7nm的榮光今年將被5nm取代。高通已提前發表了採用5nm的第三代5G基頻驍龍X60,但選擇由三星代工,不過要到明年才能商用上市,然而台積電這邊的5nm已然就緒。
業界消息人士指稱,台積電將於四月啟動5nm晶片量產,初期產能已經被客戶給全部包下。
從現有的資料判斷,5nm產能的最大訂單由蘋果佔據,用於秋季新一代iPhone的A14處理器,而另一主要客戶應該就是華為海思(Hisilicon)了(Kirin 1020處理器)。
過往,台積電的新製程總由全球最大FPGA供應商-賽靈思(Xilinx)首發,但賽靈思本週才推出、定於2021上半年開始向早期試用客戶送樣的Versal Premium依然是7nm。另外,AMD的5nm要等明年的Zen 4架構首發,而NVIDIA的Ampere是否一步到位5nm仍存在很大不確定性。
回到台積電5nm本身,其有N5、N5P兩個版本,N5較7nm製程於效能上提升15%,功耗部分下降30%,電晶體密度增加80%。N5P較N5效能還要再強7%,功耗則再下降15%。
據稱,A14的效能將媲美Intel六核心45W行動版標壓處理器,Kirin 1020的效能相較於Kirin 990提升高達50%。
請問各位科技界的大大,5nm本身,其有N5、N5P兩個版本
N5=N5較7nm製程於效能上提升15%,功耗部分下降30%,電晶體密度增加80%。
之前有網友提醒,電晶體密度增加的話功耗也會隨著增加,所以散熱會不易,但N5
製程功耗部分下降30%,假設明年把3900X舊瓶裝新酒,這樣整體功耗會在下降嗎?
N5P較N5效能還要再強7%,功耗則再下降15%。
資料來源:
https://news.xfastest.com/tsmc/77594/tsmc-5nm-a14-kirin1020/
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台積電5nm工藝性能提升15% AMD銳龍5000處理器性能起飛
2020-03-24
台積電今年上半年就要量產5nm工藝了,今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020
處理器包場
其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
根據WikiChips的分析,台積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm
鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計算,台積電5nm的電晶體密度將是每平方
毫米1.713億個。
相比于初代7nm的每平方毫米9120萬個,這一數字增加了足足88%,而台積電官方宣傳的
數字是84%。
除了電晶體密度大漲,台積電5nm工藝的性能也會提升,這是下一個重要節點。
台積電表示,與7nm工藝相比,同樣的性能下5nm工藝功耗降低30%,同樣的功耗下性能提
升了15%。
此外,台積電還有升級版的N5P 工藝,較N5 工藝性能提升7%、功耗降低15%
台積電的5nm工藝性能大提升,對AMD來說也是好事,因為本月初AMD宣佈的Zen4架構也會
使用5nm
有可能跟現在一樣是Zen4上5nm,再下一代的Zen5用上5nm+工藝。
不出意外的話,5nm Zen4架構的桌上出版處理器是銳龍5000系列
雖然還不知道Zen4的IPC性能提升多少,但是AMD從Zen架構之後升級換代是保持10-15%的
IPC提升
那就意味著5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之間。
總之,如果進展順利的話,2022年的銳龍5000系列處理器性能會再上一個臺階
再加上頻率的穩步提升,下下代CPU性能真的要起飛了。
資料來源:
https://news.mydrivers.com/1/679/679570.htm
PS:拜託快出來,來各工程樣品測試也好,大家都喜歡未來式
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蘋果震撼彈!5奈米延後量產
真的不妙了!新冠肺炎疫情全球蔓延,影響手機生產鏈,也拖緩5G布建進度,業界傳出,
蘋果5奈米A14應用處理器量產時程將向後遞延一至二個季度,iPhone 12也將延後推出。
法人預期,台積電第三季營收表現恐旺季不旺,季增率預估將降至個位數百分比。
至於台積電另一5奈米大客戶華為海思沒有減少投片,但產品線內容有所調整,雖然5G手
機晶片的投片延後,但5G基地台晶片的投片量明顯提升,以因應大陸加速5G新基建強勁需
求。整體來看,華為海思第三季的5奈米投片需求沒減少。
法人預估,若蘋果及華為海思維持原本的5奈米量產投片,台積電第三季營收應該較第二
季成長「兩位數百分比」,但蘋果現在延後5奈米量產時間,或將導致台積電第三季營收
季成長率降至個位數百分比,營運旺季不旺。不過,延後的訂單將在第四季開始出貨,明
年第一季開始放量,屆時營運將淡季不淡。至於台積電是否如2018年中一樣因需求延後而
放緩擴產速度,將是4月中召開的法說會中法人最想知道的議題之一。
台積電已經完成Fab 18廠第一期及第二期工程,生產線也已完成建置及認證,預期第二季
5奈米將進入量產階段,為蘋果及華為海思兩大客戶生產新一代5G相關晶片,並將在第三
季大幅拉升投片量,第四季第一期及第二期工程生產線將全產能投片。只不過,計畫趕不
上變化,新冠肺炎疫情造成散布在全球各地的生產鏈無法順利銜接,業界傳出,蘋果5奈
米量產計畫恐將遞延一至二個季度。
據供應鏈消息,蘋果原本將在5月開始量產5奈米A14應用處理器,但因新冠肺炎疫情影響
,相關5G進度延宕,加上大陸手機組裝生產鏈第二季員工及產能仍青黃不接,周邊配套晶
片供貨不穩定,量產時程將向後遞延,真正投片放量時間將延到第三季下旬。也因此,蘋
果第三季在台積電的5奈米投片量將低於原先預期,整個季度預估減少3萬片以上投片量。
不過,訂單並未取消,而是延後一至二個季度才開始拉高投片量。
供應鏈業者分析指出,新冠肺炎疫情已導致歐美、東南亞等國家進行鎖國及封城,5G基礎
建設時間延宕,5G開台時間也順延到年底或明年,下半年消費者對5G手機需求不會太強。
再者,因為5G手機組裝生產鏈還無法在第二季開出全產能,而其它國家鎖國或封城的動作
,亦造成其它配套晶片的供貨不穩定,這個時間點就算放量生產5G核心處理器也無法完成
原本的手機生產目標,推估蘋果因此延後5奈米量產計畫。
資料來源:
https://www.chinatimes.com/newspapers/20200325000207-260202?chdtv=&fbclid=IwAR2aCwBqvNryvJYjd7UIY-MJuEiIdT7f5Ka2T3_IPQ2LbJwni--5kns0uUY
PS:AMD的單看來要繼續拖了
小惡魔市集
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