全世界目前搭配標準版RTX2080筆電最薄的筆電
就是微星的GE75 8SG了,在過去GE75也沒有搭配過最高階的顯示卡的
微星GE75_
8SG RTX2080滿血版 原廠狀態實測分享
原廠的狀況可以看一下我之前發過的文章
基本上原廠的狀況跟其他品牌對比已經算是很好了
但是遊戲機撞溫度牆體驗就會變差,能夠避免的話當然是最好囉
最近寫了一些文大家應該也知道我這邊專精筆電的散熱加強和優化調整
這一台筆電原廠已經是8隻導管4個出風口和2個風扇的設計了
但是頂配的規格散熱還是略顯不足的阿
那麼就來處理散熱加強和優化調整吧
使用的材料如下:
CPU:我老大調的鎵金液態金屬
GPU:散熱膏一樣使用MasterGel Maker Nano極致散熱膏 11w/mk
外加的熱導管散熱片等:信越7762散熱膏/高效能導熱貼/導熱雙面膠
另外利用原廠的背蓋壓緊,部份沒有頂到背蓋的部份貼高密度泡棉讓背蓋能把散熱材料壓緊
優化調整使用的軟體:
INTEL XTU:抓出原廠的設定和抓出可用的設定值
R15測試軟體:了解CPU運作效能和抓出專業軟體可能的運作功耗
AIDA64:測試與燒機驗證穩定度
HWINFO:即時監測了解運作的狀況,溫度,時脈,功耗的狀況
FURMARK:燒機確定穩定度
3D11:DX11較早期遊戲的測試軟體可以了解效能的表現與運作溫度和功耗
Fire Srike:DX11較後期遊戲的測試軟體可以了解效能的表現與運作溫度和功耗
Time Spy:DX12遊戲的測試軟體可以了解效能的表現與運作溫度和功耗
處理好之後R15測試數10次表現最好的一次1260CB
大部份的分數會在1100CB左右,因為大部份會在28秒被壓回45W運作
這一次1260CB幾乎是完整跑完整個測試用滿核3.9G在跑的
應該是溫度很低,然後叡頻在28秒後沒有被正常關掉繼續跑
最高功耗63.77W,最高溫度64度C,GPU低負載開發解除功耗也是很OK的
3D11 P模式的測試跑分24196分
圖型分數:34580分,物理分數13211分(DRAM使用2933雙通道)
CPU最高溫度75度C,GPU最高溫度72度C,CPU最高功耗只有到57.6W
3D11 X模式的測試跑分11669分
圖型分數:11522分,物理分數13178分(DRAM使用2933雙通道)
CPU最高溫度77度C,GPU最高溫度72度C,CPU最高功耗只有到57.65W
Fire Srike的測試跑分20251分
圖型分數:26314分,物理分數16033分(DRAM使用2933雙通道)
CPU最高溫度77度C,GPU最高溫度72度C,CPU最高功耗只有到54.45W
Time Spy的測試跑分9330分
顯示卡分數:9882分,CPU分數7087分(DRAM使用2933雙通道)
CPU最高溫度81度C,GPU最高溫度74度C,CPU最高功耗只有到56.93W
以上的測試可以看到經過散熱加強和優化調整之後能讓溫度降低許多
可以說有超越許多旗艦厚機的表現了
AIDA64燒機除了硬碟之外全勾,燒機實測並帶上相當完整的資訊
包含優化設定的數值,CPU/GPU運作的搭下功耗最高功耗
CPU/GPU運作的溫度和最高溫度,還有即時風扇的轉速,CPU的溫度曲線
這樣的資訊才叫做完整,如果不帶這些資訊把功耗鎖低怎麼燒也不會熱的
以下測試FURMARK+FPU燒機
風扇自動雙燒CPU最高溫度拉高到了最高93度C,確定這台筆電的溫度牆是90度C
之後CPU功耗會鎖回45W,就維持在80度C左右的溫度在運作
CPU風扇轉速會拉高到5200轉左右運作,聲音挺大聲的
基本上微星的這一台GE75還是使用5V的散熱風扇,轉速拉升的太慢
在叡頻時溫度快速拉升風扇轉速明顯沒有辦法快速拉上去才會撞溫度牆
顯示卡的部份溫度挺穩定的但是功耗跳動明顯
在130-180W之間跳動為主,這一台GE75的GPU BOOST是能超過150W的
當然溫度是要壓的住才有辦法的喔
繼續燒5分鐘溫度還是很穩定,差不多就是這樣了
停止燒機讓溫度降回待機溫度,開啟風扇強轉測試雙燒如下
開啟風扇強轉之後功耗一樣有拉高到68.65W,溫度最高就只有80度C了
因為風扇強轉沒有轉速拉升不及的問題,所以就不會撞到溫度牆了
有紅字是因此沒有重新開機,剛剛沒有開風扇強轉有撞溫度牆的關係
2個風扇都轉到5200轉以上,這樣就更吵一些了
燒到22分鐘多的截圖,CPU的溫度還是來到了80度左右,功耗維持45W
因為有優化調整過時脈大多保持在3G以上運作,遊戲的體驗是明顯會比較好的
GPU的功耗因為散熱是OK的經常會BOOST到150W以上的
繼續燒到31分鐘多,風扇強轉的壓制能力在散熱加強優化調整之後雙燒是沒有問題的
基本上市面上的筆電99%以上如果沒有經過散熱加強優化調整這樣雙燒
不是暴溫度就是狂降頻,甚至有功耗牆壓的非常的低的
或是溫度牆定的很低讓你覺得溫度不高的都有
最新款的RTX系列Aero15 搭配i9-8950HU低功耗運作
一樣是RTX的筆電,技嘉這一台的表現就真的很不理想
比Aero15更輕薄的GS65_8SF經過散熱加強優化調整可以到這樣
一台筆電有沒有經過散熱加強優化調整的差異是很大的
歡迎大家可以參考我寫的一些文章來更了解筆電
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下面的翼王拆機有兩個問題
1.殼有卡榫被他拆斷掉
2.GE75散熱模組是用強力膠黏起來的他拆不下來
不知道你怎麼克服的 這台被散熱加強後, 殼和散熱管/晶片沒被拆壞嗎?
https://www.youtube.com/watch?v=mrFU8QTRsss
BetterCallSaul wrote:
好奇問一下
下面的翼王拆機有兩個問題
1.殼有卡榫被他拆斷掉
2.GE75散熱模組是用強力膠黏起來的他拆不下來
不知道你怎麼克服的 這台被散熱加強後, 殼和散熱管/晶片沒被拆壞嗎?
https://www.youtube.com/watch?v=mrFU8QTRsss.(恕刪)
他是網紅就拆過幾台筆電呢
1.基本上這一台確實不太好拆但是拆法我過去有講過了
你應該沒有爬過文 看來翼王也沒有 他拆的方式是錯的
正確的方式不太會斷就算有也是不會影響到裝回去的卡榫
2.那個導熱泥並不會乾也不會黏死
我是這方面的職人不是那種靠網路的網紅
會拆壞的話還有辦法測出這些東西嗎
基本上想一下應該就能了解的
台灣造型設計還是輸美國大廠一節
這台Area 51M不讓人覺得他刻意墊高
實際上墊得比誰都高
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