這個月敝人的P535也過了保固期，表示時機成熟，一方面從網路找了拆解說明之後，就可以拿p535來開刀了...
有了換818晶片的經驗，但對於p535仍然還有不確定因素，從網路中也找不到相關的更換晶片需注意的事項，心中難免有些疑慮
不過網路既然有了robert888大大釋出支援64M/128M的p535 ROM，更堅定自己diy的信念，於是先download了P535 21042 Fixed1.zip（參考P535、P750 21042繁體中文版 4/16 FIXED 1），先重新刷了這個版本的ROM，又考慮了幾天順便試用一下這個wm6.1的rom，結果令人十分滿意，但相對的是對於升級128m卻更為殷切。
事前已經先於網路買來2對的英飛凌HYB25L512160AC-7.5的晶片，其中一組已經幫我的818換上，這剩下的當然是留給我的p535囉！
接下來把p535依網路找來拆解說明拆解外殼及觸控螢幕等等（當然資料要事先備份），在此就不再贅述
。(有網友提及不知何處有拆機圖解）敝人網站有圖解，或是提供這篇pdf擋參考
附加壓縮檔: 200906/mobile01-9f31269aca3095407820de6aae09bba6.zip
留下我們要的主板如下圖，並把保護的鐵片也一併拆下，
就可以看到cpu及ram的晶片了...
附帶一提的就是之前我的p535時常睡死自動關機，有去過皇家維修，送回來時依舊會睡死，趁這次換晶片順便檢查一下那個電池後蓋的偵測開關，發現電路被皇家的工程師焊的有些些不良，焊油也沒清乾淨，其中一條跳線還冷焊，造成我的pda手機時不時來個自動關機，發現問題後於是用點焊錫再固焊一下，輕輕鬆鬆解決，
不過也過了保相信應該不會再送皇家了，只是原來好好的電路板現在已經如圖右下方所示，smd及開關還有跳線，真難看！不信嗎？再來一張沒文字擋住的...
回歸主題吧！原來的64M是由兩顆QIMONDA編號hyb18l256160bf7.5的晶片組成
找一下規格說明應該與新買的英飛凌hyb25l512160ac-7.5腳位相同，記住相關位置及方向就可以開始施工了，一樣用上熱風槍，先烤一下機板讓溫度均勻上升，然後針對ram晶片均勻吹熱風，準備焊下舊晶片
這就是焊下來的32M晶片（兩顆）
然後準備新的英飛凌64M晶片兩顆
...（上圖只剩下一顆，另一顆已經焊上主機板了，呵呵，有了上次換818的經驗，動作變快了許多，焊下，除錫，清理機板，塗上焊油，焊上晶片，一氣呵成，所以來不及拍照...
那一顆晶片跑到下面那張圖上了
另一顆位置的錫渣也除乾淨了，
準備第二顆(原廠包裝，錫球很新，很放心是新品，這次記住了拍照)
塗上助焊油，擺上晶片，對齊位置及方向，熱風槍再上...
均勻加熱，可以稍稍感覺錫球慢慢融化，晶片也落下自動歸位的感覺，然後再加強固焊一些時間，
終於將兩顆晶片都焊上去了
再來就是擦拭乾淨，除掉多餘的錫油，
由於沾了少許錫油，晶片編號變得比較模糊，
再三檢視，應該焊點都焊牢了，相信自己的技術，沒有冷焊後就準備組裝外殼，以便試機
換個角度，再拍一張，呵呵焊的還不錯，熱風槍還蠻靈活好用的
組裝好外殼裝上電池及記憶卡，開機
～ok wm6.1...
最重要的當然是看記憶體有啥變化沒？先不管電話通訊功能了...
記憶體狀況...
