隨著 Intel 宣布用於行動電腦的最新高效能處理器上市以來，包含先前測試的 GIGABYTE 以及本文要為各位介紹的 ASUS、未來即將登場的 MSI 等各家筆電品牌，紛紛推出採用 Intel 最新 Core i7 六核心處理器並搭配 NVIDIA 獨立顯卡的電競筆電新品，除了增加效能外，同時也能保有薄型的筆電機身設計。ASUS 在這次的硬體升級潮中，則是推出全新 ROG Zephyrus M 電競筆電，延續先前 Max-Q 版本的 Zephyrus 西風之神的薄型筆電外觀設計，但針對內建硬體的更新，以及散熱技術與系統的強化，加上導入全新的 GPU 切換模式，能夠讓使用者在效能與續航中進行選擇，都是這款全新 ROG Zephyrus M 電競筆電最大的賣點。
這次小編是在上市前拿到 Zephyrus M 的工程測試機，在外盒包裝上 ASUS 也採用與筆電 A 件相同的雙色材質設計，但正式上市的包裝會採用相同的切割角度設計。
對比一下實機的二次遮蔽拉絲工藝設計，的確可以感受到不同的髮絲紋路風格，A 件右上角的 ROG Logo，也具備紅色光源的燈光配置設計。
筆電前端
筆電尾端
狀態指示燈
機身設計部分，加上了電漿橘色的品牌識別色，讓整體的視覺感更為纖薄，鏡面配置的筆電腰線，則為低調的外型設計增添一些設計感，機身前端並未搭載任何 I/O 配置，僅有便於開啟的凹槽設計。機身尾端則可以看到兩個散熱孔配置，ASUS 這次也在後方散熱孔處，導入防塵散熱通道設計，避免灰塵堆積造成當機情況發生，A 件靠近尾端處印有 ROG 字樣，在筆電 C 件的尾端中央，則配有電腦、電量狀態指示燈。
左側 I/O 配置
右側 I/O 配置
全新的 Zephyrus M 在機身左右兩側同樣配置了兩個散熱孔，此外還有 USB-C Thunderbnolt 3 傳輸埠、四組 USB 3.1 Gen 2 埠、HDMI 2.0 端子、3.5mm 音源插孔、防盜鎖孔，以及電源輸入插孔。
下開式散熱設計
下開式散熱設計
V 型結構設計
下開式墊高的散熱設計與先前 Max-Q 版本的西風之神設計相同，要拆裝的話是不會有難度，但就是要細心一點，本次筆電的散熱系統也進行些許的更新，除墊高角度提升增加 20% 散熱空間外，四組散熱孔加上筆電 C 件上方進風孔則增加了 32% 的空氣流量，同時筆電內部也由原本兩顆 5V 的散熱風扇，改為兩顆 12V 塑鋼扇葉風扇配置，散熱鰭片則由原本的 0.2mm，降低至 0.1mm 的厚度，加上上方提到的防塵散熱通道設計，組成全新的 AAS 散熱技術，據官方數據顯示能降低 20% 溫度表現。
顯示螢幕
螢幕解析度
視訊鏡頭
顯示螢幕部分，則是搭載 15.6 吋 IPS 廣視角面板，支援 100% sRGB 廣色域，更具備 3ms 螢幕反應速度以及 144Hz 螢幕更新率等規格配置，螢幕最高解析度則為 Full HD 1920 X 1080，同時也擁有 NVIDIA G-SYNC 技術。雖然顯示螢幕並非目前流行的窄邊框設計，但上方的 HD 視訊鏡頭則為標準位置設計，左右兩側也加上雙陣列式麥克風，與環境光源感應器。
筆電內部配置
WASD 特殊設計
獨立數字鍵盤
四區 RGB 鍵盤背光
與先前 Max-Q 版本的 Zephyrus 最大的不同，則是筆電內部的鍵盤恢復標準配置，主要是想解決需要長時間使用鍵盤的使用者舒適度問題，鍵盤則採用完整的電競鍵盤配置，具備加大的空白間、上方功能鍵的分隔空間，以及獨立的方向鍵與數字按鍵。這款筆電還支援 Aura sync 功能，只要搭配 ROG 支援此功能的鍵盤滑鼠，就可以同步進行設定與使用。
鍵盤則為孤島式鍵盤配置，採用 0.2mm 鍵帽曲面與 1.7mm 鍵程設計，另外在玩家常用的 WASD 案件做了特別標示設計，並支援全鍵防鬼鍵功能，敲擊的手感偏硬但回饋感出色，鍵盤也加上了四區 RGB 鍵盤背光配置，可透過內建的應用程式進行顏色與燈光模式的設定。
上方進風空間
