今年新一代的筆電終於推出啦! 今年的筆電是迎來了CPU和GPU的雙重升級，CPU是由Intel 推出新的13代處理器、GPU則是由NVIDIA推出40系的顯示卡，而華碩今年也一如既往首發推出了ASUS STRIX SCAR 18 G834JZ的電競筆電。硬體規格方面配備了I9-13980HX的處理器、NVIDIA 4080 12GB GDDR6 獨立顯示卡、32GB DDR5-4800Mhz的記憶體和1TB的PCIE 4.0 NVMe SSD 儲存裝置。搭配今年新推出的18吋NEBULA DCI-P3 100%色域螢幕、單點RGB背光2.0mm鍵程的全尺寸鍵盤以及由2個高音和2個重低音單體組成的5.1.2環繞聲道組合，帶來視覺以及聽覺上的雙重震撼體驗！
外觀、內裝部分：
- A面外觀
- A面發光燈條和LOGO
- 指示燈電量大於95％
- 指示燈電量低於95％
這次STRIX SCAR系列都用上跟去年一樣的霧面親膚材質並搭配雷射蝕刻的斜邊ROG標誌雕刻，但跟以往不同的是這次取消掉了凹槽設計，並且沒有了螢幕下方的RGB燈，改為了後面一整排的RGB燈條，並且上面刻有『Republic of Gamers』字樣、RGB LOGO也是可以點亮的，非常的炫炮！另外，這次把原本在C面的指示燈移到了A面，會依照不同的電池電量情況作顯示上的差異。
- 左側I/O
- 右側I/O
接下來讓我們看到左右兩側的接口部分，左側由上至下分別是電源接口、2.5G有線網路接口、HDMI2.1 48Gbps接口、雷電4/USB4/視訊輸出/G-SYNC接口、USB 3.2 Gen 2/視訊輸出接口和麥克風、耳麥音訊輸入/3.5mm音訊輸出接口；右側則是兩個USB3.2 Gen2的Type-A接口，整體接口豐富度還算可以，如果可以將另外一個Type-C口也變成雷電4接口，那就更完美了。
- 全新的D面設計
秉持著ROG一直以來求新求變的設計理念，D面的外觀今年也經過大幅改動，原本在右上方的防滑橡膠改成了斜角設計，搭配ROG字樣的打孔，左下角還刻有散熱技術：『INTELLIGENT COOLING』字樣，讓電競風格更加彰顯出來！
- 背蓋內部設計
- 內部散熱設計
揭開背蓋後，可以發現背蓋有覆蓋完整的防塵網和導熱貼紙，防止D面灰塵進入內部，也讓中間核心區域部分散熱更快速！內部可以看到完整的INTELLIGENT COOLING散熱模組，這次採用新的散熱方案，左側CPU部分採用3個熱導管直接連接、右側GPU部分則是4個導管負責，並且最上方有兩組熱導管相連兩者，以利更均勻的平衡兩者的散熱。搭配4個出風口和3個風扇，其配置最高可以到4090的顯示卡，十分可怕！
- 電池容量90Wh
- 獨立的南橋
- 記憶體模組
- 原裝SSD
- 原裝無線網卡
接著讓我們看到下方，電池部分這次一樣是採用90Wh的電池容量，製造商為：新普科技，而電池上面會看到多出來一個去年沒有的晶片，這是因為這次是採用HX55晶片組，該晶片組是直接把PC端的晶片組直接下放到筆電端，所以南橋晶片是獨立出來的，負責提供更多PCIE接口輸出，右側則是原廠提供的SSD，撕開散熱模可以發現是採用三星的OEM方案，型號為PM9A1，也就是大家熟知的980 PRO SSD。
我們接著將左側的黑色屏蔽罩撕開後可以發現，下面覆蓋著無線網卡和第二個SSD插槽，其中無線網卡型號為：Intel AX211，該網卡支持WIFI 6E和藍芽5.3模式。第二個SSD插槽上方預留有螺絲，方便玩家後續升級使用。
最後我們將中間部分的屏蔽罩撕開後，可以發現這是一個雙槽的記憶體模組，原裝為兩條16GB DDR5 4800Mhz記憶體，品牌為：SK hynix，為M die顆粒。
- 18吋16：10 四邊窄邊框螢幕
- 螢幕支持10bit
- 色域空間
- 色彩均勻度
- 色彩準確度
- 720P攝影頭
STRIX SCAR 18 的螢幕支持今年流行的16：10比例，並且採用4邊窄邊框設計，可以看到那個下巴終於減少了.......
