AMD Ryzen 7 9700X 處理器。
雖然總有人說買 AMD 處理器最好等半年以上的驅動／軟體改版後，才會得到最穩定的效能表現結果，不過 AMD 這次在 Ryzen 9000 系列桌上型處理器的腳步還蠻快的，在 8 月份開賣 Ryzen 9000 系列桌上型處理器後不久，就已經搭配這次 800 系列主機板的上市，推出新的 BIOS 更新，包括將 Ryzen 7 9700X 與 Ryzen 5 9600X 兩顆處理器的 cTDP 推升至 105W 解放更多效能、降低核心間的延遲、以及對 DDR5-8000 EXPO 超頻記憶體的支援等等，而陳拔也在稍早針對首張 X870E 主機板的開箱實測報告中，也使用了新的 BIOS 進行測試，得到的結果的確也有所提升！
首先就是新的 AGESA PI 1.2.0.2 BIOS 的更新部分，這部分主要針對先前 cTDP 限制在 65W 的 Ryzen 7 9700X 與 Ryzen 5 9600X 兩顆處理器，將 cTDP 提升到 105W，官方表示在解鎖之後，效能有將近 10% 的提升，不過先前陳拔在測試這兩顆處理器的時候，在未解鎖 65W cTDP 時，運作時最高功耗就來到 88W 左右，在 cTDP 解鎖至 105W 之後，功耗是否會進一步推升，陳拔之後也會再進行相關測試。不過推升了將近一倍功耗，效能僅有 10% 的提升，這部分對於原本以較高的效能／功耗比來吸引消費者的兩顆處理器，是否會有更大的吸引力，恐怕還是要看市場的反應。
再來就是針對具備雙 CCD 配置的兩顆較高階處理器 Ryzen 9 9900X 與 Ryzen 9 9950X 處理器，新的 AGESA PI 1.2.0.2 BIOS 也針對先前跨 CCD 資料傳輸存在的高延遲問題進行修正。
接著針對在首發測試中，Ryzen 9000 系列處理器的遊戲效能並未如官方預期表現的問題，先前 AMD 就已經表示已經與微軟合作，在 Ｗindows 更新中推出了針對處理器核心分支預測做出最佳化的 KB5041587 修正檔，而現在這個修正檔也成為 Windows 更新內的自動安裝項目，使用者只要開啟自動更新，就會把這個問題修正，而新安裝 Windows 11 23H2 build 22631.4112 或是 24H2 build 26100.1301 或是更新版本的使用者，就已經包含了這個更新了，而在陳拔稍早發表的 X870E 主機板測試中，遊戲效能部分的確有 10% 以上的提升。
陳拔稍早在 X870E 主機板上以新的 BIOS 進行的遊戲效能測試，的確比先前的測試成績有明顯的提升。
另外就是今天開始解禁的 X870E 主機板對於 DDR5-8000 記憶體的支援，已經有記憶體廠商開始推出具備 EXPO 超頻設定檔的 DDR5-8000 超高頻記憶體，AMD 表示在 X870E 晶片組主機板上，DDR5-8000 記憶體可以獲得比 DDR5-6000 低 1 至2 ns 的延遲表現，對於延遲較敏感的遊戲表現會有所助益。
另外 AMD 也在簡報中提供了 X870E 與 X870 晶片組主機板的 Diagram（點擊可看大圖）。
可以看到這次主要在 CPU 部分就提供了 24 條 PCIe Gen 5 通道，提供給顯示卡與 M.2 SSD 固態硬碟連接（詳細的配置還是要看每家主機板廠商的設計），另外在 X870E 主機板部分則是提供了 8 條 PCIe Gen4 通道、X870 則是 4 條 PCIe Gen 4 通道給晶片組使用，這部分比起 X670E／X670 的 12 條 PCIe Gen 4 通道要少。
X870 晶片組的 Diagram（點擊可看大圖）。
不過這次不管是 X870E 或是 X870，都將祥碩的 ASM4242 USB 4 控制晶片列為內建規格，提供兩組具備 40 Gbps 高速傳輸、支援 DisplayPort 1.4a Alt Model 輸出模式的 USB 4 連接埠，提供 AMD 平台過去較為缺乏的高速周邊傳輸能力，加上這次也把 2.5 Gbps 有線網路列為標準規格，對於 AMD 平台的使用者也算是補完了周邊規格上的弱項。
目前支援 AM5 插槽的 AMD 主機板晶片組比較表格，可以比較在 PCIe 通道數、處理器超頻、記憶體超頻以及周邊連接配置上的差異。（點擊可看大圖）
最後則是這次 800 系列主機板晶片組的功能比較表格，基本上中階主流應該會以 B850 為主，仍然提供了處理器與記憶體的超頻能力，並且也有足夠的 PCIe 頻寬設計，僅支援 PCIe Gen 3 的 B840 真的是太閹割了。
接著陳拔還會陸續針對這次收到的 X870E／X870 主機板進行開箱，並且也會驗證這次 AMD 所推出的更新是否有效，再請大家等等囉。
最後的 太閹割了 好經典
