向來的認知是越耗電的CPU溫度會越高
但原來CPU溫度越高也會越耗電...?

intel從3代開始 看到阻熱膏的的表現...
根本就是逼消費者開蓋上液態金屬...

找風扇開箱文的時候 發現保銳的T40-Fit
[開箱]當Skylake遇到T40-Fit的清涼解渴

看完的感想是4.4GHz時最好的散熱狀態
還是會飆到85度C...看來並不怎麼樣...

不對!!!
有魔鬼藏在細節中

4.0GHz 單風扇燒機時光是IA cores功耗就75.15W
為什麼CPU溫度越高會越耗電?


4.0GHz 雙風扇燒機時CPU Package功耗才71.83W
為什麼CPU溫度越高會越耗電?


4.4GHz 單風扇燒機時CPU Package功耗是121.76W
為什麼CPU溫度越高會越耗電?


4.4GHz 雙風扇燒機時CPU Package功耗是110.27W
為什麼CPU溫度越高會越耗電?


天啊...散熱環境變好功耗也會跟著下降啊!
那大家蓋內蓋外都上液態金屬+水冷就好了啊!
說不定4.4GHz燒機還不會達到100W呢...

腦中又突然想起acer曾提過Predator PowerGem
不曉得這到底是不是砷化硼晶體
要是這些神級的散熱介質能進入DIY市場就好了
散熱越強還可以幫CPU省電省廢熱!
最好的散熱材料都用上吧!!!
文章關鍵字
溫度高,半導體內的分子就活躍,電阻自然就大,耗電、發熱也會升高
這是半導體特性,溫度越高漏電越大,
或許比喻不對
電熱器 溫度要越高越耗電
或許這樣說 速度要越快 電子在裡面跑得更快
超級電腦 或重要機房都有冷氣設備。
因為cpu風扇不只要幫cpu降溫 還要順便吹主機板
以前某些主機板號稱支援高瓦數cpu時 後面都會加註限用下吹式散熱器
當風流不對 主機板沒有適度降溫時就會自動降電壓
結果就是你看到的功耗降低伴隨計算錯誤 測試跑完應還能觀測到效能變差
半導體MOS通道,溫度越高時,載子因震動造成碰撞機會越大,電阻自然就大。
在選用MOS元件,Spec.參數就有此現象。
違規超車必檢舉 wrote:
溫度高,半導體內的分子就活躍,電阻自然就大,耗電、發熱也會升高

senned wrote:
這是半導體特性,溫度越高漏電越大,
為啥這麼多人相信軟體顯示的數值...

那個瓦數根本不能相信吧!


想要知道真實瓦數 買個幾百元的瓦數器回來測試 那個才是真的實際功耗
模糊的問題只會得到模糊的答案 精準的問題則會得到精準的答案
rockmanxza wrote:
向來的認知是越耗電的CPU溫度會越高
但原來CPU溫度越高也會越耗電...?...(恕刪)

由於邏輯閘基本上都是長這種樣, 不管是雙 NMOS 或 上PMOS+下 NMOS 的CMOS, 或其它一上一下,

所以, 主要的耗功, 都是在轉態期間.




由於

低電阻的東西, 溫度高 電阻會變大..

高電阻的東西, 溫度高 電阻會變小..

https://kknews.cc/zh-tw/news/2yq3myg.html


所以溫度會影響電晶體的轉態曲線..
Kenny_Din wrote:
那個瓦數根本不能相信吧!(恕刪)

應該算是解鎖功耗或測試用BIOS下才會不準
不過一般都不用特別解鎖功耗
測試的時候要看瓦特計沒錯
不然就會以為intel 6代之後能耗比爆強(CPU Pakage的功耗)
但實際上只是CPU部分耗電移到主機板而已

宅男乙 wrote:
所以, 主要的耗功, 都是在轉態期間

糟糕 看不懂
總之 在沒更換材料的狀況下
溫度應該還是越低越好
intel也在新一代的簡報中有提到die變薄
不過這總讓人感覺塔扇壓下去裂掉的機率更高
先有穩態分析,再來看小訊號、暫態分析。
以下是以AOS8804 N-channel,穩態R(DS) ON 阻抗,

V(GS)固定電壓,溫度不同導通阻抗不同。有電流通過阻抗才會消耗電功率,才會發熱。
實際測試MOS R(DS) ON,同V(GS)在不同溫度下,有溫度越低,R(DS) ON也下降。


宅男乙 wrote:
由於邏輯閘基本上都是長這種樣, 不管是雙 NMOS 或 上PMOS+下 NMOS 的CMOS, 或其它一上一下,

所以, 主要的耗功, 都是在轉態期間.




由於

低電阻的東西, 溫度高 電阻會變大..

高電阻的東西, 溫度高 電阻會變小..

https://kknews.cc/zh-tw/news/2yq3myg.html


所以溫度會影響電晶體的轉態曲線..



rockmanxza wrote:
應該算是解鎖功耗或測試用BIOS下才會不準
不過一般都不用特別解鎖功耗
測試的時候要看瓦特計沒錯
不然就會以為intel 6代之後能耗比爆強(CPU Pakage的功耗)
但實際上只是CPU部分耗電移到主機板而已


糟糕 看不懂
總之 在沒更換材料的狀況下
溫度應該還是越低越好
intel也在新一代的簡報中有提到die變薄
不過這總讓人感覺塔扇壓下去裂掉的機率更高
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