，該螢幕解析度最高為 2K WQXGA 2560 X 1600，並具備 240Hz 螢幕更新率、10bit色深、82.2% AdobeRGB與 98.6% DCI-P3 色域範圍面板規格。接著在色彩均勻度測試部分，可以看到左上角和右下角的亮度差異最大，分別達到了15.29％和12.63％的差異，算是IPS螢幕的通病了～～色彩準確度的部分，用原廠預設搭配一般色域校正檔，經過I1 display Pro校色後，可以得到平均色差1.04、最大色差3.17的優異成績，這塊面板拿來做專業用途也是非常適合的！
接著讓我們看到螢幕上方，這次華碩罕見的給STRIX系列筆電配備了一顆720P解析度的攝像頭，出門在外終於不用再外接了。
- C面佈局
C面的部分延續了上一代的斜邊LOGO搭配透明背版設計，左上角一樣有5個快速鍵，並且可以在Armoury Crate程式自定義每個按鍵的功能，右邊則是完整的數字鍵，以及今年最重要也是時隔多年終於改善的重點：『全尺寸方向鍵』！！！終於不會再誤按到其他鍵了！
下面的區域則是比去年版本多增加10％大小的觸摸版，新增的玻璃塗層也比去年的版本觸感更好，也算是一個時隔多年的進步！
ROG Strix SCAR 18 G834JZ-0031A13980HX-NBL 詳細規格：
- 螢幕：18-inch QHD+ 16:10 (2560 x 1600, WQXGA) 240Hz
- 處理器：13th Gen Intel® Core™ i9-13980HX Processor 2.2 GHz(36M Cache, up to 5.6 GHz, 24 cores: 8 P-cores and 16 E-cores)
- 記憶體：16GB DDR5-4800 SO-DIMM *2
- 硬碟：1TB PCIe® 4.0 NVMe™ M.2 Performance SSD
- 獨立顯卡：NVIDIA® GeForce RTX™ 4080 Laptop GPU 12GB GDDR6(MUX Switch + NVIDIA® Advanced Optimus)
- 無線網路：Wi-Fi 6E(802.11ax) (三頻) 2*2 + Bluetooth® 5.2
- 輸入輸出介面(I/O):1x 2.5G LAN port1x Thunderbolt™ 4 support DisplayPort™ / G-SYNC、1x USB 3.2 Gen 2 Type-C support DisplayPort™ / 外部電源供應 / G-SYNC、2x USB 3.2 Gen 2 Type-A、1x HDMI 2.1 FRL （滿血）、1x 3.5mm Combo Audio Jack、720P HD camera、Built-in array microphone、Backlit Chiclet Keyboard Per-Key RGB
- 電池：90WHrs, 4S1P, 4-cell Li-ion
- 重量：3.10 Kg
- 厚度：2.31 ~ 3.08 cm
- 作業系統：Windows 11 Home
- 處理器資訊
- 處理器效能
ROG Strix SCAR 18 搭配第13代I9-13980HX處理器，為 24 核心 32 線程的架構，搭配 36MB 的 L3 快取記憶體，Turbo 時脈最高可達 5.6GHz、當8個P核全速運行時可以到5.2Ghz、Max TDP 則是 65W、最高PL2設置在175W。在 CPU-Z 測試軟體中，單執行緒效能測試結果為 839.4 分，多執行緒效能測試結果則是 14576.2 分。
- CINEBENCH R23 成績
首先是CINEBENCH R23 ，跑了默認10分鐘壓力測試，單核最終成績為 2064 分、多核成績為 30927 分，比桌面端的13700K的30600分還要強，真的是非常可怕啊............
- Blender CPU各項測試成績
- Blender CPU總分
- Blender 3.4 CPU實際渲染耗時
接下來模擬創作者實際渲染圖片的場景進行測試，在動畫軟體Blender 測試軟體中，可以看到 CPU總分為424.94分，並且我也實際下載Blender 3.4版軟體，用原廠提供的範例素材：BMW27場景進行實際渲染，最終耗時：1分14秒73 完成整張繪圖。
- V-RAY CPU成績
之後是使用V-Ray Benchmark這款繪圖程式來進行測試，可以看到最終成績為22539分，是我先前使用12900H處理器筆電得到10656分的2.1倍效能，太可怕了.......
