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文章編號：34356091
但是這個版真的只從桌機出發，所以很難理解為什麼Intel會這麼做
因為桌機不斷地萎縮，未來的市場主流就是行動裝置+Data Center
行動裝置要的是整體性能，CPU強到爆無用武之地，該給GPU做的就該給他做
用CPU硬解硬幹就是把電池整個吃掉而已
Ultrabook可以加獨顯嗎？當然可以，但是那種尺寸下加thermal就是貴而已...
那麼就是內顯了...上一代MBA差點被AMD Llano搶走，你覺得Intel會怎麼做？
當然就是不斷地加強內顯，因為這是趨勢，這是未來的主流 - by John Carmack
不過這不代表Intel就不會理CPU了，只是放在GPU的resource會越來越多就是了 - by Intel Staff
至於Data Center，耗電量=$$，更省電的CPU在幾十萬顆等級的DC上更顯重要
所以未來處理器(X86 or non-X86)就是GPU+省電，大家可以拭目以待
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文章編號：34358969
http://www.intel.com/Assets/Image/diagram/p67_block_diagram.gif
http://www.intel.com/content/www/us/en/chipsets/performance-chipsets/x79-express-chipset-diagram.html
參考一下各晶片組的架構圖，你應該就可以明白強在那裡
雖然 INTEL 還沒有公佈 ivy 的架構圖，但你可以看目前各晶片組的架構
在平台內部通道增加 1G/s 的單位，比你計較 3G/6G 或 2.0/3.0 更快上許多；而且更明顯更省電
例如有人花了大錢買了兩張顯卡要來做CrossFireX, SLI
但是過去的架構，要插兩片你也只能由 PCI-E2.0 x16 變成 PCI-E2.0 x8，會不會很不甘心？
但 x79 晶片組已經可以提供 PCI-E2.0 x16 + PCI-E2.0 x16 了，相信這性能就差很多了
如果 ivy 架構又更強，那性能的提昇不必用感覺的，應可以很明顯的感受。
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