ya19881217 wrote:
3代的架構優勢在3900X上更體現出來
雙die共用雙通道記憶體,卻沒有出現記憶體塞車延遲爆增的問題,這膠水技術真的提昇了
二顆CCD DIE由二條獨立通道經由同一顆 IO DIE統籌分配,
比較沒有跨CCD DIE取資料的問題,
比單CCD DIE更能搾乾記憶體頻寬。
不過記憶體總頻寬也就雙通道3733那麼多,
遇到大量記憶體存取的應用,還是會成為瓶頸。
現在我好奇的是:X399四通道與X570雙通道
在頻寬與延遲之間的優劣,在哪些應用會有優勢?
恍似 wrote:
二顆CCD DIE...(恕刪)