- 3DMARK CPU Profile
最後是使用3Dmark上的CPU Profile 測試，來分析執行緒數量對效能影響，可以看到至 4執行緒前，分數都跟核心數量一樣，基本呈現等比例提升，但當至8執行緒甚至是到16執行緒，分數呈現趨緩增長的趨勢，這代表P核時脈隨著越多核心介入而降低，且16執行緒以後，E核（小核）也進行介入，因效能不及P核（大核），所以效能增長更為緩慢了。
- 記憶體頻寬、延遲測試
ROG Strix SCAR 18 內建 32GB DDR5-4800MHz 規格記憶體，為 16GB x2 的雙通道配置，時序分別為40-39-39-76，最高支援 64GB 的記憶體容量。在 AIDA64 的記憶體與快取記憶體測試中，其記憶體效能測試結果為 75495 / 67826 / 68582 MB/s (讀取/寫入/拷貝)，延遲時序為 85.4 ns，至於 L3 快取記憶體的效能表現則是 1657.1 / 596.26 / 954.14 GB/s (讀取/寫入/拷貝)，延遲時序則是 15.0ns。
- 原裝硬碟參數
- CrystalDiskMark 成績
- AS SSD 成績
- ATTO 成績
- 3DAMRK 存儲基準測試
ROG Strix SCAR 18 內建由 Samsung 製造的 1TB 儲存容量的 M.2 NVMe PCIe 4.0 x4 的 SSD 固態硬碟，產品型號為PM9A1，並正如前面拆機圖所示，可以提供另外一個插槽進行擴充。在CrystalDiskMark的讀70％、寫30％實際混和效能表現為 6605.00 / 4810.04 MB/s，AS SSD Benchmark 效能測試中，獲得 5075.90 / 2593.31 MB/s 的硬碟讀寫效能表現，效能分數則為 5387 分，使用 ATTO Disk Benchmark 來進行模擬傳輸小檔的測試，在64MB區間的場景下，獲得了 6.31 / 4.74 GB/s 的硬碟讀寫效能表現，最後則是使用3DMARK 存儲基準測試，來模擬實際下載、運行遊戲時硬碟的性能表現，這顆內建硬碟獲得了 2746 效能分數，另可看到平均花費時間為 65μs，傳輸頻寬則為 467.70 MB/s。
GPU效能測試：
- GPU資訊
- 手動超頻模式
- 3DMARK Time Spy 模式
- 3DMARK Time Spy Extreme 分數
- Port Royal 分數
- Speed Way 分數
ROG Strix SCAR 18內建 NVIDIA GeForce RTX 4080 Laptop GPU with 12GB GDDR6 VRAM 次旗艦的顯示晶片，在 ROG Boost OC技術加持下，最高可提供 175W 的效能，並且我將GPU設定在手動模式下，該模式下核心頻率超頻200Mhz、記憶體頻率超頻300Mhz，用該模式來進行實測可以得到該機器最大的效能！
在 3DMark Time Spy 模式下，得到 19436 分的圖形分數，在 3DMark Time Spy Extreme 模式下，則獲得 9321 分的圖形分數，而在 3DMark Port Royal 項目，這是只有具備支持光線追蹤技術的顯示卡才可以測試的模式，這款筆電獲得的測試分數為 12155 分，最後還因應近期微軟最新推出的DirectX 12 Ultimate開發環境，包含著 DirectX Raytracing tier 1.1 的即時光追全域照明、光線追蹤反射、Mesh Shader 等新一代繪圖技術，3DMark也推出更具挑戰的Speed Way 項目，該筆電獲得的測試分數為 4793 分。
- Blender GPU測試成績
- Blender GPU總分
- Blender 3.4 GPU渲染耗時
- Octane 渲染測試
- SPECviewperf 2020 分數圖表
- SPECviewperf 2020 分數
考量到很多人買高階電競筆電其實是拿來做辦公用途的，故這裡也針對顯卡渲染和建模應用進行了針對性測試。首先是Blender Benchmark，可以得到總分 6496.11 分，並且一樣實際使用Blender 3.4版軟體，實際渲染一張官網的BMW27 模型，最終耗時 6.23 秒，非常可怕啊............
