GpuCpu wrote: 應該是59與70分，剛剛好不誇大，但也不捧誰，針對事實的結果論給分數。
其實他們的分數就是市占率。目前我看是60分比15分。根本天差地別…..
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我是說，以客觀角度來說這兩個產品是59跟70，當然如果是市占率可供用戶選擇 我相信是100分跟0分，可選擇誰要選三星製......所以當初6S我買了4隻就是為了拿一隻台積電製造的CPU
設麼客觀角度? 能耗比嗎? 以30系列的顯卡來講 三星製造的3090 350W 電晶體數280億個 ，台積電製造的NV Volta系列晶片電晶體超過400億個還比三星省電，差距絕不只59跟70分。
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Jackboy001 wrote:
>>CPU設計問題是ARM在搞 (ARM的問題)。唯一美中不足就是ARM設計的A710 A510問題不少，這才是"設計"問題，完全不關三星和高通的事
說要搞清楚[設計]是吧..., 那就來說吧
嚴格說起來[設計]也是高通的問題
沒人叫你高通直接拿ARMv9公版A710設計來用啊..., ARM幾十年來就只是扮演授權者的腳色, 大家都可以拿他的基礎去做不同的延伸設計, 他可從沒強迫你用喔!
看看Apple多久沒有拿公版出來用了, ARM出到v幾都跟蘋果無關,他早在基於v8架構後就開始自己協槓了,他自己指令集和協處理器都用自己研發的,包括各種向量運算模塊都apple自己來, 誰在管你公版好不好, 但他也是based on ARM的處理器
最後回到正題, 三星代工爛
, 台基代工棒棒
照你的邏輯，買了東西結果用到壞掉了，那廠商告訴你“你應該要改良你的使用習慣阿，而不是把東西弄壞了說我們品質差啊”這樣嗎？一樣的情況啊，東西是廠商(arm)設計出來的，是消費者(高通)利用的
再照你的邏輯，那三星代工其實也沒有問題，只要我們“改良”我們的使用習慣，不玩遊戲不長時間錄影只看看臉書看看影片回回訊息最溫和用也不會過熱阿！邏輯有夠奇特
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Jackboy001 wrote:稍有邏輯的人就知道本文討論主題是什麼
總之，
>>三星代工爛 (三星的問題)
>>高通選擇了三星，做出888 8G1這兩個垃圾 (高通的問題)
>>為了止血終於回到台積電，拿8G1+當貼布
>>證明台積電好的多
>>CPU設計問題是ARM在搞 (ARM的問題)。唯一美中不足就是ARM設計的A710 A510問題不少，這才是"設計"問題，完全不關三星和高通的事
設計和代工請先區分清楚，再來這裡教訓別人
回到主題，"三星、台積代工區別?"
台積電代工遠勝三星這個垃圾，結案；大家可以安靜了，記得吃晚餐。
就某人一直帶風向往設計去
請他不要離題 還會轉彎他帶的是「好風向」(123樓)..................
「高通選擇了三星，做出888 8G1這兩個垃圾 (高通的問題)」
這跟設計也無關 就高通某些考量(大多是成本)選擇三星
然後做出來的產品還是又熱又耗電
三星代工的鍋
至於安靜 應該還不會
後面開始就是一些台積8G1+與三星8G1實機測試的回文
驗證三星製程與台積電差距有多少
三星有多爛多糟
還會看到他在那邊設計設計的跳針
你只能點出他又離題 然後不理離題回應主題這樣而已
因為你無法阻止他繼續跳針
彈幕濃！
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skiiks wrote:
你只能點出他又離題 然後不理離題回應主題這樣而已
因為你無法阻止他繼續跳針
你修養貌似不曾這麼高吧? 還超離題的幫我整理這十幾二十年來的每個帳號, 這看起來一點都不像[不理]啊
說到跳針, 就像別人在聊三星螢幕跟相機或UI或各種三星體驗時, 你也不斷要提Note7爆炸跟保固變差一樣
沒人能阻止你, 所有真實的三星用戶只能看你這從沒用過的人在那跳針到底
不過你境界更高, 別人在一棟樓跳針, 你在整個板跳針
稍有邏輯跟觀察力的人都知道你平常最愛離題, 另一樓人家討論螢幕你還離題說是Apple推廣OLED! 真的是笑翻多少人!
包含這篇你也是五十步笑百步, 千萬別低估你自己離題的能力了
你想說我先離題你才離題的? 我做什麼你就照做喔? 這麼沒原則?
不過你倒是說對一句, 不可能安靜的, 有你在那邊噴就不可能安靜的
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大概說明一下好了，基本上業內還是有一個誰的 X 奈米等於是誰的 Y 奈米又等於是誰的 Z 奈米的換算表啦，甚麼幾奈米大概也都是量測的位置問題，至少目前公認＂比較誠實＂的是 Intel 就是了；至於要說誰對誰錯的話就是大家都沒錯，因為他量出來的地方確實就是那個數字；我會建議我們這種一般吃瓜群眾也不要只光看那個＂X奈米＂的聲明，可以把一個 Die 的 X 面積下有多少晶體管納入誰比較先進的考量。
回到台積與三星的問題來說，先不討論良率的部分單純就製程技術來說台積確實還是贏過三星一些但還不至於到追不到的程度只是會追得很辛苦；要說兩著的區別大概就是誰能在相同時間產出同等級更大量的可用 die，用這個比較方式來說台積確實也還是贏的也沒錯。
因為兩者製程參數不同，即便使用一樣的矽晶圓片來說兩家在其他的化學品使用上來說也是高度雷同（相同的化學品約96%）但是在每種化學品使用的比例（配方）、擴散、長膜的時間基本上都不一樣，要說誰比較先進只能說各有優劣，同樣是EUV來說目前四家（Intel、tsmc、Samsung、Micron）四家用的設備都會對應各家製程參數在做過調整，所以很難比較！但是能確定的部分是 tsmc 目前是各家調機速度最快（最肝）的。
我個人會把良率提升度歸類於肝功能的好壞上不會把他跟技術先進度混為一談；因為最近Samsung良率提升進步程度確實加快了，可是他們製程跟設備不睡覺的時間也變多了就是了........
以上只是身為四家都是我客戶的個人觀點啦，歡迎理性討論！反正我也不是在整個晶圓製造上都專業的人，只是分享在某些與我有關聯的製程中看到的結果，我記得版上隱藏神人應該不少！後段高手應該也不少，要討論誰強誰弱的話其實現在應該還可以納入封裝一起討論了！因為現在你看到的一個 Die 可能不會只是一個 Die 了啦～
「世界不會被那些作惡多端的人毀滅，而是冷眼旁觀、選擇保持緘默的人。」- 愛因斯坦
「你可以一時欺騙所
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