ROG 玩家共和國去年 5 月發表旗下首款遊戲掌機 ROG Ally，憑藉著優異性能與多元使用情境，立刻在市場掀起了一陣旋風，時隔一年，這家電競潮牌於 Computex2024 開展之前再推新機 ROG Ally X，從名稱不是什麼 Ally 2 就可以知道它並非二代機、而是「改款」的定位，它沿用初代的 AMD Ryzen Z1 Extreme 處理器，並在掌機顏色、外觀設計、I/O 配置上進行調整，像是拿掉自家生態系的 XG Mobile 外接顯卡介面，並多提供一組 USB 4 Type-C (支援 Thunderbolt4) 連接埠，同時 MicroSD 卡槽也改了位置以解決被玩家詬病的過熱問題。
此外，ROG Ally X 在內部組件及散熱構造亦經過重新設計，其電池由前代的 40Wh 提升至 80Wh，儲存容量則自 512GB 翻倍至 1TB，並由過去的小尺寸換成 M.2 2280 規格。正好 ROG 在 Computex 2024 開展之前提供媒體預覽 Ally X 的機會，以下就帶各位快速動眼看看它有什麼改變之處~
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Ally X 第一眼看下來會覺得跟初代 Ally 只差在顏色(由月光白色換成了更有電競味的黑色)，但其實 ROG 針對不少細節做出了調整，這次的「純黑」材質在短時間把玩之下，掌機「正面」似乎不太容易留下指紋油漬，背面就請看後面照片了，但長時間下來實際又是如何，後續小惡魔遊戲板也會為板友進行詳細測試。再來注意到機身兩側邊角，Ally X 也沒有初代 Ally 那麼稜角分明，而是變得圓潤了些~
- D-Pad
- 搖桿壽命
ROG 也悄悄為 Ally X 升級搖桿耐用度，根據實驗室測試，其使用壽命由轉動 200 萬圈提高到 500 萬圈，外觀上則是看不出差別，D-Pad 十字鍵也直接換了一組，由 Ally 的四向改為更精準的八向，質感也告別全亮面塑膠路線，而是有些紋理在。
- 頂部
- 頂部左側
- 頂部右側
掌機頂部 I/O 則是外觀改動較大的一部分，過去 Ally 用來外接顯卡盒的 ROG XG Mobile 介面被拿掉，可能 ROG 發現這個「PRO TIME」應用情境並不廣泛，多數掌機玩家還是追求便攜性為主
因此，Ally X 在既有的 USB 3.2 Gen2 Type-C 旁又多給出一個 USB 4 Type-C Thunderbolt4 連接埠(兩者均支援 DisplayPort 1.4 與 PD 3.0 充電)，雖然沒辦法用高至旗艦級的 RTX 4090 的顯卡來打遊戲，但起碼能夠在輸出大螢幕的同時進行充電了...- 掌機背面
- 一刀流斜紋
- 背鍵
Ally X 背面除調整握柄弧度與中央厚度，左右兩側的 M1/M2 背鍵位置亦略為縮小、並向中間移動以免影響握感，同時，鏡面的一刀流斜紋也多出 REPUBLIC OF GAMERS 的彩蛋文字，其左側散熱孔面機加大之餘，下緣亦能看到宛如電路的圖騰設計。
- 背面握持示意
- 正面握持示意
Ally X 受益於握柄弧度與人體工學的改善，JB 覺得握感多少有所提升，單手拿我覺得也不算重就是了。至於螢幕部分跟初代 Ally 相同，都是 7 吋 FHD 120Hz 以及 500 尼特亮度、7ms 反應時間的規格，同時亦支援 AMD FreeSync Premium 技術。
外觀看完就輪到這次改款的重頭戲，ROG 將自家遊戲掌機的內部組件整個重新設計，在近乎相同的尺寸下，把電池容量由 40Wh 翻倍升級至 80Wh，使用時間據說能提高到 3 小時(對使用零碎時間玩的遊戲掌機來說已屬不錯)，同時，初代 Ally 的 NVMe PCIe Gen4 SSD 插槽亦從過去的尺寸較小的 M.2 2230 規格，改為較大的 M.2 2280，容量也由 512GB 直接增加到 1TB，能安裝的遊戲又更多了
LPDDR5X 記憶體則是提高到 24GB 7500MHz 的規格。
不過也因為這些調整，不免使 Ally X 變得較重一些，也就是從原本的 608g 增加 11.5% 來到 678g，如此一來換到的是兩倍的電池容量、兩倍的儲存容量，以及 1.5 倍的記憶體，怎麼看都蠻划算的吧？
- 散熱技術
- 風扇升級