只有一張圖怕無法涵蓋各種內核引擎下的實際應用？沒關係，這邊還有OctaneBench測試，可以讓你實際用官方預設的模型，搭配各種內核來做測試，該機器最終得出 636.65 分。
最後則是工業繪圖應用，我選擇使用SPECviewperf 2020 3.1最新版本來做測試，該軟體可以模擬各種常用的工業軟體下實際繪圖的效能差異，該機器最終得到的各個分數已經放在上方的表格內了，各位可以去點開來查看。
- Superposition 1080P Extreme 分數
- BLUE PROTOCOL Benchmark
- FFXIV 測試
- FFXV 測試
接下來是大家最期待的遊戲效能實測部分，首先我先使用獨立的Benchmark軟體來為GPU暖暖身，開場先用著名的 Unigine 公司推出的Superposition benchmark軟體來做測試，在1080P Extreme模式下，跑到了 11217 分。接下來是一款在日本大家期待已久的網遊：蔚藍色法則，該網遊在經過多次的跳票後，在今年終於釋出最新消息，並且也帶來官方的Benchmark，看來是有企圖跟FF14分出個高下啊！在2560 X 1600最高畫質下，得到了 22207 分，官方評分為『Excellet』！然後當然是萬年網遊當家：FF14 的Endwalker 6.0 Benchmark，在2560 X 1600最高畫質下，跑到了 25797 分，官方評分為『Extremely High Performance』！最後是單機大作FF15 Benchmark，在2560 X 1440特效全開下，跑到了 10243 分，官方評分為『Very High』！
- Cyberpunk 2077 1.61最高畫質 關動態模糊
- Cyberpunk 2077 1.61開極高光線追蹤 DLSS 品質
- Cyberpunk 2077 1.61開極高光線追蹤 DLSS 自動 畫格生成
接下來開始測試3A大作，我後面的全部遊戲皆會在2560 X1600 解析度、最高特效（不包括某些遊戲的瘋狂模式）、關閉動態模糊、開啟TXAA X2（或者一般反鋸齒高）的情況下測試，以利網友們對照結果，後面測試則不會再度詳述配置。
第一款3A大作當然是選擇Cyberpunk 2077啦！在不開光線追蹤下，跑出了平均 79.72 FPS、當開了極高品質的光線追蹤配合DLSS 品質檔位下，可以維持 66.63 FPS，並且這次我也測試了1.61版本新增的DLSS 3 技術，遊戲中叫做DLSS 畫格生成，開啟後可以跑到 124.70 FPS，幾乎快翻倍的性能提升，DLSS 3的進步著實驚人啊！！！
注意：由於1.61版本相較於1.6版本會有平均 4 FPS的效能退步，故如果大家不是這麼需要DLSS 3 技術，我建議不要更新到最新版本，以避免造成性能損失。
- 死亡回歸 極佳畫質 光線追蹤 極佳 反鋸齒 高
再來是今年呼聲很高的PS平台移植大作：死亡回歸 Returnal，在開極佳光線追蹤下，跑出了平均 79 FPS，並且該遊戲跟看門狗軍團一樣，都會很貼心的將不同場景下各特效的比重清楚標示出來，讓玩家知道自己的電腦在哪種場景下可能會有不夠力的情形，該設計必須給予好評！
注意：由於至截稿前 1.0版本會有解析度無法突破1920 X 1200的問題，故我透過修改配置文件的方式，來讓遊戲強制以2560 X 1600進行渲染，雖然截圖內仍然是原本的解析度，但實際觀感體驗和最終結果都顯示確實成功應用了。（截圖內顯示的前次結果就是1920 X 1200的成績）
- 刺客任務3 杜拜場景 特效全開 光線追蹤 開
- 刺客任務3 杜拜場景 特效全開 光線追蹤 開 DLSS 質量
- 刺客任務3 達特穆爾場景 特效全開 光線追蹤 開
- 刺客任務3 達特穆爾場景 特效全開 光線追蹤 開 DLSS 質量
接下來是以佛心著稱的刺客任務系列遊戲，在今年2月最新推出的刺客任務3 World of Assassination中包含了從刺客1～3所有的內容，從2021年推出後，兩年來不斷更新地圖、劇情，可以說是IO Interactive開發商的史詩大作！我們先從杜拜場景開始測試，在開啟光線追蹤下，可以跑到 50.82 FPS、在開啟DLSS 質量檔位後，跑到了 82.84 FPS；而後場景變化到達特穆爾，該場景會有連續的物品遭爆破的特效，來實測重度特效下的效能，在開啟光線追蹤下，可以跑到 43.16 FPS、在開啟DLSS 質量檔位後，跑到了 71.09 FPS。
