第9代處理器還是要開蓋-會跟過去有甚麼不一樣呢


toto64745 wrote:
Ryzen 3 不到半年就要上市
現在買intel 是想不開阿!
這個盤子價是賣給粉絲的.(恕刪)


活在當下挺重要的吧
想當年AMD的黑盒版一個要3萬多以上
後來被INTEL的控肉電下來
廠商都是要賺錢的
等AMD真的當了老大了
重點應該是你想要買甚麼用甚麼吧
這2家都是X86的處理器
但是發展方向已經不一樣了
指令集也已經不一樣了
希望AMD能走出自己的路
這10年INTEL已經綁了太多東西進來了
這一點才是應該了解的
如果不是之前
因為要寫安卓程式
我可是AMD愛用者

不知現在Ryzen跑安卓虛擬機開發程式,有支援了嗎?

SGR 0418 wrote:
如果不是之前因為要...(恕刪)


有不過支援的程度要測試
因為大多數的工具軟體還是針對INTEL架構開發的
AMD一直都有支援虛擬技術的
只是部份專業的軟體跑起來還是有差的就是了

claus950 wrote:
連結【翼王】價值4000RMB的釺焊CPU開蓋,i9-9900K“拆解評測”

頂級散熱膏(矽基)也比原廠鉛銲高4度,祖傳阻熱膏應該更差一些..(恕刪)


基本INTEL使用的相變散熱膏並不差
你也沒有考慮到中間有產生了關鍵的變數
那就是翼王已經開蓋了並且輕除掉了黑膠的厚度
不管上那一種散熱膏都會比原廠的要來的薄了
這樣的變因對於測試的結果是會有非常大的影響的
文章分享
評分
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!