請問機殼上方鋁板開孔推薦方案請問機殼上方鋁板開孔推薦方案
我用的是喬思伯c2,
這咖散熱真的不太行,我想在上方開孔讓熱氣可以出來,之前問過水刀,開1個12公分大的圓孔要1000元,今天上網查沖孔似乎也不便宜,不知道有沒有大大有推薦的高cp方案。

我有另外一咖紅色的,自己用電鑽鑽了10幾個洞,板子實在很硬,手很酸,洞很醜。不考慮。
目前這咖cpu散熱器高度是7公分,非常貼近power,原本是下吹,但會跟power搶風,所以我後來又改回上吹,讓power把廢熱從後方帶出去。

power我是用全模組的,線材只用到MB+CPU但因為原廠線很長,所以還是很擠,我已經訂了短一點的訂製線,應該會改善很多。風扇再換成高度更低的下吹。這樣要改的好多喔。可能最後什麼都沒變就醬繼續用了
找攻牙機去鑽孔吧😑
天才小豪 wrote:
我用的是喬思伯c2,這咖散熱真的不太行,我想在上方開孔讓熱氣可以出來
不知道有沒有大大有推薦的高cp方案。

1. 不要用側蓋。

2. 電源供應器的風應該是往外吹?!  所以可在機殼後面下方的孔洞(開孔)裝風扇,將外面空氣吸入機殼內加強對流。
天才小豪 wrote:
我用的是喬思伯c2,(恕刪)


好的POWER 發熱是很低的
如果像 明緯這種的 發熱量就挺高的

隔壁鐵工廠借鑽床 記得請裡面師傅抽菸 保力達記得用寶特瓶裝

另外鑽鋁的 鑽薄板 鑽頭要平一點 太尖不好施力 先拿2.5或 3.4鑽一個小洞 在穿 5.5 6.0
可以簡單 畫一個放射 太陽的形狀
pomolio wrote:
找攻牙機去鑽孔吧😑...(恕刪)

大大說到攻牙機,我想起來我們高中工藝課似乎有用過,確實是比電鑽好用
linshengchih wrote:
1. 不要用側蓋。2...(恕刪)

我是希望側蓋(或上蓋)都能留著,當然如果有好的開孔方案,我會想連側蓋都開孔,然後power轉方向吸外面冷風
zxcvbnm2434 wrote:
好的POWER 發熱...(恕刪)

謝謝大大的建議,鐵工廠我再列入考慮,因為我家隔壁也沒鐵工廠
不如一开始就不要用itx+大功率的方案

机箱上方开孔的话有不小心进水的危险

非要开孔的话,找定制亚克力侧板的,类似这种:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.125.57e32fff3AkM92&id=620723142413&ns=1&abbucket=18#detail
jjx874 wrote:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.125.57e32fff3AkM92&id=620723142413&ns=1&abbucket=18#detail

我的cpu是i7-4770,我查了一下是84w,好像還好,進水我倒是不擔心,上方有孔的機殼其實還蠻多的。比起進水我還是希望散熱好一點。至於壓克力,曾經有想過,但後來覺得還是全鋁比較好看,改壓克力就少了那個美感了
天才小豪 wrote:
用電鑽鑽


用電鑽鑽就可以,先把洞畫好,鑽好之後做倒角就可以了

不然就是把上蓋用銅柱墊高,這樣也可以
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