AMD 在今天的 Computex 發表會中，展示首款運用 3D Chiplet 技術的原型處理器。
這幾年 AMD 透過 Chiplet 設計以及委外專業代工的方式，在處理器與顯示核心效能上獲得相當大的幫助，而在今天 Computex 發表會的最後，AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士也首度展示了與台積電合作，運用 3D Chiplet 封裝技術的首款晶片，透過 hybrid bond 技術綁定 3D 垂直快取設計，讓 Ryzen 5000 系列原型處理器能夠獲得顯著的顯示效能再提升。
3D Chiplet 技術架構。
AMD 表示透過結合 Chiplet 架構與 3D 堆疊技術，能夠提供比 2D chiplet 高出超過 200 倍的互連密度，以及比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度，功耗也比現行的 3D 封裝解決方案要來得低，而這次 AMD 展示的原型晶片，是在 Ryzen 5000 系列處理器上，以 3D 堆疊的方式再綁定 64MB 的 L3 快取記憶體 Die，AMD 稱其為『3D V-Cahce』技術，透過這個技術，能夠在原本的遊戲效能上進一步提升，在主要遊戲上能有18% 的效能成長。
3D Chiplet 技術的效能優勢。
在遊戲部分的效能提升。
而這項技術也很快就會應用在 AMD 的處理器產品上，蘇姿丰博士在發表會上表示，將在今年底前開始生產運用3D chiplet 技術的未來高階運算產品。
