答達大師 wrote:
我上面的文你有沒有...(恕刪)</blockquot
我是針對樓主的貼法，他是將thermal pad墊在heatpipe與PCH中間，利用pad與pipe直接搭接。我都是在討論樓主將PCH與pipe直接搭接的問題。從圖來看樓主搭的那根pipe下面一定是搭接NV-VDD的DR.MOS與CHOCK零件，MOS跟CHOCK的溫度可以破百度，所以才須要特別拉pipe去解熱。還是建議樓主將這塊thermal pad移除，因為HM370不搭散熱片真的不會有問題，如果直接搭到高溫的pipe反而不好。以上都是雞婆的建議。打完收工
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chunyuan wrote:
其實intel也承...(恕刪)
基本上在門市直接針對客戶做服務真的沒有那麼多資源可以用的
我們有的是真實的經驗和處理之後累積的成果
基本上我們有加強散熱的PCH筆電
4年之內目前因為PCH損壞而故障反修的是0
處理過2-4年的筆電機種因為PCH問題的已經破百了
2年內的因為有保固都是直接丟原廠
這樣的數字落差是我們堅信散熱加強的裡由
在筆電散熱加強和優化處理
我家老大基本上已經有超過15年以上的經驗了
包含微星的PS63我們也有辦法處理調整到這樣的效能表現
且是外關整機完整的狀態不用散熱墊或是特殊環境還是用電風扇吹
如果我們有你那邊那樣的設備我相信我們是可以做的更好的
也能夠更快速的抓出問題還有找出更好的解決方式
