【曼谷直擊】鍛造碳電競筆電領銜!Lenovo Legion 軍團新機強勢來襲

【曼谷直擊】鍛造碳電競筆電領銜!Lenovo Legion 軍團新機強勢來襲
在稍早於曼谷舉行的 Lenovo Innovate 24” 亞太區筆電新機發表會中,聯想的 Legion 軍團電競系列由旗艦款 Legion 9i 領銜,全面換上第 14 代 Intel Core HX 處理器並導入全新「ColdFront HyperChamber」散熱技術,在帶來 25W 效能提升之餘也同步降低噪音與表面溫度,而去年初亮相的平價電競系列 LOQ (音同 Lock) 也獲得相同散熱技術下放,這回發表的 7 款新機也都用上了 Lenovo LA AI 晶片,透過機器學習動態分配效能,進而為遊戲幀率與能耗帶來提升!那剛好 JB 編受 Lenovo 之邀來到曼谷現場,以下也就快速帶大家動眼看~

鍛造碳上蓋
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環狀燈條(尾端)
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環狀燈條(尾端)
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環狀燈條(前端)
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作為 Lenovo「軍團」系列的頂點,Legion 9i 首創鍛造碳 (Forged carbon) 材質上蓋,其鍛造碳採用 8 層沖壓方式組裝,較傳統的鋁合金材質輕 10%、強度更高,且每一台 Legion 9i 的鍛造碳紋路都截然不同,能夠充分展現差異化,是說買得起這台的人也不多就是了,以電競筆電來說算是初次的嘗試 上蓋頂部可看到凸起的 Communication bar 設計,機身部分則是由碳黑色的 90% 回收鎂金屬製成。

Legion 9i 這台 16 吋電競筆電的前端及尾端均設置了 RGB 環狀燈條,尾端燈條位於散熱孔正上方的位置(雖然增加了點重量,但不會影響到尾端散熱孔或 I/O 設計,是個蠻不錯的解決方案),其 RGB 燈效甚至還會隨著螢幕上的遊戲、影音內容同步!至於筆電的厚度則是 18.99mm,此外,Lenovo 為該機內建 99.99Whr 電池容量,透過 Rapid Charge 快充技術,從 0% 充至 70% 僅需 30 分鐘,是不是又比現行機種快了啊...

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I/O 部分則是給得非常完整,筆電尾端配置 DC IN 電源輸入埠、2 個 Thunderbolt4 (3.2 Gen,支援 DP1.4 與 140W PD 充電)、1 個 USB 3.2 Type-A (Always On)、HDMI 2.1、RJ45 乙太網路插孔;機身左側可以看到 3.5mm 耳機孔和 SD 讀卡機 3.0,機身右側則有實體電子快門,和 USB 3.2 規格的 Type-C 和 Type-A 各一個。

筆電正面
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筆電厚度
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鍵盤部
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再來看到正面,Legion 9i 搭載 16 吋 16:10 比例的 PureSight 顯示螢幕,視野相當寬闊,而受益於 Mini-LED 面板的特性,擁有著目前市面最高的 1200 尼特亮度,同時亦獲得 VESA DisplayHDR 1000 認證,其餘特性還包括 3.2K (3200 x 2000) 解析度、165Hz 更新率、3ms 反應時間以及 100% DCI-P3 / AdobeRGB 色域,另外支援 NVIDIA G-Sync 和杜比視界。螢幕上緣的 FHD 視訊鏡頭則可帶來 Tobii Horizon 頭部追蹤與 Tobii Aware 隱私防護的進階功能。

為了提升 ColdFront HyperChamber 散熱效能,筆電的 TrueStrike 鍵盤整個往下移,從 C 件上緣四分之一處的散熱排孔隱約能看到雙風扇位置,但這也大幅壓縮了觸控板的面積,不過在以滑鼠遊玩的情況下影響不會太大就是 硬體方面,Legion 9i 則搭載頂規的 Intel Core i9-14900HX 處理器,顯示卡則 RTX 4090、RTX 4080 兩種選擇 (150W TGP+25W Boost),記憶體最高可擴充至 64GB DDR5 5600MHz,儲存容量上限則是 2TB PCIe Gen4 SSD (RAID 0 1TB+1TB) 的規格。

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除了頂天規格外,Legion 9i 採用三風扇、超大散熱導管設計,且它還是全球首款採用水冷散熱技術的電競筆電,當系統溫度達到 84 度時將會額外推進 10W 的顯示卡效能,可為 3A 遊戲或剪片等高負載的情境帶來更流暢的表現,與此同時,也整合了 Lenovo 最新的 LA3 AI 晶片在其中,藉由 Smart FPS 功能(與專用的感應器)可偵測螢幕內容並即時調整系統來獲得最佳效能!最後,這款旗艦電競筆電的無線通訊晶片有提供 Wi-Fi 7 的選配規格,但其他 Legion 新機就都還是維持 Wi-Fi 6E 了。

散熱技術沿革
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ColdFront HyperChamber
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至於其他 Legion 機種,在今年則是採用「ColdFront HyperChamber」此一散熱技術,雖然乍聽之下覺得好像都差不多,但其實 Lenovo 是有年年在更新的!由上圖可見,2020 年初次採用 Vapor Chamber 均溫板散熱技術,隔年首度導入 AI 引擎來分配 CPU 與 GPU 功耗,會是台灣消費者對 Legion 電競筆電比較有所認知的部分...


