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就因為三星耗電過熱 導致燒機續航少於台積電半小時
這「晶片門」導致發生抽抽樂現象 買到台積電A9留下使用 三星A9退貨重買
蘋果雖然事後出來解釋 燒機是效能全開使用 一般使用是高低效能混和使用
一般使用續航影響差距約在10分鐘而已
但隔年全押寶在台積電上 直到現在(註)
當時就在警示 高溫耗電的問題
只是桌機這兩項目 都還有空間解決
直到安卓手機沒空間解決 高通才驚覺不能再交給三星了
直到電腦空間也無法解決 Nvidia才驚覺不能交給三星了
紛紛轉進台積電
AMD Z系列老早就吃到蘋果調教台積電 所催生出來的節能低溫效益
intel還在用自家落後製程硬撐 硬撐下場就是13/14代縮缸
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cysh101211835 wrote:你的理論有根據嗎？沒根據就不要亂下標題。如果確定是製程問題，那換句話說Ultra200S不就沒問題？為什麼還指針對intel品牌本身？
i社 Ultra 200S 是下單給 GG 3nm 生產製造.
所以, 和 13/14 相比功耗大降. 但, 算力表現上, 低於 Ryzen 9000 系列. 且, 功耗還是高於 Ryzen 9000 一大截. 別忘了 Ryzen 9000 只用了 GG 4nm ( 就是 5nm 的加強版 ).
這可以推估 i社 在 200S 的設計不夠好吧!
還有, i社 歷經 13/14 代事件後, 品牌本身大受影響. 玩家紛紛觀望, 這能說 i社 招牌依舊!?
算力, 設計, 功耗, 品牌, 影響大~
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stephenchenwwc wrote:
i社 Ultra 200S 是下單給 GG 3nm 生產製造.
所以, 和 13/14 相比功耗大降. 但, 算力表現上, 低於 Ryzen 9000 系列. 且, 功耗還是高於 Ryzen 9000 一大截. 別忘了 Ryzen 9000 只用了 GG 4nm ( 就是 5nm 的加強版 ).
這可以推估 i社 在 200S 的設計不夠好吧!
還有, i社 歷經 13/14 代事件後, 品牌本身大受影響. 玩家紛紛觀望, 這能說 i社 招牌依舊!?
算力, 設計, 功耗, 品牌, 影響大~
當初哀粉吹說intel設計比較強，結果下單台積電一同比較就知道了
。好喇 語帶保留一下好了 好可能是初次合作還沒調整好架構，就看16代如何
當年14nm+++對打7nm 哀粉稱讚好棒棒
其實就是降低密度 使用強效晶體管 功耗舉債堆出來硬拚 不是因為架構多先進
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ya19881217 wrote:當初哀粉吹說intel設計比較強，結果下單台積電一同比較就知道了。好喇 語帶保留一下好了 好可能是初次合作還沒調整好架構，就看16代如何
當年14nm+++對打7nm 哀粉稱讚好棒棒
其實就是降低密度 使用強效晶體管 功耗舉債堆出來硬拚 不是因為架構多先進
多虧你提醒.
記得 ultra 200S 發表前, i社 大談新架構, 更早前 還談了一陣子 3D Foveros 封裝.
講得跟真的一樣, 差點就相信這"先進架構"有多威~
我再提醒大家一下: i社 至今未公開 MB 用的 chipset Z890 是用啥工藝!
用比較落後的工藝生產, 除了產熱會比較高以外, 反應速度還有可能比較慢.
AMD 的 X870, X870E 是使用 GG 6nm 工藝.
我舉 SSD controller 例子. PCIe 5.0 SSD 為何速度離實際預期有段距離?
就是因為還是用 GG 12nm 工藝生產的芯片. 唯有下一代使用 GG 6nm 的,
傳輸速度, 和處理的速度才能好用. 所幸, 已經開始下單了, 請各位靜待終端
產品推出.
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