程式：總計113.58M
嘻嘻！燒喔～128M剛出爐的，
還是128M，大約花費約20分鐘搞定（含拍照）
總算了卻心願，不用每次跑個導航之後就慢吞吞記憶體不足，裝個spb shell 3就啥也不能跑，
反正一個字，爽，總共花費約600元（記憶晶片2顆，升級pda128m），後來又查了一下y拍，好像又降價了，一對128m只剩500元不到，經過這些過程中雖然有心驚肉跳的過程，也有開機時的暢快感，但是最重要的是diy的熱趣無價，更何況有可以省下筆教人升級的費用。
ps：diy樂趣無窮，但風險也是難免的，只是多多練習，小心施作，多能成功囉（99.9％）！
升級至今(6/12)，已經超過3天，一切正常，正在用力試機，導航，播影片音樂，電話簡訊等等，十分穩定！導航中來電也ok，通話完畢又回導航程式繼續導航，給64m用戶一個參考。
其實這次升級128m，開機後也沒重灌軟體（因為事前刷了新版wm6.1支援64/128的ROM)，所以開機後直上128m，真省事
這幾天灌了許多以前因為記憶體不夠而不能灌的軟體，SPB shell 3，ppg x3，opera，spb plus等等之後的記憶體狀態~還剩近80M
依然穩定，開wifi上網ok（但電池就要很夠力），上128m之後很值得，這老機又可以活好一陣子了
已裝上EVO Droid字體，上網(opera)~很順
SPB SHELL 3
SPB plus
記憶體分配情形
Insoft 撥號等等
6/21更新
經過十幾天的操機，整晚插電開wifi用opera上01！早上手機熱的都可以煎蛋了！幾日來依然健壯！
加映p750升級預告～VGA+128M=爽爽爽！
6/27更新P750>128M>VGA~完整升級過程
7/10更新 p535用的很順（還有79.7M)
7/17 移除SPB改回manila（繁體，也是來自小熊大，google map及opera先前已經安裝，再加裝繁體的htc相簿，一切功能大致ok，剩下媒體播放不大正常！）
p535老機+128M越用越好用，沒有128M上述那些軟體不大可能同時安裝而跑的順暢的！
現在再看自己這台p535上焊的英飛凌晶片，有被焊油污染到，真是有夠醜。這次焊的雖然沒啥問題，但實在是不大美觀這裡要強調升級中，無論是用紅外線bga返修或是熱風槍，溫度控制很重要
至於用何種工具就看個人喜好了，會傷害機板的多是溫度控制不良，或是除
錫時溫控不佳（過熱），才會損傷銅箔電路！
另外就是用品質低劣有腐蝕性的焊油，可能會損害電路板！
廠商生產時過錫爐也是整板加熱，也沒聽說會減短壽命之說，所以控溫及加熱時間才是關鍵。
會不會損傷或影響機板壽命的因素，應該不會是加溫的工具種類吧！
膽大細心，經驗等等才是關鍵！
下圖就是擷取大陸pda升級內存網的照片，這應該是過熱燒壞銅箔的範例
給diy有興趣的人參考
如果固焊晶片失敗，也可以焊下來，重新植錫球，再來一次...參考植錫球
近來發覺有幾片p535都是維修板，焊下64m時發現銅箔偶而會有一處的綠色絕緣印刷層脫落，
於是更要小心翼翼的除錫，上焊油及重新焊上新的128M晶片，結果都還是令人十分滿意。
依個人經驗，只要是出廠沒經過維修過的機板，只要溫度控制適當，熱風槍吹焊下晶片都不會有銅箔上
的綠色絕緣層受損，但有維修過的板子要稍稍小心些，有可能會出現小小的損傷，雖然不會影響功能，
但是推斷應該是以前曾經被加熱過，導致不良的結果，將來如果再稍稍不當維修加熱過度，就有可能會出現銅箔受損的機率，由於p535已出廠兩年以上的老機，回修率又偏高，碰上了也只好小心仔細一些些來做升級，當然遇上這樣的維修板，升級所需時間當然也會拉長。
不過這情形於p750的機板上到目前還未曾碰過，可能是p750比較新還是機板品質比較優，抑或是p750比較沒有維修到記憶晶片吧！這個就無法斷定，但筆者目前還未發現升級過的p750機板有維修的焊油痕跡，這倒是不錯的現象！
一般好像都是修那隻搖桿！
