的配置。
隨附的螺絲收納盒，採用半透明塑料材質，表面則是有 ROG 的字樣。
內部則是有隔間方便螺絲分類，上方較長的區域還可以放束線帶。
ROG HYPERION 機殼內附的螺絲起子，做工還蠻精緻的。
尾端還有敗家之眼的 Logo。
顯示卡直立安裝配置用的後擋板，提供 3 Slot 的 IO 背板安裝空間，其他區域則是具有網狀格柵增加散熱氣流通過量。
接著來看 ROG HYPERION 機殼本體，在前方採用特殊的 X 型金屬框架設計，兩側強化玻璃的透明側蓋造型延伸至前方，與三角形的斜向髮絲紋面板結合，所以 ROG HYPERION 機殼並沒有平整的正面。
機殼側板前方的三角形金屬板，除了採用髮絲紋表面處理外，還有 ROG 字樣設計。
從正面看 ROG HYPERION 機殼，可以看到在中央 X 型結構跟兩邊側板間並未完全密合，透過開放式設計讓散熱風流直接導入機殼內部。
機殼中央部位的散熱格柵，可以看到道內側相當大的具備相當大的開口。
正面 X 結構上方的三角造型設計，這部分並沒有散熱格柵，但在中央以及三角形的三邊都具有 RGB LED 燈光配置。
開機時燈效亮起的情形。
機殼 IO 則是集中在前端上方，提供四組 USB 3.2 Gen 1 Type-A 連接埠、一組 3.5 mm 耳機麥克風插孔、兩組 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 連接埠、LED 燈效切換按鍵、RESET 重置按鍵，其中在前面板上具備兩組 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 連接埠是相當少有的配置，所以在 ROG HYPERION 機殼前面板排線會有兩條 USB 3.2 Gen 2 的連接線，不過在大多數主機板只給一組 USB 3.2 Gen 2 連接埠的狀況下，會有一個 Type-C 介面處於閒置狀態，這個設計就有點可惜。
在 ROG HYPERION 機殼內側有兩條 USB 3.2 Gen 2 的排線，上面還有左右的標示提醒。
而在 LED 切換按鍵的部分，則是控制內建 ARGB Hub 連接裝置的燈效顯示情形，可以讓使用者自行開關燈效、在預設模式中切換、設定顯示顏色，或是設定與主機板燈效同步等。
另外在正面下方也有跟上方對稱的三角造型設計，在三邊同樣也具備 RGB 燈條設計。另外可以看到 ROG HYPERION 機殼在底座離地高度部分還蠻高的，大約有 3 公分左右的離地高度。
陳拔也拍攝了一段 ROG HYPERION 機殼內建燈效模式的切換影片，來看 ROG HYPERION 機殼正面的燈效展示情形：
從前端下方還可抽出底部進風濾網進行清潔。
ROG HYPERION 機殼前端的內側安裝了三組 140mm 風扇，並且具備濾網設計阻擋灰塵。
所安裝的風扇為 A1425L125 3PIN 定速風扇，轉速為 1400 RPM，是與 ROG STRIX HELIOS 相同的配置。
前方濾網可以由兩側抽出進行清潔。
ROG HYPERION 機殼的側面，採用整面透明側板的配置，僅有在後方轉軸以及前方磁吸固定處與金屬板金結合。
兩邊側板同時開啟的情形。
主要靠機殼前端側面這個部分提供側板磁吸固定，並且用卡榫設計提供定位點。
側板後端的轉軸為可向上抽起的設計，開啟後向上抬起即可拿起側板。
拿起側板後的內部佈局，ROG HYPERION 機殼採用傳統的下方電源分艙設計，另外在主機板的上方、右側與下方都具備大面積的穿線開口。而在主機板右側的機殼側面區域則是有這次 ROG HYPERION 機殼另一項主要特色：多功能 LED 顯示板。
多功能 LED 顯示版特寫，可以看到具備了 ROG 玩家共和國的英文字樣以及敗家之眼的 Martix 矩陣燈效。
通電後多功能 LED 顯示板的燈效顯示狀態。
這個多功能 LED 顯示板的位置也是機殼側風扇的位置，若是要安裝機殼側風扇的話，就要把多功能 LED 顯示板卸下，不過原廠也對卸下後的多功能 LED 顯示板提供了單獨擺放的設計，後方具有掛勾可以掛在牆面上當擺設，後方還有單獨的 MicroUSB 連接埠提供電力發出燈效，只不過連接線部分要自己想辦法了。
