第9代處理器還是要開蓋-會跟過去有甚麼不一樣呢

第9代處理器的導熱材料已經變成焊料了
但是大家現在也已經知道是軟阡焊了
效果並沒有大家想像中的好
因此國內外都有不少的玩家在開蓋

第9代處理器還是要開蓋-會跟過去有甚麼不一樣呢
9900k開蓋之後是這個樣子

第9代處理器還是要開蓋-會跟過去有甚麼不一樣呢
確定一下上蓋真的是9900k

由上面2張圖可以看到黑膠很厚
甚至比過去幾代的黑膠都要更厚
這代表焊料的厚度也是相當的厚的
這種焊料大多是銦片為主導熱系數並沒有很高
太厚就會讓熱傳沒有大家想像的好
但是厚度厚加工就會容易很多風險也會降低
這就是為什麼要開蓋的原因
黑膠清掉把焊料清除掉改液態金屬可以薄很多
這就是散熱能夠比較好的關鍵原因

9代cpu開蓋更換液態金屬的關鍵
基本上液態金屬已經不是整個施做流程的關鍵了
關鍵是怎麼樣把悍料給清乾淨
上蓋的部份可以用刀片直接刮掉在拋光
比較容易處理當然也可以另外買一個銅蓋來更換
cpu晶片上面的焊料是比較麻煩的
可以跟德國的玩家一樣用精密的機器拋掉
也可以跟對岸的玩家一樣也用刀片刮掉(我是不太敢拉)
基本上銦跟鎵是同族的玩素是可以互溶的
可以用液金把焊料給溶掉來清除焊料
但是這樣的處理通常並不容易處理的很乾淨
通常處理的越好上液金的效果也會越好

第9代處理器還是要開蓋-會跟過去有甚麼不一樣呢
處理乾淨的9900k會是這個樣子
基本上因為焊料夠厚也是軟金屬所以開蓋的風險並不高
有經驗的人應該是沒有甚麼風險的
關鍵是焊料的清除有足夠的了解是沒有很困難的

基本上開蓋是會失去原廠的保固的
真的要處理的話要考慮清楚在決定
然後開蓋還是用專用的開蓋器用側向剪力破壞黑膠和焊料的結構
然後利用焊料的特性來做清除處理
基本上第9代的處理器開蓋就是這麼一回事
沒有甚麼神奇的地方
文章關鍵字

答達大師 wrote:
第9代處理器的導熱...(恕刪)


原來還是牙膏
答達大師 wrote:
第9代處理器的導熱...(恕刪)

學習了
「感恩大師,讚嘆大師」
答達大師 wrote:
第9代處理器的導熱材...(恕刪)


真羨慕intel七代八代九代開蓋容易又不會壞
AMD是焊死的溫度也低沒事開蓋cpu會報廢的千萬別學




答達大師 wrote:
第9代處理器的導熱...(恕刪)


我有點好奇...
這個軟焊料跟之前的阻熱膏比
該不會導熱效果差不多吧

有沒有人願意上酷媽涼膏試試?

BamDumLum wrote:
我有點好奇...這...(恕刪)


9代的是有比過去的好
但是沒有AMD的好是真的
所以才會有玩家要開蓋阿
基本上AMD的要開蓋的話要加溫比較安全
常溫下開蓋容易晶片裂損會壞掉的
但是AMD的開蓋效果差距比較小
通常比較不建議開就是了

答達大師 wrote:
第9代處理器的導熱...(恕刪)


大師好~ 您開蓋就來封開蓋上嫁金後的效能數據吧, 希望一般空冷就能上5G, 感恩大師~

答達大師 wrote:
第9代處理器的導熱...(恕刪)
看來還是等Ryzen第三代
Ryzen 3 不到半年就要上市
現在買intel 是想不開阿!
這個盤子價是賣給粉絲的

chihchao wrote:
大師好~ 您開蓋就來封開蓋上嫁金後的效能數據吧, 希望一般空冷就能上5G, 感恩大師~
.(恕刪)


9代的狀況很吃CPU體質
我這邊一共開過4個了
每一個的表現差異都有一段
沒有貼測試也是因為這樣
且液金會比較好一些已經太多人證實過了
多貼一些資訊出來的必要性並不高的
會特別發這一篇文章出來
是有一些人講了太多的模糊言語了
9代開蓋的關鍵就是在表面焊料處理的能力
處理到我貼的圖片那應應該是基本要求的功力
能用多少的電壓和散熱器跑怎麼樣的設定運作
基本上9900K我這邊發現每一個都不一樣
那種看運氣的沒有特別寫出來的必要
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