目前有初步規劃
水冷排會裝在機殼上方
預計採用360mm
可能是NZXT X72或Corsair H150i
但看了滿多人裝水冷排在上方
常會卡到主機板，導致要拆記憶體或拆主機板會很麻煩
機殼我目前傾向Define R6這款
看規格上方有支援360mm水冷排
但不知道裝完水冷排含風扇後，會不會卡到主機板呢?
另外就是最上方硬碟位置，
我裝了光碟機或硬碟，360mm水冷排還能裝嗎?
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franklin0311 wrote:
目前有初步規劃 水...(恕刪)
手冊可以參考一下, R6頂部裝到24冷排就容不下5.25"光碟機了, 記憶體干涉的部分頂部鎖冷排面板是可以掀起的, 只要不是開放水冷還不至於太困擾
Define R6_Manual (12.71 MB)
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LynnfieldShow wrote:
手冊可以參考一下,...(恕刪)
的確 R6機殼只能裝到 風扇+冷排 大概厚度是5公分左右 6公分不能用
當然記憶體選擇會影響到
機殼:R6 TG
水冷NZXT X62
散熱器：315 x 143 x 30mm
風扇型號Aer P140 140 x 140 x 26mm
小弟之前4790K DDR3記憶體 沒RGB來說 拆裝記憶體都很困難
上星期更換成
9900K + 幻光 冷排要鎖上方 整個卡到 而且卡到蠻多的......
只能放在前面......
搞到我先前還買顯卡直立架 現在冷排在前面 顯卡便很熱......XD
在考慮換機殼.....哀 無言阿
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