- 各遊戲測試結果圖表
- 垂死之光2 高畫質光線追蹤
- 垂死之光2 高畫質光線追蹤 DLSS 品質
- 極限競速 地平線5 極端模式 光線追蹤 高
- Marvels Guardians of the Galaxy 極高畫質 光線追蹤 超高
- 戰慄深隧：流亡 極致畫質 光線追蹤 Ultra
- 戰慄深隧：流亡 DLSS 畫質
- 極地戰嚎6 極高畫質 光線追蹤開 AMD VRS開、AMD CAS 開
- 荒野大鏢客2 極致畫質 解鎖額外特效 極致
- 古墓奇兵：暗影 2K 特效全開
- 古墓奇兵：暗影 2K 光線追蹤極高
之後我又針對去年、前年的7款重點遊戲進行測試，其中以垂死之光2和戰慄深隧：流亡的測試成績相較於其他遊戲，明顯幀數較低，就算是以2023年的標準，這兩款遊戲依然是當今的吃硬體天王！可能需要4090的機種或開啟DLSS模式才能流暢遊玩了～～
散熱能力測試：
雖然今年的SCAR系列筆電腳墊都已經有做墊高，但出風口高度依然不夠高，且由於D面上半部分不對稱的設計，故放在散熱墊上可能會有傾斜的問題，故建議買中間有凹槽或者四周用記憶泡棉覆蓋設計的散熱墊，在增加出風空間的同時，也能讓筆電放的更加牢靠！以下我會以用散熱墊墊高後來做測試，並用得出的數據作為分享，以得到這台筆電最好的散熱能力！
- FPU單烤
- 1080P GPU單烤
- 4K GPU單烤
- 4K 雙烤
- 噪音分貝
在室溫20度下開啟Turbo模式，使用 AIDA64 軟體只勾選FPU選項，並進行CPU單邊燒機持續50分鐘，我們可以看到CPU的P核頻率為 4.2 Ghz、E核頻率為 3.4 Ghz、CPU封裝功率為：158 W、此時溫度為：87 度，有此可見SCAR 18有著非常可怕的散熱能力！
再來是使用 Furmark 軟體分別使用1080P和2160P解析度來實測不同負載下的功耗和溫度表現，在1080P解析度下單烤15分鐘，我們可以看到GPU的核心頻率為 1965 Mhz、圖形記憶體頻率為 2275 Mhz、GPU封裝功率為：174 W、此時溫度為：70 度，而後使用2160P解析度燒機15分鐘來測試高負載的場景，GPU核心頻率為 1755 Mhz、圖形記憶體頻率為 2275 Mhz、GPU封裝功率為：174 W、此時溫度為：70 度，可以發現除了核心頻率有所下降以外，記憶體頻率和溫度是完全沒有變化的。
最後使用最高負載場景，CPU和GPU同時燒機，並且使用2160P解析度進行GPU的部分，可以看到CPU的P核頻率為 2.4 Ghz、E核頻率為 2.1 Ghz、CPU封裝功率為：67.4 W、此時溫度為：72 度；GPU部分則是核心頻率為 1860 Mhz、圖形記憶體頻率為 2275 Mhz、GPU封裝功率為：161.3 W、此時溫度為：73.9 度。
在雙烤的情況下，使用分貝計測出Turbo模式下的噪音為：53.5 分貝
CPU 單烤： P核 4.2 Ghz / E核 3.4 Ghz 、158 W、87 度
GPU 1080P單烤：1965Mhz/ 2275Mhz、174 W、70 度
GPU 4K單烤：1755Mhz/ 2275Mhz、174 W、70 度
雙烤： CPU P核 2.4 Ghz / E核 2.1 Ghz 、67.4 W、72 度
GPU 1860Mhz/ 2275Mhz、161.3 W、73.9 度
日常模擬測試：
- PCMARK 分數
- PCMARK 現代辦公 亮度55% 電池耐久
雖然是電競筆電，但仍會有外出攜帶辦公的時候，我使用PCMARK10來模擬日常辦公的性能和耐久度，首先是一般測試，該機器得到了：7883 分。
之後我將螢幕亮度設置在55％、並且關閉連網、將顯卡設置在混和模式下，來讓電腦從電量100％開始測試現代辦公項目，最終在電量2％時電腦自動關閉，得到了：5小時48分 的成績，日常外出還是可以應急一下，建議攜帶Type-C充電頭或者行動電源來為筆電續行。
結尾感想：
這次我會想要購買這機器主要還是因為13代CPU多核效能進步和40系顯卡巨大的能耗比進步，兩者的進步都讓今年的新筆電比以往更有看頭！ PS.也讓筆電的重量再度突破3公斤.......