那麼 ColdFront HyperChamber 又是什麼樣的原理呢?根據 Lenovo 亞太區個人用戶電腦事業部產品經理 Clifford Chong 的解釋,他們在雙風扇間散熱區下緣新加入了擋板設計,檔板以上的區域就叫 HyperChamber (見上圖二框起範圍),這個設計主要用以避免熱氣往下吹到記憶體與其他組件,簡單來說熱空氣只會從機身尾端吹出、冷空氣則由左右兩側及風扇正下方進入,再加上多導管與關鍵組件上覆蓋的隔熱設計,整體會使熱交換更有效率

Legion Pro 5i / Pro 7i(一)
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Legion Pro 5i / Pro 7i(二)
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接著看到 16 吋中堅效能機種 Legion Pro 7i (上圖白機)與 Legion Pro 5i,就外觀來說,跟前一代沒有什麼更動,就是硬體換上第 14 代 Intel Core HX 處理器,螢幕則採用 Lenovo PureSight 技術,擁有 WQXGA (2560 x 1600) 解析度與 240Hz 更新率,在 AI Engine+ 智慧引擎及最新 Legion ColdFront 散熱技術加持下能夠帶來更高的遊戲幀率表現。那由於下週 JB 就會出一篇 Legion Pro 5i (16" Gen9) 的測試文章,具體規格這邊就不贅述了。

若論兩機差別,Legion Pro 7i 採用最高規的 Core i9-14900HX 處理器,顯示卡則有 RTX 4080 / RTX 4090 的選擇,而 Legion Pro 5i 處理器可從 Core i5-14450HX 開始選,顯示卡則是 RTX 4050 至 RTX 4070。是說 JB 從 Lenovo 提供的規格表上發現...Legion Pro 5i 採用 LA1 晶片,Legion Pro 7i 則為「LA1+LA2Q」的配置,在智慧分配上還是存在著一定的差異

LOQ 151AX9 正面
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LOQ 151AX9 背面
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LOQ 151AX9 尾端
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LOQ 151AX9 電源鍵
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最後看到的是平價電競的 LOQ 系列,其命名方式相對 Legion 較無系統(畢竟平價也很難再去做劃分),而 2024 年主推機種名為 LOQ 151AX9,訴求就是「便宜」和 MIL-STD 810H 的軍規認證,不過處理器採用的則是第 12 代 intel Core i5-12450HX,跟現行的 Meteor Lake 有著兩代之差,顯示卡則有 RTX 2050、RTX 3050 和 RTX 4050 三種選擇,皆支援 MUX Switch 獨顯直連。

LOQ 151AX9 搭載 15.6 吋、16:9 比例的 IPS 顯示螢幕、FHD 視訊鏡頭,外觀基延續初代 LOQ 立下的極簡設計語彙,只有在筆電尾端做了些改良,厚度則比前代薄了 4% 來到 21.9mm,此外,它也用上了上面提到的 HyperChamber 散熱設計及 LA1 AI 晶片,這些機制在平價機種上會不會帶來顯著的改善,就請各位鎖定未來小惡魔筆電板的測試了~

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這次 Lenovo Innovate 24" 發表的電競筆電清一色採用第 14 代 Intel Core HX 處理器,而用以實現薄型高效的 Intel Core Ultra 則依然未見蹤影,因此,要看到輕薄電競筆電、甚至是 Legion Go 遊戲掌機改款勢必就得再等下去了 說到 PC 遊戲掌機...近期微軟 Xbox 也傳出要跳下來做(遊戲事業掌門人 Phil Spencer 興趣濃厚),在海內外玩家社群討論度持續飆升,JB 也藉機詢問了 Clifford Chong 有沒有可能在台灣推出 Legion Go,對方僅是給出了「會依據不同市場評估消費者需求」這個答案。
JB.L wrote:
在稍早於曼谷舉行的 Lenovo...(恕刪)


買下IBM筆電
把人家改得亂七八糟

看看IBM的X70
碳纖維X1

現在再返回頭推自己的甚麼狗屁碳鍛造????
很酷喔~鍛造碳質感...
鍛造碳這個技術
看起來頗無感
真的不是要唱衰

但是要碼全機鍛造碳
只有上蓋使用這材質有什麼用?

效能部分滿有看點的
只還是像以前一樣把頂規塞進機殼中,不太有創新就是了

Pro 7i 外觀看起來頗簡潔的還比較有看頭
聯想的筆電我只用Carbon X1
0303chihweihsu
雖然輕,但它螢幕只有14"稍小,而且又貴
JB.L wrote:
那麼 ColdFront HyperChamber 又是什麼樣的原理呢?根據 Lenovo 亞太區個人用戶電腦事業部產品經理 Clifford Chong 的解釋,他們在雙風扇間散熱區下緣新加入了擋板設計,檔板以上的區域就叫 HyperChamber (見上圖二框起範圍),這個設計主要用以避免熱氣往下吹到記憶體與其他組件,簡單來說熱空氣只會從機身尾端吹出、冷空氣則由左右兩側及風扇正下方進入,再加上多導管與關鍵組件上覆蓋的隔熱設計,整體會使熱交換更有效率

簡單的說,就是把「風」吹入Notebook中央位置
把裡面的積熱流出去

以前NB都是四個散熱口(上方兩個、左右向外)

現在把「左右向外」取消
增加並統一由上方散熱

Youtube滿多人測試過 Legion的新散熱功能了
可以參考一下


傳統作法 - 以前NB都是四個散熱口(上方兩個、左右向外)
五筒伴四筒
這樣做的好處是...不吹手?
這個質感真的很不錯
看起來很新穎大方
請問樓主 pro 5i / 7i的照片是否貼錯?
照片應該是沒有pro的機型 legend 5i / 7i 白色的應該是slim的版本
pro系列的側邊都有凸出造型




不曉得樓主有沒有拍到legen 7i及slim版本的規格?
鍛造的筆電真的很猛,如果帶去會議跟人談案字,整個自信增加百分之一百呀
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