ROG HYPERION 機殼主機板的安裝區塊，最大可支援 12 吋 x 10.9 吋的 E-ATX 規格主機板，另外可以看到在主機板上方、右側上方、下方都具有大型的穿線開口，不過在主機板右側下方因為具有顯示卡支撐架的設計，所以就不具備穿線口設計，要透過顯示卡支撐架後方的開口來走線。
ROG HYPERION 機殼主機板右側上方的穿線孔設計，寬度相當大，並且具有小型的固定片以免穿線時橡膠緩衝檔片脫落。
在主機板安裝位置上則是有預鎖支撐銅柱的配置，鎖點旁也有對應的主機板尺寸標示。
主機板對應尺寸的安裝代號提示標示。
裝下 E-ATX 尺寸的 ROG Maximus Z790 Extreme 主機板後的狀況，幾乎是卡的剛剛好，在安裝時要先卸下後方機殼風扇才比較好裝入，另外因為顯示卡支撐架擋住了主機板右側下方的 USB 機殼前面板連接埠、SATA 連接埠，所以需要先將排線安裝好之後再安裝主機板會比較簡單，若是使用較小的 ATX 尺寸主機板就沒這問題。
上方處理器供電線路的安裝情形。
右上角主機板 24 Pin 電源線的安裝情形。
右下角主機板機殼 USB 排線與 SATA 連接埠的安裝情形。
下方機殼前面板音源排線、 ARGB 燈效控制線、機殼按鍵排線的連接情形。
就主機板走線來說，ROG HYPERION 機殼的大型穿線孔的確提供了不少便利，雖說右下方的部分因為顯示卡支撐架的阻擋，在 E-ATX 主機板的 USB 前面板排線跟 SATA 連接線上會有點阻礙，但整體來說還算是相當好裝。
接著來看顯示卡的安裝部分，ROG HYPERION 機殼這次支援了 460mm 長度的顯示卡安裝空間，垂直高度也有 130mm，基本上市面上販售的顯示卡應該都可以裝得下，陳拔實際裝機時則是搭配長度 336mm 的 ROG Strix GeForce RTX 4070 Ti 顯示卡。
水平安裝 ROG Strix GeForce RTX 4070 Ti 顯示卡的情形，可以看到顯示卡後端還有相當多的空間，後方的多功能 LED 顯示板也能呈現大部分。
垂直安裝 ROG Strix GeForce RTX 4070 Ti 顯示卡的情形，若是顯示卡風扇具有燈效設計，這個方式更能呈現顯示卡的視覺特色。
這次 ROG HYPERION 機殼在內裝上另一項特色：內建雙模式的顯示卡支撐架，具備兩組不同長度的支撐片，上方較短的支撐片在傳統顯示卡橫向安裝時提供支撐，下方較長的支撐片則是在顯示卡垂直安裝時，提供尾段支撐，兩組支撐片都可以透過滑軌與手轉螺絲進行高度調整。
傳統橫置安裝時的支撐情形。
顯示卡垂直安裝時的支撐情形。
至於在顯示卡的電源線部分，ROG HYPERION 機殼在電源供應器分艙的上方也設計了一個穿線孔，可以直接將顯示卡的 PCIe 電源線不透過機殼背面，由電源供應器上方分艙穿出，不管是單一的 12VHPWR 線材或是三束 PCIe 8 Pin 16AWG 線材，都有足夠的通過空間。
位在電源供應器分艙上方的穿線孔，方便顯示卡電源線由此通過。
穿過三條 PCIe 8 Pin 電源線的情形。
在電源供應器分艙上方還具備菱形沖孔的散熱格柵，提供下方電源供應器更好的散熱效率，中間還有顯示卡垂直轉接線的鎖孔。
在下方的電池分艙外側則是突起造型的設計，表面有 ROG 玩家共和國的字樣。
外蓋可滑開露出內部的收納空間，裡面的固定扣可以讓使用者收納隨附的螺絲起子、束線帶、PCIe 插槽支撐架等物品。
前方的小空間也可以開啟收納螺絲。
實際收納的情形。
後方的電源供應器安裝分艙則是有透明視窗設計，可以透出內部電源供應器的外型與燈效設計。
陳拔用來搭配安裝的 ROG THOR 1000W PLATIUM II 電源供應器在側邊則是有即時功耗顯示，透過 ROG HYPERION 機殼的透明視窗可以看得相當清楚。
不過 ROG HYPERION 機殼因為在後方底部配置了 ARGB Hub 集線器，所以在電源供應器安裝時，需要先卸下側面的收納盒以及電源供應器分艙隔板，才能進行安裝。
卸除兩顆螺絲後就能夠拆下側面的配件收納盒。