從去年底到今年初不斷收到說因為顯卡成本的大幅上漲，所以今年筆電會大幅漲價的消息，但在華碩推出新一代STRIX系列後，該疑慮完全煙消雲散了，並且據說該筆電在對岸也是同規格數一數二便宜的機種，只能說華碩今年完全配得上『持家之眼』的稱號了！
雖然目前仍然有不少小問題需要研發團隊克服，但整體體驗上確實是值得該價格的。希望後續ROG團隊也能不斷釋出新的BIOS更新或者是將國外的特規型號引入台灣，來持續優化消費者體驗！
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Q＆A時間：
由於近期收到很多朋友希望我幫他們測試一些問題，於是我把這些問題分享出來，希望可以給大家一點參考。
Q1. 該筆電近期有收到眾多網友反應電流聲的問題，請問該評測的機器也有該問題嗎？
A：有，而且301版本時聲音還不小，但ROG團隊也在我收到機器前就已經推出了兩次BIOS更新，並且在3月1日又推出了306版本的更新，該更新後聲音明顯小了很多，以下我會將每個版本的聲音錄下來分享給大家。
2023/3/16更新：307版本的聲音基本跟306一致，就不錄音給大家了。
Q2. 先前Intel在13代移動端發表會上公告會讓HX55系列記憶體全部支持XMP3.0技術，並且最高頻率支持到5600MT/s，但由於華碩默認發布的規格均是4800MT/s，想請問一下該機種是否支持5600MT/s的記憶體呢？（問題已解決，已在下方更新測試結果）
A：這個問題問的非常好，於是我為了驗證這個問題，從MOMO購買了當前台灣唯一能買到且支持5600MT/s速度的記憶體品牌：Kingston，透過他們的FURY Impact DDR5記憶體來做測試。
- Fury Impact
- CPU-Z 辨識
- SPD 信息正確
- 微軟工作管理員
- ARMOURY CRATE 辨識
- AIDA64 測試結果
接上後當然是先去CPU-Z軟體查看頻率，發現依然是使用4800MT/s，但CL值確實有降低，之後去SPD驗證記憶體規格真偽，發現是有正常辨識品牌、規格和JEDEC規範的，然後為了驗證當前實際的頻率，我又從微軟的工作管理員、ARMOURY CRATE和AIDA64內存測試來尋找答案，最終確認該記憶體仍然是跑在4800MT/s........
