全網散熱、用料實在:CyberSLIM 大衛肯尼「HM790」機殼

sycam wrote:
大約是 1.5 mm...(恕刪)

1.5mm?有這麼厚嗎?
連全鋁機殼也沒有這麼厚吧...
一般機殼普遍0.6~0.7mm。
(視博通、西華多半是0.6mm,有些爛機殼還是0.5mm的)
面對壞事的態度,決定了你心情的高度; 做人的態度,決定了你名聲的高度; 做事的態度,決定了你成就的高度。
G-PLUS wrote:
1.5mm?有這麼厚...(恕刪)

啊~
不好意思..
約略是 1.0 左右啦..

精準一點的話..
等我去拿個游標卡尺量一下好了..@@
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小弟看到版大的介紹後感覺還不錯用
所以今天特地跑去光華入手此款機殼(心中的小惡魔又再度對我催眠)
沒想到還挺有"份量的"!!
入手價也才$1900呢,實際裝機之後散熱性非常的不錯!!
用EVEREST監測
cpu的溫度可以降到40˙C以下呢(我的CPU是AMD X2 245)
而且機殼摸起來再也不像是燙到可以煎蛋的平底鍋了 XD
小弟我昨天才幫鄰居組了一部I3 530電腦,用得就是這一款case,整體上還算滿意,不過安裝後發現5.25"槽好像對不齊機面,會往後縮也,我實在研究了老半天,光碟機的螺絲孔鎖上去就是對不齊,請問各位有用這款機殼的版大是不是也有這種現象,還是小弟眼拙裝錯了還是光碟機的鎖孔有新間距?因為光碟機是用舊的 大概4.5年前了,拜託各位指教!
大約後縮0.5公分, 使用沒有影響.


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