ROG ZEPHYRUS GX501算不算是筆電最大膽的散熱設計之一?

ROG ZEPHYRUS GX501有關注高階電競筆電的人應該都知道這台獨特的下掀式散熱
打破了已往認為筆電散熱就只能密封在CD件之間的限制
看起來也成功的讓它獲得遠高於那個薄度正常該有的散熱效果
畢竟攜帶時要輕薄 但使用時增加那一點高度換來好的散熱應該是蠻划算的
這算不算是筆電最大膽的散熱設計之一呢?
划不划算還很難說
進氣的量是有增加了
但是品質不見得就是好
棉絮絨毛類的灰塵對這樣的設計影響會變地更大
傳統設計的灰塵卡散熱片
這樣設計的灰塵卡風扇葉片
這一台已經確定風扇葉片是不會導電的
所以應該不是靜電導除風扇

看看華為Matebook X Pro的散熱設計
應該是比華碩這一台更創新的設計
https://www.youtube.com/watch?v=msicHqgHPcU&feature=youtu.be

MohamedROCK wrote:
ROG ZEPHYRUS...(恕刪)


如果就這台的獨特性來講要說他大膽其實也沒有錯
但實質上意義來看的確是有幫助散熱
論用心的話
看看人家華為Matebook X Pro

對於風扇的選用和調整就做了那麼的多
為什麼2線廠能夠快速的掘起
ASUS的轉軸頂起來的設計是相當的有創意了
但是對於直接進氣的灰塵問題
過些時候應該就會有很多案例了
肯定不會是他們PM講的能用個4年以上的

MohamedROCK wrote:
ROG ZEPHYRUS...(恕刪)


講大膽有點微妙啊...
遊戲筆電這類產品來說注重的應該還是實質散熱效益
這點GX501其實算是有達到了
CYYO~ wrote:
講大膽有點微妙啊....(恕刪)


講真的要看怎麼看拉
轉軸頂開的高度之後並不算薄了
這樣重量的筆電散熱也只能算中段班
產品話題性跟外觀質感是這台加分的地方
在怎麼樣這一台也是在成本妥協下的產品
基本上大家看到的實測表現
西風之神的CPU運作電壓已經是比其他筆電低了不少了
因為這一台用的CPU電壓策略並不是INTEL標準的
跟技嘉的X9不一樣 X9是用INTEL的標準預先降電壓
所以我並沒說西風之神是預先降電壓
只是西風之神的CPU運作電壓比其他的筆電都要來的低
跟使用XTU降電壓的效果是一樣的
如果升到標準電壓的話
雙燒就會沒有辦法穩壓45W了(搭配GTX1070的機種)

nfsneedg wrote:
如果就這台的獨特性...(恕刪)

不知道以後有沒有可能出那種整片D件活動式的散熱架構

CYYO~ wrote:
講大膽有點微妙啊....(恕刪)

說大膽不為過啊 在這之前有多少人想過筆電可以這樣做呢?
就如同當初2in1筆電剛推出的時候 有多少人想過鍵盤可以這樣拆分
西風散熱確實是蠻特別的 效果也是有目共睹

最完美的散熱 個人認為應該是整個d面都屬於散熱器

Cpu gpu 頂面 接近直接抵觸在底蓋上

底面採 凹 字的設計

附上隨便畫的 看不看得懂就隨便了


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