向來的認知是越耗電的CPU溫度會越高
但原來CPU溫度越高也會越耗電...?
intel從3代開始 看到阻熱膏的的表現...
根本就是逼消費者開蓋上液態金屬...
找風扇開箱文的時候 發現保銳的T40-Fit
[開箱]當Skylake遇到T40-Fit的清涼解渴
看完的感想是4.4GHz時最好的散熱狀態
還是會飆到85度C...看來並不怎麼樣...
不對!!!
有魔鬼藏在細節中
4.0GHz 單風扇燒機時光是IA cores功耗就75.15W
4.0GHz 雙風扇燒機時CPU Package功耗才71.83W
4.4GHz 單風扇燒機時CPU Package功耗是121.76W
4.4GHz 雙風扇燒機時CPU Package功耗是110.27W
天啊...散熱環境變好功耗也會跟著下降啊!
那大家蓋內蓋外都上液態金屬+水冷就好了啊!
說不定4.4GHz燒機還不會達到100W呢...
腦中又突然想起acer曾提過Predator PowerGem
不曉得這到底是不是砷化硼晶體
要是這些神級的散熱介質能進入DIY市場就好了
散熱越強還可以幫CPU省電省廢熱!
最好的散熱材料都用上吧!!!
rockmanxza wrote:
向來的認知是越耗電的CPU溫度會越高
但原來CPU溫度越高也會越耗電...?...(恕刪)
由於邏輯閘基本上都是長這種樣, 不管是雙 NMOS 或 上PMOS+下 NMOS 的CMOS, 或其它一上一下,
所以, 主要的耗功, 都是在轉態期間.
由於
低電阻的東西, 溫度高 電阻會變大..
高電阻的東西, 溫度高 電阻會變小..
https://kknews.cc/zh-tw/news/2yq3myg.html
所以溫度會影響電晶體的轉態曲線..
以下是以AOS8804 N-channel,穩態R(DS) ON 阻抗,
V(GS)固定電壓,溫度不同導通阻抗不同。有電流通過阻抗才會消耗電功率,才會發熱。
實際測試MOS R(DS) ON,同V(GS)在不同溫度下,有溫度越低,R(DS) ON也下降。
宅男乙 wrote:
由於邏輯閘基本上都是長這種樣, 不管是雙 NMOS 或 上PMOS+下 NMOS 的CMOS, 或其它一上一下,
所以, 主要的耗功, 都是在轉態期間.
由於
低電阻的東西, 溫度高 電阻會變大..
高電阻的東西, 溫度高 電阻會變小..
https://kknews.cc/zh-tw/news/2yq3myg.html
所以溫度會影響電晶體的轉態曲線..
rockmanxza wrote:
應該算是解鎖功耗或測試用BIOS下才會不準
不過一般都不用特別解鎖功耗
測試的時候要看瓦特計沒錯
不然就會以為intel 6代之後能耗比爆強(CPU Pakage的功耗)
但實際上只是CPU部分耗電移到主機板而已
糟糕 看不懂
總之 在沒更換材料的狀況下
溫度應該還是越低越好
intel也在新一代的簡報中有提到die變薄
不過這總讓人感覺塔扇壓下去裂掉的機率更高
小惡魔市集
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