思考了ZEN2-3000 到底會不會給 "R5~R7" 增加核心數的可能性(純分析各種可能的邏輯方向)


CosVamd wrote:
某賢只會講幹話,大...(恕刪)

無論A或I粉只要發言過度渲染的我都不喜歡~ 2種我都不支持~

小笨賢 wrote:
7900X 比 9900K...(恕刪)

雖然我玩遊戲都拿INTEL啦~
但請問 7900X+主基版多少? 有錢當然不是問題阿~ 問題不划算~
sdgm00 wrote:
3年前又不代表就怎樣... 我原文有看清楚嗎?
我不是有打了6~8核早就FX出過...
從FX到I5-7400出來都不知到隔多久... RYZEN也只是拿出過的6C改架構多了超線程而已...
結果到2600還是維持6核...
要說拿6C跟4C對比~要知道FX到I5-7000中間 "隔2年以上" 才推出能足夠對打的同價位產品(但面對4核優化的遊戲只能看到車尾燈)
又INTEL推出6C的8代I5應付之後 在2600也沒增加到8C~ 照你講的邏輯早在2600就該8C但卻沒有~
我沒有要說不可能的意思~ 我原文有持平的分析 [各種角度邏輯下的可能] 但我不會說一定哪一種最可能或講得很有把握很可能就是甚麼樣~
可以的話 我也希望R5價位可以買到8C(我講很多次)~ 但我只會 [希望] 而不會過度渲染推斷或樂觀事情一定或很有可能怎樣 也不過渡期待... 保持平常心 才不會在期待落空的時候太失望~
且A粉可能就算沒沒猜到也沒差~
但對非A粉的一般人或務實根據需求選購的人 看到別人過度的渲染後實際上卻不是那樣的話誰去泥補他們的失望?
官方不公開明確資料的話講太武斷都還太早~ 我沒說過不可能~ 但不覺得可能性太大~
但當然如果能給大家一樣的價位可以買到越好的東西越好~


FX=>ryzen 這架構一改同核心相比增加200%效能 也就是3倍效能 FX6300(6C6T) VS 2600X(6C/12T)
1.當初AMD不是不想拿 而是拿不出來 股價已結到1塊慘不忍睹 公司都快搞到快倒了還不拿出牛肉????
2.至於一代跟二代ryzen也是可以看得出來 受限於GF製程 而TSMC的7nm也才剛要生產
AMD也不是不想拿 而是受限於目前製程技術拿不出來
3.這十年來也可以看到AMD出品一定是出目前該公司技術下能量產的最高規格,不會藏步,你要說AMD黔驢技窮也可以這麼說。不像ryzen出來前明明XEON已經有24C 消費級只給4C那 發燒平台只有8C那樣噁爛
以AMD的處境來看,閹割規格對他一點好處都沒有

給不出來跟不想給差很大

反正intel目前製程落後也就這兩三年,人家都要開始要用下一代的晶體材料不跟你玩線距遊戲了,TSMC之流能玩線距的遊戲就快點玩
AMD有牛肉還不端多賺點營收,是又要三年後看INTEL的獨家材料優勢演無雙乾瞪眼逆
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้

ya19881217 wrote:
FX=>ryzen...(恕刪)

主要只是分析有哪些可能會造成出或不出而已~
且不想太早渲染哪一種最有可能~ 如此而已~
我原文也沒表示認為拿不出甚麼(我有眼睛 不是不知道還有TR這種東西...)
重點也當然是在於AMD到底[想不想]而已~ 只是我不想 也不喜歡 事先就主觀的把話講滿~

sdgm00 wrote:
主要只是分析有哪些...(恕刪)

大大拿FX比ryzen來論核心數就有些奇怪 就跟Pentium D戰core i3一樣
今天CPU架構就那樣,再怎麼優化都有極限,開始比製程比製造的時間點 要提升效能只能在核心數動腦

FX架構太爛 到ryzen之後 多核整體效能幾乎三倍 能提升效能那麼多比核心加倍還要有意義吧
FX 8核耗電量還比ryzen大 可效能卻不到新架構的1/3

而CPU有所謂的功耗牆限制 GF的製程就是無法在AM4封裝16C 這屬沒辦法 不是不想給

FX到ryzen的升級手段不是靠核心數 而是靠架構改進得來的
架構改進的下一步要再提升效能就只能開始打核戰 接下來的IA兩家都一樣是核戰

總結一下
step1.FX=>ryzen 架構升級策略 (真的是爆增 效能提升200% 原本RYZEN4核要打FX8核各個方面無懸念 但他沒這麼做一次就是整條擠完 給你滿滿的8C/16T GF的製程技術也逼到極限)
step2.ryzen 1000=>2000 改BUG 優化小改版 GF製程技術也是逼到極限逼不出來了 但你總不可以有產品空窗期
step3.ryzen 2000=>3000 改抱TSMC大腿 求在功耗牆內塞更多核心以達到產品實質意義上的效能升級

當老二不可以學老大那樣牙膏慢慢擠,擠到後來只會擠掉公司的未來,市占相差那麼懸殊還不激進只能說一路好走

以上種種的邏輯推斷 三代R5跟R7增核幾乎是確定的了
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
ya19881217 wrote:
以上種種的邏輯推斷 三代R5跟R7增核幾乎是確定的了...(恕刪)

因為運算核心離L3較遠, 頻率上不去~~
所以一定要塞更多核心才行.....
小笨賢 wrote:
因為運算核心離L3較...(恕刪)


頻率上不去的工程機就戰平9900k了

你慢慢自慰吧XDDDD

到時候看這7900X變垃圾,好舒服~~~~~

CosVamd wrote:
頻率上不去的工程機...(恕刪)


CES現場就演示 同核心比9900K省電效能還更強 40擺在眼前卻假裝看不到
可見裝睡的人永遠不會醒

AMD4腳位要出12C 甚至是16C? 今年的INTEL是沒有還手能力的
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
ya19881217 wrote:
CES現場就演示 ...(恕刪)

以7nm VEGA II 的功耗表現來看~~
1.台積電7nm應該只比GF 12nm+省電20%
2.在同頻率以AMD單核心效率來說... 輸Intel 一點
3.同樣8核..又要比9900K 5Ghz 一樣的效能, 除非新ZEN2-3000 要上5.2Ghz
4.然後又要省電40%


...個人認為
1.跑分要接近8核不可能!!
2.又要省電40% 頻率一定不高!!

假如可以這樣黏貼L3+I/O,不會影響效能.. 為何Intel不這樣黏貼...
老文章 無解了

看看AMD 7奈米顯卡耗電就....... 存顯16G.....香.....

但是這樣有意義嗎 發展開發方向不同.....

CPU對決

GPU對決

都是不同方向的發展......大家各有所好....真的沒意義比下去 根本比不完阿
CPU:I7 3770k OC 4.5G MB:P8Z77-V VGA:MSI 1060 6G
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