搭載8th i5-8250U，
當時這顆U就是Intel被AMD小小逼到，擠了一大管牙膏，筆電i5 直上4C8T
。(如今Intel快看不到AMD車尾燈了
)在今年底看到AMD R7 4800U(8C16T) 產品時，真的挺令人流口水
但礙於筆電還沒到老的程度，
換掉實在有點浪費...
又由於時常需要多開VM，
所以在硬體上做了一些小升級:
RAM: 4G => 32G
HDD: 256G => Kingston 1.92TB
不過...
這些都不是重點，
ASUS S510UN在8th i5 上最大的問題是功率牆設定在8W，
而此限制是因為輕薄筆電僅採用單導管+單風扇的設計，
即使CPU有好的效能，
也卡在散熱不良上不去...
而功率一上去就降頻也真的挺無奈
由於筆電的保固即將到期，
再也按耐不住心中DIY的小惡魔
所以著手進行了散熱的改造，
如下圖:
圖左:銅導管貼散熱鰭片與M2用的散熱片(使用散熱膏)，於D殼綠圈處挖孔，外部抽風使空氣對流產生熱交換。
圖右: 於D殼藍圈處挖孔，入風口周圍使用泡棉阻隔以建立獨立風道(泡棉未在圖內)
D殼開孔與散熱墊。
散熱墊底下安裝兩顆大功率離心扇，透過調整12V電壓的方式控制風扇轉速。
實測:
Intel Extreme Tuning Utility 將TBP設定在25W
室溫15度C，OCCT CPU 測試3分鐘溫度達到80度C，開啟散熱墊風扇全速運轉後溫度降至68度C
CPU Package Power
時脈: TBP 25W: Clock 2.6G (TBP 8W: Clock 1.3G)
結論:
加強散熱後可壓榨出i5 8250U實際效能，
而外出應用時，將TBP 設定在5-8W 兼顧續航力(低噪)，
辦公室內使用則將TBP 設定在15W，散熱墊風扇轉速低(噪音可接受)，
辦公室內使用，需要高效能時，則將TBP 設定在25W，散熱墊風扇轉速高(噪音大)。
缺點: 大約每半年需要打開來清一下灰塵
輕薄筆電也有性能全開的實力
其實D殼開孔再加上散熱鰭片就能達成外部加強散熱的效果(降5-10度C)
筆電本身僅增加鰭片成本，
若廠商能預留鰭片&開孔，
使用者甚至可以不必破保改造就能改善散熱的部分。
以上，因工作忙碌，僅能做極為簡陋的分享，
謝謝觀賞!