裸裝的電源供應器分艙隔板，靠近機殼前方的部分是開放的設計，讓前方風扇的散熱風流可以進入電源供應器分艙。
卸除機殼背面的兩顆對應螺絲後，就能卸下電源供應器分艙隔板。（還蠻大一個的）
從這個角度還可以發現電源供應器分艙隔板的散熱格柵，還用不同大小的沖孔組合出 ROG 敗家之眼的形狀。
卸除隔板後的電源供應器分艙內部，可以看到下方還有大面積的氣流通過設計。靠近前方的部分為 3.5 吋硬碟安裝架，開口朝向機殼另一側。
ROG HYPERION 機殼電源供應器的安裝位置，利用板金造型提供電源供應器支撐，並且在支撐點上具備橡膠緩衝墊設計。
實際安裝長度 190mm 的 ROG Thor II 1000W 電源供應器的情形，後方還留有約 11.5 公分的藏線空間。
機殼後方配置部分則是採用大面積的穿孔格柵設計，這邊也預裝了一顆 140mm 風扇向後排風，規格同樣為 A1425L125 1400 RPM 定速配置。
由機殼內部拍攝後方風扇配置。
下方則是提供九組 PCIe 插槽檔板，也可以將下方五組檔板改安裝隨附的顯示卡垂直安裝檔板。
改裝顯示卡垂直安裝檔板的狀態。
接著來看ROG HYPERION 機殼的另一側，具備了大面積的半透明飾板，讓使用者可以阻擋線材，上方當然有 ROG 敗家之眼的標示。
右下角則是有 ARGB 風扇集線器的配置，提供六組 4 Pin PWM ARGB 風扇電源插座以及一組額外的 ARGB 延伸插座，這部分的連接燈效可以與主機板連動，或是由機殼前面板上的按鍵進行控制。
上方還有兩組 2.5 吋的硬碟機安裝位置。
採用手轉螺絲搭配卡榫的固定設計。
卸下半透明飾板後的 ROG HYPERION 機殼主機板背面配置，可以看主要的走線位置維持在主機板背面內側，與穿線孔還有一段距離。另外在多功能 LED 顯示板的背面，則是有機殼側面風扇的安裝架。下方靠近機殼底部位置還有兩組 3.5 吋硬碟機的安裝位置，擴充性算是相當足夠。
ROG HYPERION 機殼在主機板背面的走線空間，提供了寬 46mm、深 34 mm 的線材管理空間。
實際安裝後的走線狀況，空間算是相當充裕。
蓋上半透明飾板後，能遮住大部分的走線。
再蓋上透明側蓋後的狀況，但是會在右下角露出 ARGB 風扇集線器的一小角。
多功能 LED 顯示板背面的風扇安裝架，提供三組 120mm 風扇或是 360mm 水冷排的安裝空間。
風扇安裝架下方的 3.5 吋硬碟機安裝槽，前段具有布面魔鬼氈材質的拉柄，方便使用者安裝硬碟。
若是有更多硬碟安裝的需要，也可以將風扇安裝架卸下，在多功能 LED 顯示板的位置安裝硬碟機，ROG HYPERION 機殼在這裡提供了三組 2.5 吋硬碟機的安裝鎖孔，不過這樣一來就不能安裝多功能 LED 顯示板。
接著來看 ROG HYPERION 機殼的機身頂端設計，中央具備大面積的斜向沖孔格柵，搭配兩側的橫向通風格柵向上排出熱風。
X 骨架的兩個頂端超出頂板不少，可以做為移動時的提把使用，官方表示可以承重 80 公斤的重量。
按下機殼後方頂端的卡榫，即可向後抽出頂蓋。
頂蓋內側也有防塵網的設計。
抽出頂蓋後可以看到上方風扇架組件，這個風扇架可以直接取出方便安裝風扇或水冷排，支援 3 具 140mm 風扇或是 420mm 水冷排安裝。
ROG HYPERION 機殼的機身底部，具有大型開口提供散熱進風，機殼重量支撐則是由兩側的 X 型結構底部提供。
在四個角落則是有橡膠緩衝墊的設計。
ROG RYUO III 360 ARGB AIO 一體式水冷
這次陳拔搭配裝機的還有新款的 ROG RYUO III 360 ARGB AIO 龍王三代一體式水冷套件，採用 Asetek 第 8 代幫浦解決方案、Anime Matrix LED Display，以及 ROG ARGB 散熱風扇設計，所以這次也一併進行開箱介紹：
ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷的盒裝正面。
產品名稱下方的字樣，標示了 6 年保固、採用 Asetek 散熱設計、支援華碩 AURA SYNC 燈效同步，處理器部分則是支援了 Intel LGA 1700 以及 AMD AM5 平台。