雖然記憶體頻率對於2K甚至4K解析度的3A遊戲影響很小，但如果是對於網遊或者是很吃CPU、記憶體的商業軟體，該差異還是很明顯的。由於其他競爭對手都已經支持更高的頻率，希望華碩也能儘早透過BIOS更新來支持。
注意：目前網友回報只有支持SK Hynix（不一定全部個體都支持，有機會失敗），三星、美光的品牌也都是不支持的！
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5/24 上午1：00更新：
目前華碩團隊釋出BIOS 312 更新，已經全面支持5600MT/s的記憶體！下面是Armoury Crate截圖和CPU-Z速率圖，感謝華碩ROG團隊這三個月來的努力！終於搞定這個電競玩家期盼已久的功能！
- Armoury Crate 記憶體頻率
Q3. 近期看到網路上不少同樣購買類似機型的網友遇到不定時黑屏、藍屏當機、重新開機後滑鼠鍵盤失效的問題，請問該機型也有該問題嗎？
A：有，我遇到了三、四次該情形，首先我以為是買到了機王，但經過反覆交叉測試後，發現是由於NVIDIA的531.18（WHQL）、531.26（Hotfix）、531.29（WHQL）、531.41（WHQL）（WHQL）驅動程式版本有問題，才會導致上述的問題不斷發生，如果購買類似機種後有遇到該情形，建議退回官網發布的528.01、528.66版本（請至官網支援中心下載），以避免造成上述問題，或者是遊戲FPS不穩定的情形發生。如果退回後依然會有上述情形，建議至皇家維修中心請專業人員替您檢測。
Q4. 接續於Q1問題的延伸，由於Intel發布時公告HX55系列都是支持可超頻、降壓、可關閉核心的技術的，請問該機型也支持該項特性嗎？
A： 有的，目前只要更新307版本的BIOS後，可以支持除了記憶體之外所有的超頻！
- 支援度測試統整
上面那張圖應該夠完整了，再來是講解降壓功能，該功能是支持的，但由於305版本後BIOS內描述可以升降壓30～80mv，但實際輸入數值後，BIOS內會警告『無效數值（Unvalid Value）』，所以實際上還是只能升降壓30mv........不確定是否是單純的描述錯誤還是其他情況，希望華碩後續能進行修正。
2023/3/16更新：307版本更新後，華碩已經修正電壓和超頻的問題，非常感謝ROG團隊帶給玩家更好的體驗，希望後續也能開放記憶體的超頻。
注意：306、307版本的關閉核心功能需要在ARMOURY CRATE內才能使用，BIOS內沒有該功能。CPU超頻則是需要至XTU內使用。
Q5. 最近發現瑞昱Realtek 2.5G網卡在裝置管理員並沒有顯示『電源管理』分頁，一直無法使用實體網路線方式喚醒電腦（WOL），想請問如何才能開啟呢？（感謝jj4156網友提供）
A：首先從13代新筆電開始，ASUS也正式在ARMOURY CRATE開放了Modern Standby功能開關，其實這功能已經很久了，又稱為『新式待命』模式。
但瑞昱該型號網卡卻只開放了一半，原因是只要是使用型號『RTL8125』網卡的設備，該分頁都會消失........我剛好有另外一個瑞昱2.5G的外接網卡方案，型號是『RTL8156』，該網卡就算是使用微軟默認的網卡驅動，也一樣是有電源管理分頁的，這問題其實是瑞昱的鍋，華碩只是跟瑞昱要了這個有問題的驅動而已，然後一年來這問題都沒解決.......
5/24 更新：
華碩官方已經釋出解決方案：https://www.asus.com/tw/support/FAQ/1049115/，大家可以參考一下。
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解決辦法很簡單，就是在左下搜尋欄位，輸入『regedit』來開啟登錄編輯程式，然後搜尋HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\Power，點擊Power資料夾，然後在右側空白處點擊『新增』，選擇DWORD （32位元）值，重新命名為『PlatformAoAcOverride』，然後雙擊該項目，將數值資料替換為『1』即可，重新啟動電腦後就可以看到該選項出來啦！
- 兩張網卡名稱
- 原裝網卡型號
- 外接網卡型號
- 驅動為微軟默認
Q6. 想要問一下該機器在靜音模式、Performnce、Turbo模式下的CPU、GPU平均功耗分別是多少呢？以及在靜音模式Time Spy測試下分數是多少？如果電池+靜音模式下，Time Spy是多少分呢？（感謝Gpc網友提供）
經過我多次實測，CPU部分如下：
Turbo模式：140W
Performance模式：103W
靜音模式：75W
GPU部分如下：
Turbo模式：175W
Performance模式：160W
靜音模式：150W
- 靜音模式跑分
- 靜音模式 不插電跑分
另關於Time Spy的跑分，我已經放在上面的圖片，各位可以看一下分數上的差異，謝謝。
不插電情況下：
GPU功耗：43W。
後續如果有其他新增的問題，或者下方有網友問的問題，也會一併統整在這裡，謝謝大家捧場！
