ROG 玩家共和國於 CES 2024 消費電子大展期間透過「Transcendence」線上發表會揭曉搭載最新處理器的 2024 年電競筆電陣容，包括外觀迎來巨大改變、肉眼可見輕薄化的「西風之神」Zephyrus G14 / G16、搭載 mini LED 面板的 STRIX SCAR 18 以及 STRIX G16 / G18 等；而在軍規電競的 ASUS TUF Gaming 這邊則是有顯示比例提升至 16:10 的 TUF Gaming F16 / A16，上述機型各自採用的處理器我也簡單整理如下。而小惡魔筆電板也在 ROG 舉辦的媒體預覽會搶先一睹 2024 年電競新機，接下來就請跟著 JB 一起來看看它們究竟有哪些改變吧！
搭載 Intel Core Ultra 處理器：
2024 ROG Zephyrus G16
搭載第 14 代 Intel Core 處理器：
2024 ROG STRIX SCAR 16 / 18、2024 ROG STRIX G 16 / 18
搭載 AMD Ryzen 8000 系列處理器：
2024 ROG Zephyrus G14、2024 ASUS TUF Gaming A15
▌ROG Zephyrus G14 / G16 ▌
- G14 / G16 (一)
- G14 / G16 (二)
- G14 / G16 (三)
- G14 / G16 (四)
2024 年的 ROG Zephyrus G14 / G16 在外觀上最大的改變當屬輕薄化了，為了實現這點，過往上蓋的 AniMe Matrix 顯示器被更換為全新的「SLASH LIGHTING」，後者乍看之下是一條斜線(由左上切至右下)，但裡頭藏有 7 段式可自訂的白色 LED 燈效，外層並使用拋光不鏽鋼，與滑順的表面搭配出簡約、精緻的感受，如果沿用 AniMe Matrix 2.0 的話，新機上蓋就無法享有 3.65mm 薄的厚度，相較前代最多 (Zephyrus G16) 薄了 33.6%！在 CNC 精準工藝的配合下，能在全金屬機身實現一體成型設計，並具備輕薄堅固的特性，而過去配置於左下角的金屬銘牌則改用「鋁一體 CNC」精雕鑽孔工藝，使上蓋看起來更有一體感。
ROG 這次為 Zephyrus G14 / G16 分別提供日蝕灰、鉑月銀兩種顏色選擇，後者歷時兩年研發打樣，白金色之中又帶有一點銀色，特別之餘也更不易沾上指紋
再來看到 C 件部分，除了是以整塊鋁塊 CNC 而成，全新的垂直切割設計也按鍵更為整齊，鍵帽尺寸均增加 12.24%，進而使視覺呈現更為緊湊，鍵盤左右兩側空間則都留給了揚聲器，「無邊際玻璃觸控板」也隨之放大，上下緣貼齊空白鍵與筆電前端，營造近乎無縫的滿版感受，其中 G16 的面積更較 2023 年式大了 37%，同時亦換用接近螢幕的 16:10 比例。而這個垂直切割、滿版設計風格 JB 很難不聯想到 Macbook 和 Razer Blade，不過也象徵 ROG 對美感的追求及打造精品級電競筆電的決心！- 上蓋燈效
- 燈效設定(一)
- 燈效設定(二)
在 ROG 筆電的中控應用程式《Armoury Crate》找到「SLASH LIGHTING」，即可進行上蓋動態燈效的自定義，這邊提供 5 大主題─Glitch、Data Stream、Neo Retro、Resonance、8 Bit Electro，個人覺得這只能看出 LED 燈效的動態、形狀的話就相對難了些，以個人化程度來說還是過去的 AniMe Matrix 較為自由，不過，捨個人化而追求輕薄時尚 JB 對此是會買單啦！另外，SLASH LIGHTING 也具備通知、Sonic Match 等模式，並非只是好看而已，至於鍵盤本身則是只有單區的 RGB 燈效。
- 螢幕薄度
- 機身薄度
- 筆電底蓋
- DC IN 充電埠
Zephyrus G14 / G16 螢幕厚度都壓到 3.65mm，由上圖可見幾乎跟輕薄筆電差不多！如果連同機身厚度一起算的話，G14 為 15.9mm，G16 則是 14.9mm，較去年布萊恩測試的 M16 薄了 8mm 之多，重量方面 G14、G16 分別為 1.5Kg、1.85Kg，正式下探 2Kg 以內成為市面上最輕的電競筆電，另外，ROG 也將 DC IN 電源輸入埠由傳統圓孔改為特規的方形 ASUS Slim Power Jack 以符合薄型機身設計。
- 轉軸設計(一)
- 轉軸設計(二)
有別於過去 Zephyrus 系列螢幕可攤平的設計，2024 年的 Zephyrus G14 / G16 調整為隱藏式轉軸(隱形絞鏈)設計，最大開闔角度為 135 度，由上圖可見，這使得機身背面線條更加平直，沒有多餘的孔洞或間隙，看來更為簡潔
至於廢氣則會從轉軸的下方排出，並不會直吹螢幕。順帶一提，筆電散熱孔面積超過了 D 件的一半，搭配全新散熱系統、主副出風口設計能夠實現高瓦數、高效能的表現，實際如何就有待我們後續的測試了。- G14 正面