快速功能按鍵
電源按鍵
玻璃纖維觸控板
筆電內部上方則有特別設計的上方進風空間，此外也可以找到四個獨立功能按鍵，以及具備燈光效果的電源按鍵，下方的玻璃纖維觸控板，則支援手勢操作與多點觸控功能，可惜觸控範圍有點不足，使用時會有一點彆扭。
筆電 E 件設計
墊高底部 E 件
Zephyrus M 在筆電 D 件下方，加上用來墊高的 E 件與特別的轉軸設計，打開筆電後下方的 E 件就會自動墊高，其實這次 Zephyrus M 在筆電內部硬體機板上，非採用先前 Zephyrus 無法自行升級硬體的嵌入硬體作法，而是保留記憶體插槽、M.2 插槽與 2.5 吋 SATA HDD 插槽，讓消費者在購買之後，有更多的機會可以進行硬體的升級，但在拆卸 E 件時還是要特別注意。
筆電重量
筆電厚度
ASUS ROG Zephyrus M 的筆電外型設計其實與上一款沒有太大的差別，但在硬體規格配置與細部設計上還是有所差異，因此這款筆電在含內建鋰電池的重量來到 2.5Kg，比起之前的西風之神重了 230g（多了一顆 HDD），機身最厚處則為 20.04mm，也比西風之神多了 2.16mm，對於攜帶便利性來說，算是有待改善的部分。
CPU 詳細資訊
CPU-Z 效能測試
CINEBENCH R15 效能測試
X264 FHD Benchmark
Geekbench 4 處理器效能測試
全新的西風之神 M，當然也是採用 Intel 最新第 8 代 Core i7-8750H 2.20GHz 標準電壓處理器，為六核心 12 線程架構，搭配 9MB L3 快取記憶體，主機板則為 Intel HM370 高速晶片組。
CPU-Z 測試軟體中，單執行緒效能測試結果為
462.9 分，多執行緒效能測試結果為
3504.5 分。
CINEBENCH R15 的單執行緒效能測試結果則為
168 分，多執行緒效能測試結果則是
1213 分，OpenGL 效能表現則有
100.95fps 。 X264 影音轉檔效能上則獲得
33.5FPS 的效能表現。
Geekbench 4.0 處理器效能測試中，單核心效能為
4,892 分，多核心緒處理效能為
21,666 分。
西風之神 M 內建 32GB DDR4-2666MHz 記憶體，並採用雙通道架構，實測
記憶體效能 表現，為
36015 /
40583 /
34784 MB/s（讀取/寫入/拷貝），延遲時序則為
79.2ns ，另外看到
L3 快取記憶體 的效能表現為
304.28 /
207.12 /
254.03 GB/s（讀取/寫入/拷貝），延遲時序為
13.9ns 。
系統碟效能測試
儲存碟效能測試
開機速度測試
西風之神 M 則是採用雙硬碟配置，系統碟為 Samsung 製造的 512GB SSD 固態硬碟，採用 NVMe PCIe 3.0 x4 傳輸介面。在
CrystalDiskMark 的循序讀寫效能表現為
1195 /
1653 MB/s，
TxBench 效能測試中，循序 Max QD32 效能測試中，這顆硬碟也獲得
2726.958 /
1673.810 MB/s 的效能表現。
儲存碟則為 1TB SATA III HDD 硬碟配置，在
CrystalDiskMark 的循序讀寫效能表現為
165.0 /
133.2 MB/s，
TxBench 效能測試中，循序 Max QD32 效能測試中，這顆硬碟也獲得
133.425 /
126.415 MB/s 的效能表現。最後來看到的是開機速度表現，完整的開機速度時間為 31.578 秒，快速的開機速度時間則為 22.234 秒，開啟應用程式的時間則為 9.344 秒。
西風之神 M 內建 Intel UHD Graphics 630 內顯晶片，以及全新的 NVIDIA GeForce GTX 1070P 顯示卡，搭配 8GB GDDR5 獨立顯示記憶體。
ROG Gaming Center
GPU 切換模式
