ya19881217 wrote:
牙膏要轉入7nm一樣要面臨這問題 面積太小 熱從何處去
怕太小, 那 Layout IC 時, 畫大一點. 空間預留大一點, 不就好了
決定要不要畫的那麼擠, 那是 IC 設計這邊的問題,
電源的地方, 你故意畫明顯耐流不足的超細線, 一送電就燒斷, 那是你設計的問題. 不是 晶圓廠製程精度太高 的問題.
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我的配置單就是篤定 3300x 別小看它 boost 還有 4.3ghz 免再超頻
好險沒選 apu or 3100
而是以亮機卡獨顯
為何是 gt1030 而不是 7xx 因為要硬解 YouTube 的最低階 哈哈
我是長期使用機械硬碟筆電的
猶如從地獄邁向天堂 腰酸背痛轉通體舒暢 剛裝機喜歡一直重灌os 有系統潔癖 5分鐘剛好上廁所
以前幫我爸舊筆電灌系統加 update, 跑十小時跑不完 極度考驗耐性
對 我就是用低配 CPU 但 pcie gen 4 ssd
考慮到 AM4 的生命週期 往後可升級 pcie gen 4 顯卡或末代 ryzen 4000
所以也拿 b550
現在電腦在文書機就是效能過剩
剪片也 ok
550w 金牌電供就是只想用 tdp 65 w 的 u 也不會用1萬多的高階顯卡
打電動我會挑 ps5
32 吋當初試用 嚇死我的眼累 24吋剛剛好
如果 ram 拿美光可再眚省一點
想看皇家戟的閃耀 bdie 我不敢再超頻 已經 BIOS 死一次換新品了
原廠扇真的是很弱 烤 FPU 會到 100
近代電腦最好的進步就是 ssd 和記憶體的容量大增 燈效也很特別
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宅男乙 wrote:
怕太小, 那 Layout IC 時, 畫大一點. 空間預留大一點, 不就好了
決定要不要畫的那麼擠, 那是 IC 設計這邊的問題,
電源的地方, 你故意畫明顯耐流不足的超細線, 一送電就燒斷, 那是你設計的問題. 不是 晶圓廠製程精度太高 的問題.
大哥您真愛說笑
畫大一點直接做14nm就好了
大哥您真的認為CPU的熱是線太細在發熱???
電晶體動作時是會產生熱的
7nm 還是14nm指的不是線寬 而是線距
先進製程旨在單位面積內塞更多的電晶體
核心太小熱難散溫度上昇這是必然物理現象 怎麼佈線都沒用好嗎
牙膏廠22nm轉14nm時溫度也爆昇過 一樣4核 一樣電晶體的數量 14nm面積小一半能不熱??
況且先進製程die的面積縮小 一片晶能圓產出更多 在costdown上也有幫助
一樣的電晶體數用7nm做就是比14nm省錢....
再舉個淺想例子 2坪(die尺寸)房間塞50個人(電晶體數)熱 還是4坪房間塞50個人熱
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
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