- G16 正面
- 筆電尾端 logo
Zephyrus G14 / G16 均搭載 16:10 比例、ROG Nebula 霓真技術的 OLED 螢幕，其中 G16 的螢幕採 3K 解析度、240Hz 更新率，尺寸較小的 G14 採用 2.5K 解析度、120Hz 更新率，其他共通的特性包含 0.2ms 反應時間、100% DCI-P3 顯示色域、Delta E 小於 1 的色準，並且都具備 NVIDIA G-SYNC 技術(強調是業界首批支援此技術的 OLED 螢幕)和 Pantone 認證。
硬體規格方面，Zephyrus G16 最高可選配至 Intel Core Ultra 9 185H 處理器、NVIDIA GeForce RTX 4090 顯示卡，TGP 在 Dynamic Boost 加持下可達 115W，而就先前 Intel 公開的第一波 Core Ultra 處理器均應用在 AI 筆電，此類產品多為搭載 Intel Arc 內顯晶片的輕薄筆電，Core Ultra 此番躍上「西風之神」也令人期待它在輕薄與效能之間所帶來的平衡性表現
而 Zephyrus G14 則是提供最高 AMD Ryzen 8000 系列處理器、NVIDIA GeForce RTX 4070 顯示卡，TGP 最高為 90W，在「AI 筆電」橫空出世的 2024 年，此一 Intel 處理器也具備了 AI 加速的 NPU，至於 AMD 這邊也有 Ryzen AI 加持的 Windows Studio Effect，不過就現階段裝置端生成式 AI 軟體仍未成熟的情況來說，或許還感受不到 NPU 所帶來的差異吧？
散熱性能方面，ROG 也在預覽會展示「第二代 Arc Flow 風扇」，主要針對鰭片設計進行改良，藉由在鰭片尾端加入小角度彎折，能有效降低風流干擾與功耗，進而使風扇運作更安靜，第一代的風扇原有 84 組散熱鰭片，二代則又加入 42 組鰭片，讓風扇吸進更多空氣，達到更有效的散熱。順帶一提，ROG 在搭載 RTX 4050 到 RTX 4070 顯示卡的筆電中採用「液態金屬+三風扇」的散熱設計；而搭載 RTX 4080 與 RTX 4090 的機種則是「液態金屬+均溫版」。
- G16 左側 I/O
- G16 右側 I/O
- G14 左側 I/O
- G14 右側 I/O
I/O 方面，Zephyrus G14 / G16 機身左側均搭載電源輸入埠、HDMI 2.1、Thunderbolt 4 (支援 DisplayPort + PD 充電)、USB 3.2 Gen2 Type-A 及 3.5mm 複合式音源插孔；機身右側兩機均配有 USB 3.2 Gen2 Type-C (支援 DisplayPort)、 USB 3.2 Gen2 Type-A 連接埠，G16 多出標準 SD 讀卡機，G14 則是 MicroSD 讀卡機，皆支援 UHS-II 的規格。2024 年式 Zephyrus G14 / G16 均內建由重低音+高音組成的 6 組揚聲器，採雙向發聲，音量根據 ROG 說明可達前代的 2.52 倍，不僅視覺、也進一步豐富了遊戲的聽覺體驗
看下來今年的 ROG Zephyrus「西風之神」的提升真的非常有感~▌ROG STRIX SCAR 18 ▌
- 筆電正面
- 筆電上蓋
- 尾端燈效
- 鍵盤部
- 狀態指示燈
- 筆電底蓋
接著看到 ROG 電競筆電中最旗艦的 STRIX SCAR 16 / 18 (預覽會上展示的都是尺寸最大的 STRIX SCAR 18)，跟西風之神改頭換面比起來，STRIX 只能算是小改款
新機的設計語彙大致延續現行機種，差別主要體現在兩處，上蓋的斜切雷雕圖案換了不同的 ROG Slash 圖案，而 C 件右上角的半透明區域則採用全新圖騰。其他像是機身側的白色半透明機殼、尾端及環景 RGB 燈條、可更換裝甲銘牌、底蓋的立體防滑墊等 2023 年式的設計也都被保留了下來~螢幕方面 STRIX SCAR 16 / 18 均搭載 16:10 比例、極窄邊框的 mini LED 面板，背光區達 2,000 處以上，並具備 2.5K (2560 x 1600 解析度)、240Hz 更新率、3ms 反應時間以及 NVIDIA G-SYNC 支援等特性，在 ROG Nebula 霓真技術的加持下最高峰值亮度可達 1100 尼特
- 最大開合角度
- 左側 I/O
- 右側 I/O
筆電的左右側 I/O 亦無明顯變化，包括 HDMI 2.1、USB 3.2 Gen2 Type-C Thunderbolt 4 (支援 DisplayPort)、USB 3.2 Gen2 Type-C (支援 DisplayPort 與 PD 充電)、3.5mm 複合式音源插孔，以及兩個 USB 3.2 Gen2 Type-A 和 RJ45 乙太網路插孔，那由於是效能取向、沒有減少厚度的需求，DC IN 電源輸入埠就維持圓孔設計，然後這代依舊沒有 SD 讀卡機...
