ROG ZEPHYRUS GX501有關注高階電競筆電的人應該都知道這台獨特的下掀式散熱打破了已往認為筆電散熱就只能密封在CD件之間的限制看起來也成功的讓它獲得遠高於那個薄度正常該有的散熱效果畢竟攜帶時要輕薄 但使用時增加那一點高度換來好的散熱應該是蠻划算的這算不算是筆電最大膽的散熱設計之一呢?
划不划算還很難說進氣的量是有增加了但是品質不見得就是好棉絮絨毛類的灰塵對這樣的設計影響會變地更大傳統設計的灰塵卡散熱片這樣設計的灰塵卡風扇葉片這一台已經確定風扇葉片是不會導電的所以應該不是靜電導除風扇看看華為Matebook X Pro的散熱設計應該是比華碩這一台更創新的設計https://www.youtube.com/watch?v=msicHqgHPcU&feature=youtu.be
論用心的話看看人家華為Matebook X Pro對於風扇的選用和調整就做了那麼的多為什麼2線廠能夠快速的掘起ASUS的轉軸頂起來的設計是相當的有創意了但是對於直接進氣的灰塵問題過些時候應該就會有很多案例了肯定不會是他們PM講的能用個4年以上的
CYYO~ wrote:講大膽有點微妙啊....(恕刪) 講真的要看怎麼看拉轉軸頂開的高度之後並不算薄了這樣重量的筆電散熱也只能算中段班產品話題性跟外觀質感是這台加分的地方在怎麼樣這一台也是在成本妥協下的產品基本上大家看到的實測表現西風之神的CPU運作電壓已經是比其他筆電低了不少了因為這一台用的CPU電壓策略並不是INTEL標準的跟技嘉的X9不一樣 X9是用INTEL的標準預先降電壓所以我並沒說西風之神是預先降電壓只是西風之神的CPU運作電壓比其他的筆電都要來的低跟使用XTU降電壓的效果是一樣的如果升到標準電壓的話雙燒就會沒有辦法穩壓45W了(搭配GTX1070的機種)