為何大家都要等 3700 3800 或是3900 然後3600到處都是


ya19881217 wrote:
3代的架構優勢在3900X上更體現出來
雙die共用雙通道記憶體,卻沒有出現記憶體塞車延遲爆增的問題,這膠水技術真的提昇了

二顆CCD DIE由二條獨立通道經由同一顆 IO DIE統籌分配,

比較沒有跨CCD DIE取資料的問題,

比單CCD DIE更能搾乾記憶體頻寬。

不過記憶體總頻寬也就雙通道3733那麼多,

遇到大量記憶體存取的應用,還是會成為瓶頸。

現在我好奇的是:X399四通道與X570雙通道

在頻寬與延遲之間的優劣,在哪些應用會有優勢?
透過一個I/O Die 然後再傳給CCX ... 延遲就會變高!!
下圖可以得知... 比2700X更高!
關於塞車...跟這些上述的無關!! 主要是沒有全部核心共用L3快取


小笨賢 wrote:
透過一個I/O Die 然後再傳給CCX ... 延遲就會變高!!
下圖可以得知... 比2700X更高!
關於塞車...跟這些上述的無關!! 主要是沒有全部核心共用L3快取


延遲竟然跟 I9 7980XE一樣高?

AMD真是罪大惡極。


恍似 wrote:
二顆CCD DIE...(恕刪)


我沒X399,
但是有四通道的i7-5820K(X99)跟一般雙通道1800X,

兩台CPU有段時間都是跑4GHz,

個人比較下覺得RAM寬頻在於...
開多個軟體數量的承載能力。

我有試過多開VEGAS剪輯4K手機拍的影片,
素材非常多...讓專案自動轉檔

1800X那台大致是承載2~3開個專案,
超過就會某個專案會變超級慢,
甚至停頓一段時間才開始...
感覺這部分應該是寬頻被吃光拖到硬碟...

但神奇的是X99可以承載5個...

當然...5820K承載5個專案也就是每個專案親和性只配到1個核心
轉檔變超龜速,一般來說我不會去這樣設定。
但它5個專案都是一致平順再進行。

可以體會4通道跟雙通道記憶體寬頻的不同,
所以猜想X399跟X570平台應該也是這樣子。

四通道的機器並不是取決單一的應用軟體比較,
應該是多工多開軟體的承載能力~


小笨賢 wrote:
透過一個I/O Die 然後再傳給CCX ... 延遲就會變高!!
下圖可以得知... 比2700X更高!
關於塞車...跟這些上述的無關!! 主要是沒有全部核心共用L3快取(恕刪)



可是瑞凡...
下面有張全部核心一起搶L3寬頻的下場...




小笨賢 wrote:
透過一個I/O Die...(恕刪)

虛測低有啥用 實測輸這麼慘

人家光是3700X幾乎快把intel滅了,連9900K都被按在地上打

蔥油餅大叔 wrote:
不過以AMD的市佔...(恕刪)


我覺得等 2020 在升級比較實在
除非你的電腦已經超過四歲左右

不然2016 之後的電腦我覺得現在跑三A大作來還是全開+很強
恍似 wrote:
延遲竟然跟 I9 ...(恕刪)

4通道 一次要讀4條RAM 當然延遲更高~~
記憶體頻率 + CPU工作頻率 都會有關係..

您的2950X ...


小笨賢 wrote:
透過一個I/O Die...(恕刪)


看不懂,所以實測Intel贏在哪?
nvfans wrote:
看不懂,所以實測Intel贏在哪?...(恕刪)

如:
loki6865 大大說的...
INTEL 跟 AMD 結構差異..就是
當負擔重的時候, 全部核心共用L3 是大家變慢但是不會卡頓~~
製作成本高!!

這次AMD核心的指令分支預測好像有多2條..預測得更準確...L3也加大..所以單核心效能提高!!
所以逼得INTEL下一代CPU 也會更智慧!!
=======
沉水去....
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