散熱風扇模式
完整功能選單
在進行圖形與遊戲效能測試前，先來介紹 ASUS ROG Gaming Center 應用程式，這次 ASUS 加入全新的 GPU 切換模式，原廠預設是內顯模式，讓系統自行判斷使用內顯或獨顯，切換模式時則需要重新啟動筆電，會直接強制使用獨顯運作，且會將螢幕設定在 G-SYNC 模式。應用程式也提供散熱模式切換，以及音效、網路等模式設定。
PhsyX 設定選項
G-SYNC 設定選單
在獨顯模式下，NVIDIA 的控制面板就不會出現 G-SYNC 設定模式，獨顯模式之後才會出現 G-SYNC 模式選項，不過在測試時小編是關閉的狀態進行。
3DMark Fire Strike（GPU 獨顯模式）
3DMark Fire Strike（GPU 內顯模式）
在
3DMark Fire Strike 測試模式下，獨顯與內顯模式分別獲得
14,259 /
14,201 分的效能分數，在效能等等級排名上，都已經接近最高階效能等級的電競電腦。
3DMark Fire Strike Extreme（獨顯模式）
3DMark Fire Strike Extreme（內顯模式）
3DMark Fire Strike Extreme 測試模式下，獨顯與內顯模式分別獲得
7,418 /
7,361 分的效能分數，在效能等等級排名上，與上方測試結果相同。
3DMark Fire Strike Ultra（獨顯模式）
3DMark Fire Strike Ultra（內顯模式）
3DMark Fire Strike Ultra 測試模式下，獨顯與內顯模式分別獲得
3,971 /
3,930 分的效能分數，在效能等級排名上也是相同。
3DMark Time Spy（獨顯模式）
3DMark Time Spy（內顯模式）
3DMark Time Spy 測試模式下，在獨顯與內顯模式則分別獲得
5,562 /
5,545 分的效能表現，在效能等級排名上，則接近 4K 遊戲電腦的位置。
3DMark Time Spy Extreme（獨顯模式）
3DMark Time Spy Extreme（內顯模式）
3DMark Time Spy Extreme 測試模式下，在獨顯與內顯模式則分別獲得
2,587 /
2,544 分的效能表現，在效能等級排名上，也同樣接近 4K 遊戲電腦的效能表現。 其實從上方的測試結果看起來，獨顯與內顯的效能差異並不大，主要原因則是在內顯模式下，系統還是會自動判斷是否要使用獨顯，因此主要的差異還是在 G-SYNC 模式的開啟與否，以及電池續航力表現上的影像。
VRMark Orange Room
VRMark Cyan Room
VRMark Blue Room
在
VRMark 虛擬實境效能測試下，三個測試模式的效能分數分別為
7,986 /
4,950 /
1,628 分，效能等級排名上，則均接近高階電腦效能表現，可用來順暢的體驗虛擬實境遊戲。
Ungine Heaven Benchmark
Unigine Superposition Benchmark
《Unigine Heaven Benchmark》圖形測試軟體中，小編將圖形品質設定在 Ultra 模式，關閉垂直同步並開啟 4xAA 反鋸齒模式，在
Full HD 全螢幕解析度 下，則有
3,379 分效能分數與平均
134.2fps 效能表現。 《Unigine Superposition Benchmark》圖形效能測試軟體中，小編使用
1080p Extreme 測試模式運行，獲得
3,344 分與平均
25.02fps 效能表現。
《蝙蝠俠：阿卡漢騎士》圖像設定
《蝙蝠俠：阿卡漢騎士》效能測試
《蝙蝠俠：阿卡漢騎士》的遊戲圖像設定，在關閉垂直同步下，將圖形品質與特效全開至最高，在
Full HD 全螢幕解析度 下，擁有平均
123fps 的效能表現。
《古墓奇兵：崛起》顯示設定
《古墓奇兵：崛起》畫面設定