- 散熱效能
作為遊戲掌機體驗重要一環的散熱效能，ROG 將 Ally X 的風扇尺寸縮小了 23%，鰭片厚度也縮至 50% (僅 0.1mm 厚)以加速掌機內部冷熱空氣的交換，最終將能帶來高於 2023 年 Ally 達 24% 的氣流量，同時令掌機面板溫度降低 6 度，這個數據看起來對實際遊玩的機身溫度來說應該會蠻有感的
為了強化散熱效率，Ally X 頂部也增設了一道出風口，有把 ROG XG Mobile 介面空間來的位置妥善運用
說到初代 Ally 最常被消費者詬病的，就是 MicroSD 卡槽距離 CPU (及用以充電的 USB 埠)太過接近、而導致擴充卡過熱毀損的問題，針對這點 ROG 的開發團隊也將 MicroSD 卡槽轉移到遠離散熱出風口的位置，一旁也沒有 USB 埠充電帶來的熱源了~
- 正面比較
- 背面比較
- 背鍵比較
- D-Pad 比較
- 側邊銘牌比較
- 厚度比較
這邊也拿初代 Ally 跟新推出的 Ally X 做個比較，各位直接看圖比較快，另有個地方上面沒有提到的是...側邊銘牌設計也小改成亮面、而沒有幻彩的設計，機身的厚度也從 32.4mm 增加至 36.9mm。
Ally X 最明顯的改變莫過於頂部 I/O 與 XG Mobile 介面的移除，從上方疊疊樂對比照可以看到，MicroSD 卡槽旁不再有 USB 介面，中間多了一道出風口，且肩鍵、扳機鍵的尺寸也有微調，簡單操作下是能感受到扳機鍵變得更好按的！
ROG 這回也為 ALLY X 推出薄型的 140W USB-C GaN 氮化鎵充電器，其具備 1 個 USB Type-A、以及 3 個 USB Type-C 連接埠，相較於去年的「ROG 電競多合一充電器」更豐富之外，最重要的就是 GaN 帶來的充電速度升級啦！不過就沒有 HDMI 端子了...
- 硬質收納包
- 尺寸比較
- 收納包內部
- 充電器收納
- 掌機收納
除了輕便的 GaN 充電器外，ROG 也為 Ally X 推出硬質收納包 (hard case)，它的尺寸較前一代的 soft case 來得大一點，內部也有防撞緩衝墊及能完整包覆掌機突起處如搖桿的設計，帶來更佳的耐用度！而掌機下層還有個空間可以收納原廠隨附的 USB-C 充電器。這個硬質收納包預計於掌機上市後不久後跟著推出。
- 掌機 UI (一)
- 掌機 UI (二)
Ally X 掌機的 UI「目前」跟初代比沒有什麼大變動，不過 ROG 也預告七月將更新中控應用程式《Armoury Crate SE》到 1.5 版本，其將提供更直覺的 UI、更多功能與客製化設定。
| ROG Ally X | ROG Ally | |
| 處理器 | AMD Ryzen Z1 Extreme 8 核心 16 線程 / 5.10GHz Boost 頻率 |
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| 處理器架構 | AMD Zen4 | |
| 顯示晶片 | AMD Radeon Graphics 8.6 TFLOPS |
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| 顯示螢幕 | 7 吋 FHD 120Hz 可變更新率螢幕 / 500 尼特 / 7ms | |
| 外接顯卡介面 | USB4 (Thunderbolt4) | ROG XG Mobile |
| 記憶體 | 24GB LPDDR5X-7500 | 16GB LPDDR5-6400 |
| 儲存容量 | 1TB (M.2 2280 SSD) | 512GB (M.2 2230 SSD) |
| 電池容量 | 80Wh | 40Wh |
| 尺寸 | 280.2 x 114 x 36.9mm | 280.25 x 116.5 x 32.4mm |
| 重量 | 678g | 608g |
| 建議售價 | 25,999 元 | 23,999 元 |
但整體來說，ROG Ally X 這次的改款除去效能，從設計、人體工學、I/O 配置、散熱到 3 小時的續航時間，都是目前遊戲掌機中最頂的存在，如果不想等 AMD Ryzen Z1 Extreme 的迭代更新，個人覺得非常可以入手了~！