盒裝背面則是有產品的特色設計與規格說明，包括採用第八代 Asetek 幫浦、水冷頭上方有 AniMe Matrix 燈效、具有美感設計的外型以及 ROG AF 12S ARGB 風扇。
ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷的主要規格。
配屬風扇的規格。
ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷的盒裝內容物，包括 360 AIO 水冷排，三具 120mm 風扇、配件包、使用說明以及 ROG 的相關貼紙。
配屬的風扇為 ROG AF 12S ARGB，具備 PWM／DC 雙重控制模式，採用七片扇葉設計，最高轉速為 2200 RPM，最大風壓為 3.88 mmH2O，最大風流則是 70.07 CFM，運作音量則是 36.45 dBA。
在固定鎖點則是具有橡膠墊來抑制震動跟噪音。
ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷的水冷排與水冷頭部分，水管長度為 40 公分。
水管外表有編織材質包覆，還有束線帶固定。
水冷頭部分的特寫，中央圓形部分具備 AniMe Matrix 矩陣螢幕，可以顯示燈效跟系統資訊，周圍框體上還有 ROG 玩家共和國的小字以及總部的 GPS 座標。
ROG RYUO III 360 ARGB AIO 水冷頭螢幕亮起的樣子，不過因為水冷頭螢幕的顯示方向不能改變，所以一定要將水管接頭放在下方位置，才會有正確方向的顯示畫面。
ROG RYUO III 360 ARGB AIO 的水冷頭螢幕的顯示內容主要由官方 Armoury Crate 軟體進行調整，預設會將水冷頭的 AURA SYNC 燈效同步功能關閉，但風扇的 ARGB 燈效部分因為是跟主機板連接，所以仍然會保持同步狀態。
水冷頭螢幕可以選擇顯示動畫或是硬體資訊，在動畫部分提供了 10 組預設效果，選擇之後會在軟體預覽畫面中出現，按下右上方的『套用』，就會顯示在水冷頭螢幕上。
ROG RYUO III 360 ARGB AIO 水冷頭顯示動畫時的畫面：
硬體資訊部分可以選擇在處理器頻率、處理器溫度、主機板溫度、主機板溫度偵測線、水冷液溫度、CPU 風扇轉速、機殼風扇 1／2 轉速間選擇，最多可選擇三種進行自動切換顯示。
陳拔選擇了處理器頻率、溫度以及機殼風扇轉速三者進行切換顯示，來看一下實際顯示的影片：
因為是點陣燈效顯示，雖然跟頂級龍神的 3.5 吋 LCD 相比（請見：ROG RYUJIN II 360 AIO 水冷散熱器實測 將敗家信仰提升到最高點）沒有那麼細緻，但就資訊顯示的目的來說還算清楚。
使用者也可以在 AniMe Matrix 的頁面進行自訂燈效設計，或是到內容庫中下載更多設計好的燈效。
在內容平台上還有更多的 AniMe Matrix 燈效可以下載套用。
水冷頭側面則是有菱格紋的表面設計，增加質感。
底部與處理器接觸部分則是採用銅質底座，並且有先預塗了一層散熱膏，預裝的扣具為對應 Intel 與 AMD 的通用設計，使用者僅需要更換主機板上的支撐銅柱與腳座，搭配對應的螺絲鎖上即可。
水冷頭的排線具有主機板處理器風扇 4 Pin 以及 USB 2.0 9 Pin 兩條需要安裝。
風扇部分的電源與燈效控制則是由隨附的分接線連接到主機板進行控制。
水冷排部分採用 13 排散熱鰭片的配置，出廠時兩側都先裝上了塑膠保護片，安裝時要先拆下。
ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷安裝到系統上的情形。
由另一個角度來看 ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷的風扇燈效顯示狀態。
ROG HYPERION 機殼與 ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷散熱效能與音量表現