《古墓奇兵：崛起》效能表現
《古墓奇兵：崛起》DX12 顯示設定
《古墓奇兵：崛起》DX12 效能表現
《古墓奇兵：崛起》的遊戲圖像設定，在關閉垂直同步，並開啟 SSAA 4X 反鋸齒模式，同時將遊戲特效與品質全開起至最高，在
Full HD 全螢幕模式 下，得到
39.26fps 效能表現，切換至
Full HD DX12 全螢幕模式 下，則擁有
46.71fps 效能表現。
《榮耀戰魂》顯示設定
《榮耀戰魂》畫質設定
《榮耀戰魂》效能表現
《榮耀戰魂》遊戲效能測試，同樣關閉垂直同步，並開啟 TAA 反鋸齒模式，此外遊戲圖像品質與特效均設定至最高，在
Full HD 全螢幕解析度 下，整體效能平均則為
32.44fps 。
《火線獵殺：野境》顯示設定
《火線獵殺：野境》畫質設定
《火線獵殺：野境》效能表現
《火線獵殺：野境》遊戲效能測試，同樣關閉垂直同步，並開啟 SMAA + FXAA 反鋸齒模式，同時將圖像品質與特效設定至最高，在
Full HD 全螢幕解析度 下，則有平均
45.90fps 的效能表現。
小編同樣也使用 Prime 95 進行 CPU 壓力測試，並用 FurMark 在 1920 X 1080 解析度與 4xAA 反鋸齒模式下進行 GPU 壓力測試，在待機時，可以看到 CPU 溫度為 41 度，GPU 溫度則為 43 度。
VIDEO 在待機時，筆電 WASD 的鍵盤部位溫度大約在 23.8 度左右，靠近獨立方向鍵的位置則為 30.7 度左右，機身散熱孔附近的溫度則來到 36.8 度左右。
在兩個測試軟體進行約 15 分鐘的壓力測試後，可以看到 CPU 溫度提升至 85 度，至於 GPU 溫度最高則來到 79 度。
VIDEO 在使用應用程式進行燒機時，可以看到同樣的機身部位上，左側鍵盤部的溫度稍微提升至 29.2 度左右，右側鍵盤部溫度則來到 41.3 度，至於筆電特別設置的上方進風孔處，溫度則提升至 44.2 度左右，各位可以看一下實際的溫度變化。
VIDEO 至於在燒機測試時，機身溫度最高之處則在機身尾端左右散熱孔，溫度都達到 50 度以上，各位有興趣的話也可以點開影片來看看詳細的溫度變化，不過最高溫度沒有超過 60 度以上，整體的散熱表現算是不錯。
不過在 Gaming 散熱模式下，散熱風扇發出的噪音就會有點大聲，尤其是在雙燒機測試的情況下，實際測量最大的噪音值為 56.4dB，雖然是包含環境噪音，但還是對於實際使用有所影響。
最後來看到電腦綜合效能測試的部分，由於 CPU 與 GPU 都是最新版本，Futuremark PCMark 8 的測試均出現問題，僅在
PCMark 10 測試順利完成，這款西風之神 M 則是獲得
6,036 分的效能分數，效能等級排名則超越 4K 遊戲電腦。
內建 Intel 第 8 代六核心處理器，搭配 NVIDIA 最新的 GTX 1070P 獨立顯卡，ASUS 針對原有的西風之神薄型電競筆電進行硬體與功能面上的更新，雖然外型設計上並沒有太大的改變，而且筆電重量與厚度不減反增，但在整體的效能表現上確實讓小編有耳目一新的感覺，尤其是加上 GPU 模式切換功能。此外西風之神 M 採用標準鍵盤與觸控版的配置，對於實際使用上，小編也認為比起西風之神要來的出色許多，更能夠同時滿足電競玩家與一般使用者的需求。
其實這款 ASUS ROG 西風之神 M 的產品定位，原本就想以工作與娛樂同時兼顧的角度出發，從這次各項改進的設計來看，也確實有達到 ASUS 的目標，但畢竟很難出現完美的筆電產品，在機身重量、厚度上的精進，未來是否能夠導入窄邊框的顯示螢幕設計，再次強化電池續航力與效能的平衡，都是 ASUS 未來還需要持續進步的目標。
至於各位最關心的售價問題，由於這款西風之神 M 尚未上市，在截稿前 ASUS 也尚未確定台灣售價，不過各位可以持續鎖定 4/18 小編為各位帶來的上市記者會相關報導，屆時會有更完整的銷售資訊。
