[拆機文]Sony VAIO Z Type 拆機清風扇 換SSD 不負責動力文

各位好,這是小弟在01首發的文章,其實常常上來看許多先進拆機的分享,學到了不少東西與經驗,這次決定拿自己的小黑來試,一是因為SZ似乎已經被大家拆透了,二是因為受不了小黑它實在是太燙,而且風扇呼呼叫很吵...

本想購入一顆P9700直上,但經費不足,又只覬覦它L2=6M快取的好(時脈差實際跑起來真的沒感覺會快到什麼程度)

所以這次以散熱調校跟換SSD為主

以下就開始分享動工的過程

先跟大家介紹2罐重要的東西,左邊那罐是常見的磁頭清潔劑,用來清潔散熱膏跟機器內的污垢,它不導電,揮發快,對塑膠也沒腐蝕性,小弟我常常在用,所以大家可以試試看(黃色鬼屋跟金X發都有賣),右邊那罐也是我玩單車所發現的好東西,含鐵氟龍的潤滑油,鐵氟龍是抗腐蝕又慨耐高溫耐磨損的材質,這款潤滑油可以用在風扇的軸心,可使風扇運轉聲減少非常的多!!


小TX在旁待命,提供拆機資訊


先來跑一段藍光1080P HD的阿凡達,讓機器熱機,順便看看溫度


GPU 67度 CPU 56度 這才跑了3分鐘


拆下記憶體(爾必達2GBx2)


建議大家拆機前先去抓這一份拆機說明(之前有先進分享過)


小綠光轉軸蓋拆下來了,可以順便清一清


光頭小綠光


開工了,中間保固貼的螺絲(當然保固貼有完整保留)


鍵盤組 > 由左至右卸開卡筍



這裡有金屬暗扣,沒拍好,不過拆的當下即可看到


鍵盤開啟了


好像進入未知的世界阿!!


這就是Z的內部


鍵盤小心拿下(小心排線)


主機板非常好拆,Z不像SZ要連螢幕一起卸除才可動到板子,把螺絲&排線巡一次拆掉即可(建議參考拆機說明)


這是GPU的散熱墊片(原廠說是散熱膠非散熱膏)


左為CPU散熱膠,右為GM45晶片組導熱矽膠片(變一半)


原載Intel P8600(上面的膠已乾掉)


GM45裂一半的矽膠片


熱翻的 Nvidia GeForce 9300M GS


接下來就是清潔的時刻,用磁頭清潔劑噴在乾淨的布或紙巾上使其濕潤,然後擦拭掉硬散熱膏,難去除的可多擦幾次,也可少量噴在晶片上,不過量不要太多,避免因噴劑的低溫造成水氣滯留在機板上造成未知的後果

清完後的GPU



銅鰭片清除前


銅鰭片清除後


出風口也可噴灑使其去除灰塵


好了後可以來料理風扇,正如小弟我很久前說的如何幫SZ的風扇上油,這個步驟就是要破壞風扇原本的"膠封",推測原廠是以高溫的”鋼”使它”壓”在塑膠柱上,完成永久性的封閉,讓消費者無打開風扇,不過我們為了上油,也只好先強行破壞它再用膠把它密合


使用一字起就可以破壞,最好也可以用電動打磨機之類的


取下的情形


分解了


軸心(磁浮式)


風扇(積滿灰塵)


趁機清潔(非常之髒)


主角鐵氟龍潤滑油登場


適量塗在孔內,及風扇軸承上(幾乎任何的風扇都可以這樣上油)
但請大家要小心一件事,千萬千萬不要超量,或油漏到接觸到軸心磁線圈,這樣會造成短路,風扇會抖動且不會轉,這時就要換風扇了…





指揮艇組合!


密合時用模型膠或三秒膠都可以
建立三秒膠比較好,但不要多,一點點滲進去就好,不要黏死,以免日後要再換油打不開就囧了…




順便把經年累月的灰塵一次清完


奇夢達的ram


上MX-3



組回
這裡要注意,因為我之後次測試發現了Z的散熱模組有一點間隙,故建議GM45晶片組還是用矽導片(厚度較夠),較不會造成銅片接觸不良而溫度升高,切記!!


25W系列CPU用
35W的CPU有鐵製橋接片


裝回去囉


順帶一提Sony的輕量化設計,跟鋼鐵人一樣呢!!!!!
蜂巢狀設計,感覺是結構性及堅固性持平,但散熱佳+輕量化



沒圖沒真相,Iron Man 太棒拉


缺一組神兵了


先測試是否可正常開機
ok了!!


風扇真的非常安靜,很高溫也是一樣


神兵合體



經過這次拆解之後,其實過程中有不小心把鍵盤排線弄到接觸不良,經朋友的幫忙,還回了新宇換了排線…

不過拆完後的溫度跟風扇的聲音確實令我滿意(開機後CPU4X,GPU55以下),滿載後的溫度比之前少3-4度,且降溫非常的快,積熱情形也不嚴重…

這是一般使用者可以DIY的程度,希望小弟的文章可以給大家一點動力
不過沒把握的先進,還是建議求助於專業的維修喔

我是涼快小黑,下次碰到我請跟我打聲招呼!


綠光在這裡! 謝謝觀賞!!