小惡魔市集悅遊日本活動報導

HP Zbook Studio G5 散熱設計疑問

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文章編號：69548024

matt hsu 4702 wrote:
謝謝你的回覆，但我記...(恕刪)

現在電腦會過熱的應該以 cpu gpu 供電硬碟為主吧
雖然硬碟過熱我個人不太會去理...

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文章編號：69548081

恩恩，那我有點不明白就你說散熱有點障礙是哪邊的障礙啊??

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文章編號：69548197

matt hsu 4702 wrote:
恩恩，那我有點不明白...(恕刪)

就只是覺得那個散熱配置在幫cpu 和 gpu散熱時感覺還是會有過熱的問題@@
畢竟輕薄型（可以參考xps15的過熱問題
然後這種導管設計我還真的沒看過
所以想看看有沒有人對熱傳導那類有研究的可以發表一些意見（？

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文章編號：69548766

喔喔原來! 因為我大學專題剛好要做hp商務型筆電散熱問題，想說來找些使用者回饋研究。
導管設計的話，可以冒昧問下是說跟之前哪幾台比沒看過嗎? 可以問大概是怎麼不太一樣? 謝謝!

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文章編號：69549227

一般的散熱器設計通常會盡量把導管長度縮短(發熱源和散熱片的距離)
以及大部分的機種會把出風孔設計在後面(應該也是因為這樣發熱源和散熱片的距離可以比較短+比較不會把熱氣吹給使用者)
至於說沒看過的原因也是因為大部分的廠商會按照上面的方式去做雖然最近的廠商也開始在側面"多加"出風孔來增加散熱面積
但只把出風孔開在側面的我就真的沒有印象有那些機器有這樣開了..

他這樣開的原因應該只是為了讓x360那個版本可以通用
其實去看x360那版本就知道兩台應該只差在螢幕和轉軸... 底部那塊似乎完全一樣
至於x360為何這樣做... 就只是為了美觀吧...

當然在消費者拿到手去測試以前不能直接說這設計是好或不好
而且最近廠商使用溫度牆和功耗牆的頻率感覺越來越高
這也是為了隱藏散熱模組沒辦法及時的處理掉CPU/GPU所散發的熱或者讓表面數據看起來好看...

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文章編號：69550529

喔喔謝謝大大解釋! 關於導管長度位置我會在注意下! 記得好像有個屏軸散熱? 是指後方開孔嗎?

另外想問下X360是指HP Elitebook X360嗎?

溫度牆與功耗牆這部分... 覺得是目前要輕薄跟沒有更好散熱方法下的限制嘞... 不然可能期待有更有效率但熱更少的CPU?!

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文章編號：69550612

matt hsu 4702 wrote:
喔喔謝謝大大解釋! ...(恕刪)

X360是指zbook studio G5 x360
至於後面開孔有一般輕薄型常見的屏軸那邊開孔
也有比較厚的機種用的直接散熱孔外露的

不是我的真實姓名

227分

不是我的真實姓名

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文章編號：69559157

一般這麼商用電腦會有散熱的規格書，散熱的目標TDP。再把CPU和GPU的規格加一加，會有一個概念。
Dell和Thinkpad都有，怎麼我找不到HP的。

kenny518646 wrote:
一般的散熱器設計通...(恕刪)

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文章編號：69559164

不是我的真實姓名 wrote:
一般這麼商用電腦會有...(恕刪)

這我就不清楚了...
連另外幾個品牌的我也沒特別去找過
請問是放在官網的data sheet 嗎？
畢竟官方有寫的話之後要挑筆電會比較好挑不用在那邊看散熱看了老半天然後有些效果還不如預期...

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文章編號：69640844

我最近問到幾位工程師，他們說的確是x360外觀影響，然後影響到Studio G5，不過在左右排其實可以讓中間那區空間變大許多。
另外散熱部分一般都會有個設定，很像 #18樓說的散熱規格書，一般都是會有那目標TDP的。

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