接著來看測試機裝好後，在散熱效能與音量部分的表現，首先進到 ROG Armoury Crate 進行風扇效能轉速的設定，由於 ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷的風扇也由主機板控制，所以在這部分直接透過主控制面板或是 FAN XPERT 4 面板進行控制進行即可。- 主控制面板
- FAN XPERT 4 風扇控制介面
利用 FAN XPERT 4 的 AI Cooling II 自動調整功能，調整出各風扇的運作曲線，所調整出的數值如下：
- CPU 風扇
- 水冷排風扇
- 機殼風扇
待機時整體風扇轉速均維持在 800 RPM 以下，所以系統的音量並不會太高，在機殼外量測均在 45 dB 以下。
- 機身前端
- 側面
- 上方出風
- 後側風扇
接著陳拔利用 AIDA64 以及 3DMark 進行處理器與顯示卡的壓力測試，首先是利用 AIDA 64 進行處理器壓力測試，結果如下：
在音量表現部分，AIDA 64 進行壓力測試時，ROG RYUO III 360 ARGB 一體式水冷的風扇轉速會來到較高的 2100 RPM 左右，所以在機體上方所測得的音量也是較高的 60 dBA，而 ROG HYPERION 機殼本身的風扇則是僅有 1300 RPM，所以音量維持較低的 55 dBA 水準。
- 上方排風
- 前方進風
- 後端排風
另外在溫度表現部分，陳拔則是以 FLIR 紅外線儀拍攝了側面機殼、上方排風以及後方排風的表面溫度，結果如下：
- 側板外部溫度
- 開啟側板溫度
- 處理器周邊
- 冷排風扇
- 上方機殼
- 機身後方
可以看到整體外部溫度部分，在壓力測試時雖然 Intel Core i9-13900K 處理器會頂到 100℃ 的溫度牆，但是整體的表面溫度則是會壓制在 36 ℃ 以下，至少在夏天不會成為一個火爐。
在顯示卡散熱部分，陳拔則是以 3DMark SpeedWay 連續執行 20 次的壓力測試項目進行測試，首先來看測試的結果：
因為不是頂級的 RTX 4090，加上又是散熱較好的 STRIX GAMING 系列，所以顯示卡本身的溫度並未拉到太高，最高溫度為 78 ℃ 左右，相對的在散熱的需求就會比較低一點。
不過在表面溫度部分，由於顯示卡溫度提高，所以在後方出風部分溫度會來到 43℃ 左右，近距離時有些微的熱風感，對於遊戲玩家來說記得將後方出風位置保持暢通來增加散熱效率。
- 機身側面
- 開蓋內部
- 顯示卡表面熱點
- 上方排風
- 後方排風
而在 RYUO III 360 ARGB 一體式水冷的最大壓制能力部分，陳拔則是在 Armoury Crate 軟體中，將處理器風扇與水冷排風扇的轉速拉到最高設定，利用 AIDA 64 軟體進行壓力測試，結果如下：
在壓力測試過程中，Intel Core i9-13900K 處理器的溫度雖然會持續碰觸到 100 ℃，但是整體來說 P-Core 效能核心時脈都可以維持在 5.0 GHz 以上，E-Core 效率核心時脈則是在 4.0 GHz 以上。
ROG HYPERION 機殼與 RYUO III 360 ARGB 一體式水冷試用心得總結
ROG HYPERION 機殼。
在 ROG HYPERION 機殼的部分，不管是在外型設計、機殼介面、整體散熱布局還有收納、藏線的細節都不愧對目前 ROG 頂級機殼的定位（當然價格也是），包括可以容納 E-ATX 尺尺寸主機板的大容量、擴大的走線通道、可水平／垂直兩用的顯示卡支撐架，都讓想要組裝頂級主機的使用者沒有太多顧慮，加上堪比開放式機殼的大量開口設計，確保高階組件在執行時有足夠的散熱風流。當然內部可收納配件的設計，也讓需要經常更換組件的使用者，不用另外找地方收納零件與工具，可說是目前市面上機殼款式的佼佼者。
至於在 RYUO III 360 ARGB 一體式水冷部分，採用 Asetek 第八代幫浦以及三風扇設計，在 Intel Core i9-13900K 處理器全速使用時，可以將 P-Core 維持在 5.0 GHz 以上的效能演出，只不過溫度會經常碰觸到 100 ℃ 的溫度牆，整體來說在這個等級已經算是可以接受的表現。
