[拆機文]Sony VAIO Z Type 拆機清風扇 換SSD 不負責動力文

chad0905 wrote:
H 大您好:感謝您,...(恕刪)


http://www.4shared.com/file/80881144/84435c23/Vgn_z_e.html
這是Z的拆機說明,之前有別的先進分享過囉

4g要148人民幣,大約590台幣差不多,台灣賣$580

選0.5mm-1mm都可以,矽導片可以
but我個人用石墨片(不過石墨片疑似會導電,但用到現在一切正常)
在機器裡必須固定好,別讓任何一部份移位掉到機器中

The truth is... I'm Iron Man
H大 您好:
感謝您的分享,等東西到了就可以開工啦^^謝謝喔
H大您好:
今天終於完成拆解啦,一整個戰戰兢兢的,花了快七個小時。感謝您的指導
我今天過程有已項問題想請教
1.我在CPU晶片上直接圖MX-3,在導熱銅上貼了片石墨,這樣OK嗎?
2.我在拆鍵盤時,上掀鍵盤,首先右方與光碟機入口上方那支鋁片連結的卡榫,會打鋁條上提,會造成稍微變型,裝配回去後外觀看起來縫會稍大;最後下方三個卡榫也是不好拆,也會造成鍵盤稍微變型,裝配回去後外觀看起來縫也會稍大。所以我裝配回去,還將鍵盤"整形"一下,外觀的縫才正常一點。是不是我拆解的手法有誤?
3.GPU我是用1mm的矽導片,晶片塗MX-3,但是組回風扇組看起來被矽導片撐高了一點,總覺得導熱銅似乎沒確實緊接觸到晶片,還是鎖上螺絲後才會迫緊?
4.GPU要是換到SPEED模式時,基本工作溫度是幾度?我看我的拆前拆後都是73度左右,這正常嗎?
感謝指導~
GPU一定要用矽導片或石墨片嗎? 單純用MX-3會不夠用嗎?
神技!!!不推不是人啦!!!

我只是換SSD已經覺得很複雜.....

Arc Reactor wrote:
各位好,這是小弟在0...(恕刪)


這才是真正的玩家阿,大家要多多向他學習.
.....
好文!

但看完後,我更不敢拆自己的了
其實沒有非常困難 我前後拆過幾次 到SSD的話拆裝大約5分鐘可以完成
再下去的風扇及CPU 只要稍為想一下 當初這機器是如何在產線生產裝配
自己思考一下 其實應該沒很困難 畢竟這在產線上是快速裝配 不可能很複雜
我拆過最機車的應該是LA38 不過最後一次 也只花十多分就全部解體
當然功成身退了

Arc Reactor wrote:
各位好,這是小弟在0...(恕刪)


雖然有圖片,但是小弟還是有些不懂,請問矽導片的功用是?填補銅鰭片跟晶片之間的縫隙幫助導熱嗎?我看到有一張貼在銅鰭片上面?這目的是什麼可以幫忙解釋一下嗎?我不了解矽導片該如何使用(貼在那)。有那些地方建議貼的?是不是散熱膏鋪滿晶片的上面後,在把矽膠片的中間剪一個洞讓晶片漏出來?(所以矽膠片是貼在綠色IC板上面?晶片以外地方像是IC板需要散熱膏嗎(因為我看到的圖片是剛拆下來還沒清洗過的晶片,原本散熱膏塗的範圍比較廣,連IC板都是),麻煩前輩們幫小弟解惑阿,字多還請包涵....謝謝

Arc Reactor wrote:
http://www...(恕刪)


上面網址所載的拆機解說已下線了。
請大大能否再分享一吓?
謝謝!
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