STRIX SCAR 沿用前代的三風扇設計，左右各負責 CPU、GPU 的散熱，中間較小的風扇則能由筆店後方帶出 CPU 的廢熱，在環狀散熱系統搭配之下可以達到 240W 的雙燒瓦數。同時亦使用暴力熊 thermal Grizzly 的液態金屬，高導熱性令它能為 CPU、GPU 的溫度帶來最多 15 度的降幅。
ROG STRIX SCAR 16 /18 內部搭載 Intel Core i9 14900HX 處理器，最高 TDP 可達 65W，顯示卡最高則可選配 NVIDIA GeForce RTX 4090，在手動模式下最高可實現 175W 的 TGP，為滿足追求極限的玩家，它也配置了 64GB DDR5 5600MHz 記憶體、2TB + 2TB Raid 0 PCIe 4.0 SSD 固態硬碟的規格，至於電池容量則是 90Wh。
(圖片來源：ROG 提供)
至於 ROG STRIX G 系列預覽會現場則未展出，算力與風格兼具的它同樣提供 16 吋、18 吋兩尺寸，以及日蝕灰和 Volt Green 兩種顏色選擇，硬體方面，處理器可選配最高 Intel Core i9 14900HX、顯示卡則是 NVIDIA GeForce RTX 4080，螢幕多數規格與 SCAR 系列相同，但峰值亮度僅有 500 尼特，其他規格則有 32GB DDR5 5600MHz 記憶體和 2TB PCIe Gen 4.0 SSD 固態硬碟等。
▌ASUS TUF Gaming F16 / A16 ▌
- F16 / A16 上蓋
- F16 / A16 正面
最後看到的是 ASUS TUF Gaming 軍規電競系列，2024 年將會推出搭載 Intel 處理器的 F16 以及 AMD 處理器的 A15、A16，皆具備 MIL-STD-810H 美國軍規級認證。而 CES 2024 前的預覽會展出的兩台分別為 TUF Gaming F16 跟 A16，上蓋都有提供「機甲灰」、「御鐵灰」兩種顏色選擇，同時，兩機均將螢幕比例升級至視野更廣的 16:10，螢幕占比達 90%，同時亦具備 2.5K 解析度和 165Hz 更新率、3ms 反應時間等規格，至於 15 吋的 A15 則是 80% 的螢幕占比。
規格方面，TUF Gaming F16 (FX607) 搭載第 13 代 Intel Core i7-13650HX 處理器(雖然 2023 年式有提供到 Core i9...)、最高 NVIDIA GeForce RTX 4060 顯示卡，具備 PCIe 4.0 SSD 雙插槽，最高支援至 2TB。內部散熱結構則是採四出風口、84 組散熱鰭片等，電池均為 90Wh 並支援 100W Type-C 充電。
- TUF Gaming F16
- 觸控板
- 左側 I/O
- 16:10 螢幕
就外觀來說，TUF Gaming F16 跟 2023 年的 F15 (剛好我自己也有入手一台)相比差異主要還是在螢幕占比上，I/O 連接埠與鍵盤布局基本不變，但觸控板左側倒是新增簍空的 TUF 字體。那由於定位偏入門，這台筆電同樣還是不具備 IR 紅外線鏡頭，因此無法透過臉部辨識登入是可惜了一點
那麼以上就是 ROG 玩家共和國在 CES 2024 推出的筆電陣容，在 STRIX SCAR、STRIX G 以及 ASUS TUF Gaming 都是小改款的情況下，今年的重點毫無疑問就是「西風之神」Zephyrus G14 / G16 這個系列了，其以不到 2Kg 的重量、不到 16mm 的薄度，為電競筆電實現了真正的「輕薄化」，再搭配精品級的外觀，帶來與過往截然不同的視覺感受！實際上的效能表現也是我們做為筆電測試編輯非常好奇的，後續也請各位繼續鎖定小惡魔筆電板的體驗報告，對今年新品有什麼看法都歡迎在下方與大家討論喔！
