小狄爾 wrote:所以呢,以下你講的這(恕刪) 老實說跟胖哥沒有關聯你跟他的恩怨,我沒興趣只是覺得你們的某些偏激洗版行為挺讓人反感的所以我才來勸你們例如: 你們都是鍵盤精神科醫生,拿精神病來羞辱嘲笑對方,就算我們外人沒說,也會覺得你們很討厭或許是因為這點,對你觀感極差而潛意識回答對你帶刺還有我沒有什麼義務要去支持你們的行為
大大有試過在記憶體上使用導熱膠及不使用導熱膠的工作溫度及效能差距嗎 ?因為我看了大大電腦後蓋板的位置, 似乎會有堵住散熱吸風口的感覺.就不知道這個層面的影響會有多少.另外, 導熱膠會不會因為厚度問題去影響到公差值 ? 反而造成導熱效果變差 ?我指的是有紅色標記的部份.
Delengkimo wrote:大大有試過在記憶體上(恕刪) 記憶體工作溫度我手邊沒有儀器測量,初始待機狀態去摸,也算是有點熱度附載狀態 就不確定了不過這記憶體是單條 32GB 顆粒密度高,考慮到這點所以才貼上導熱墊[堵住散熱吸風口] 我有點不確定你指哪裡這台主機板距離後蓋板 大約有 2cm左右厚度的空間,其實還蠻透空的至於導熱墊的厚度我看過國外使用者在改裝導熱墊有反應一些疑難雜症像是供電處的導熱墊太厚把散熱器頂起導致CPU DIE 接觸不良,使另一側核心溫度偏高或是太薄 反而 mos與墊片接觸不良而積熱,嚴重一點的就VRM燒掉我是選用 1mm 導熱墊主要是我看了這台 散熱器/均熱板 結構,其實很堅固也很厚,加上螺絲也是在整塊厚銅板上一體成形可以順利的把 1mm導熱墊 壓得更扁,以達到完全緊貼的效果不過 如果散熱器太軟或是片狀的,最好還是選剛好的厚度總而言之,要看 每台機器的散熱器設計結構 來判斷
ID超好記 wrote:記憶體工作溫度我手邊(恕刪) 這方面的經驗你應該是比華碩那邊那一位還要豐富的導熱墊不要買到那種容易硬化的產品就好了通常大部份公差不要太大問題都不大鎖螺絲的方式影響還比較大不要一次鎖緊有頂起疑慮的那一邊先鎖可以壓合的比較好一些恭喜你創造了一台能夠贏過目前市售所有原廠機狀況的筆電
因為我看你上圖的 D 蓋板最後裝回去, 好像有擋到進氣口的感覺.剛才重新看了一下, 又感覺沒有擋住進氣孔.至於導熱墊的部份 : 因為之前有導熱材質廠商來推銷, 結果我實測之後, 發現工作溫度並沒有降低.不確認是因為材質, 厚度, 又或是其它方面的影響所造成的結果.感謝您的解答.
Delengkimo wrote:因為我看你上圖的 D(恕刪) 你們家華碩對於這種高效能的產品因為導熱奠厚度和工差的問題因素都已經改成導熱泥有1年多了吧你怎麼都沒有提到呢可能是忘了吧其實改用道熱泥在施作的時候壓一下就不會有散熱器被頂起來的問題了目前很多高階筆電也都已經改用導熱泥了就是在拆機的時候會比較難拆一點就是了