請教板上各大神三星與台積的晶圓代工的區別?歷代最強噴火龍S810、S808為台積代工被譽為一代神U的S835、S845為三星代工但看板上的大家都等台積代工的SOC,但正常這應該是要高通背鍋三星與台積不也都照高通給的公板架構來做的嗎?
Dalls_Dirk316 wrote:請教板上各大神三星與(恕刪) 是啊你頭腦很清楚沒錯...IC成果的重要性本來就是設計第一, 代工製程是相輔相成但其實不是最關鍵的一環而且高通是在已知三星製程比較落後一點的情況下還硬是請他做, 那其實我可以合理認為高通就是把成本擺得比實體成效還前面, 反正安卓粉或高通粉或果黑罵歸罵也是被逼著接受這就是一家獨大的後遺症...說個坦白的...你買到的IC上面印的logo永遠不會是代工廠, 責任歸屬本來就該是品牌廠!
Dalls_Dirk316 wrote:請教板上各大神三星與(恕刪) 這次狀況跟當初蘋果找兩間代工不太一樣但很多人都把鍋推給三星之前看報導據說用上台積電也是壓不住所以這鍋本是要高通自己背的反正...在這裡帶風向的人很多DYOR囉
Dalls_Dirk316 wrote:三星與台積不也都照高通給的公板架構來做的嗎?...(恕刪) 嗯…其實應該來說,每個design house他們都會針對不同的製程廠,進行標準化的IP設計跟測試,不會直接就把給三星的layout直接套給台積電去生產--早期我在玩.35的台積電聯電的模擬,聯電的確會差一些,但是tune過後其實可以很接近,不管是性能還是功耗上(當然都是用各自的製程參數下去玩)--不過現在好像都跟IP廠直接買受授權比較快,台積電是創意,聯電是智原之類的
根本沒差會覺得有差肯定是因為台灣價值的自大心態在作祟我以前用過LG G4裡的cpu S808就是台積電代工的CPU會一直會過熱到脫焊兩年內因CPU過熱脫焊不能開機換了三張機板所以台積代工的會比較好???